特許ウォッチ

公開番号2024171190
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023088137
出願日2023-05-29
発明の名称管理システム及び管理方法
出願人新東工業株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類B24C 1/10 20060101AFI20241204BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ユーザの手間を低減させる。
【解決手段】管理システム(100)は、投射機構(21)から投射材(26)をワーク(W)に投射してワークの表面処理を行うショット処理装置(20)と管理装置(50)とを備える。管理装置は、投射条件に関する情報、投射時間に関する情報、及び在庫量の初期値に関する情報に基づいて、投射材又はショット処理によって消耗する部品の必要量を演算し、演算の結果に関する情報を出力する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ショット処理を行う投射材又はショット処理装置を管理する管理システムであって、
投射機構から前記投射材を被処理品に投射して前記被処理品の表面処理を行うショット処理装置と、
前記投射材又は前記ショット処理装置に関する情報を処理可能なプロセッサと、
を備え、
前記プロセッサは、
前記投射材の投射条件に関する情報を取得し、
前記投射材の投射時間に関する情報を取得し、
前記投射材又は前記ショット処理によって消耗する部品の在庫量の初期値に関する情報を取得し、
前記投射条件に関する情報、前記投射時間に関する情報、及び前記在庫量の初期値に関する情報に基づいて、前記投射材又は前記部品の必要量を演算し、
前記演算の結果に関する情報を出力する、
管理システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記投射条件に関する情報は、前記投射材の投射速度及び投射量のうち少なくとも一方を含む、
請求項１に記載の管理システム。
【請求項３】
前記投射機構は、インペラ式の投射機構であり、
前記投射条件に関する情報は、インペラの回転速度に関する情報及び前記インペラの電力に関する情報のうち少なくとも一方を含む、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項４】
前記投射機構は、エア式の投射機構であり、
前記投射条件に関する情報は、ノズルから噴射される圧縮空気の噴射圧力に関する情報及び前記投射材の噴射量に関する情報のうち少なくとも一方を含む、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項５】
前記プロセッサは、
投射後の前記投射材を再利用するための回収条件に関する情報をさらに取得し、
前記投射条件に関する情報、前記投射時間に関する情報、前記在庫量の初期値に関する情報、及び前記回収条件に関する情報に基づいて、前記投射材又は前記部品の必要量を演算する、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項６】
前記投射時間に関する情報は、前記被処理品の処理数に基づく演算により得られる情報である、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項７】
前記プロセッサは、前記必要量に関する情報をディスプレイに表示する処理を行う、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項８】
前記プロセッサは、前記必要量に関する情報を遠隔地に通知する処理を行う、請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項９】
前記プロセッサは、前記必要量に関する情報に基づいて前記投射材又は前記部品を発注する処理を行う、
請求項１又は２に記載の管理システム。
【請求項１０】
被処理品に投射材を投射して前記被処理品の表面処理を行うショット処理の投射材又はショット処理装置を管理する管理方法であって、
前記投射材の投射条件を設定する工程と、
投射機構から前記被処理品に前記投射材を投射する工程と、
前記投射材の投射条件に関する情報を取得する工程と、
前記投射材の投射時間に関する情報を取得する工程と、
前記投射材又は前記ショット処理によって消耗する部品の在庫量の初期値に関する情報を取得する工程と、
前記投射条件に関する情報、前記投射時間に関する情報、及び前記在庫量の初期値に関する情報に基づいて、前記投射材又は前記部品の必要量を演算する工程と、
前記演算の結果に関する情報を出力する工程と、
を含む管理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、管理システム及び管理方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、鋼材の搬入、保管、発注などの管理を行う方法として、ＩＣタグを用いた方法が知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５７６６５９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、ＩＣタグの取付け及び取外しが必要となり、ユーザの手間が発生する。
【０００５】
本開示の一態様は、ユーザの手間を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る管理システムは、ショット処理を行う投射材又はショット処理装置を管理する管理システムである。この管理システムは、ショット処理装置と、プロセッサと、を備える。ショット処理装置は、投射機構から投射材を被処理品に投射して被処理品の表面処理を行う。プロセッサは、投射材又はショット処理装置に関する情報を処理する。そして、このプロセッサは、投射材の投射条件に関する情報と、投射材の投射時間に関する情報と、投射材又はショット処理によって消耗する部品の在庫量の初期値に関する情報とをそれぞれ取得する。そして、プロセッサは、投射条件に関する情報、投射時間に関する情報、及び在庫量の初期値に関する情報に基づいて、投射材又は部品の必要量を演算し、演算の結果に関する情報を出力する。
【０００７】
本開示の一態様に係る管理方法は、被処理品に投射材を投射して被処理品の表面処理を行うショット処理の投射材又はショット処理装置を管理する管理方法である。この管理方法は、次の（１）～（７）の工程を含む。
（１）投射材の投射条件を設定する工程
（２）投射機構から被処理品に投射材を投射する工程
（３）投射材の投射条件に関する情報を取得する工程
（４）投射材の投射時間に関する情報を取得する工程
（５）投射材又はショット処理によって消耗する部品の在庫量の初期値に関する情報を取得する工程
（６）投射条件に関する情報、投射時間に関する情報、及び在庫量の初期値に関する情報に基づいて、投射材又はショット処理によって消耗する部品の必要量を演算する工程
（７）演算の結果に関する情報を出力する工程
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様によれば、消耗品の不足による操業の停止を防ぐためのユーザの手間を低減させることが可能となり、ひいては生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態１に係る管理システムの概略構成図である。
ユーザ装置及び管理装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
本開示の実施形態１に係る管理装置のプロセッサの機能ブロック図である。
本開示の実施形態１に係る自動的な発注処理の流れの一例を示すシーケンスチャートである。
本開示の実施形態１の変形例に係る管理装置のプロセッサの機能ブロック図である。
インペラ式の投射機構の概略構成図である。
エア式（吸引式）の投射機構の概略構成図である。
エア式（直圧式）の投射機構の概略構成図である。
ショット処理によって消耗する部品の必要量を演算する方法を説明する図である。
ショット処理によって消耗する部品の必要量を演算する方法を説明する図である。
ショット処理によって消耗する部品の必要量を演算する方法を説明するフローチャートである。
本開示の実施形態３に係る管理システムの概略構成図である。
本開示の実施形態３に係る自動的な発注処理の流れの一例を示すシーケンスチャートである。
本開示の実施形態４に係る管理システムの概略構成図である。
本開示の実施形態４に係る自動的な発注処理の流れの一例を示すシーケンスチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
以下、本開示の実施形態１に係る管理システム１００について図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いられる図面は模式的なものであり、必ずしも実物を反映していない。図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺及び縦横の寸法比などが、実物から変更され、誇張されて示されることがある。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許