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公開番号2024166649
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023082871
出願日2023-05-19
発明の名称ヒートシンク
出願人三協立山株式会社
代理人弁理士法人英知国際特許商標事務所
主分類H01L 23/36 20060101AFI20241122BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒートシンクの冷却能力を向上することを課題とする。
【解決手段】フィン部とベース板とを備え、フィン部は、コルゲートフィンからなり、ベース板は、同一のピッチで嵌合溝が形成されており、嵌合溝は、コルゲートフィンの基部を嵌め込むものであり、フィン部は、嵌合溝を飛ばして基部を嵌め込むことで、コルゲートフィンの密度を変えた領域を備えていることを特徴とするヒートシンク。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フィン部とベース板とを備え、
フィン部は、コルゲートフィンからなり、
ベース板は、同一のピッチで嵌合溝が形成されており、
嵌合溝は、コルゲートフィンの基部を嵌め込むものであり、
フィン部は、嵌合溝を飛ばして基部を嵌め込むことで、コルゲートフィンの密度を変えた領域を備えていることを特徴とするヒートシンク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器等の冷却に使用するヒートシンクに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電気機器等の冷却には、空冷式のヒートシンクが用いられており、例えば、ベース板にコルゲートフィンを設置したヒートシンクが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３６２３０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、空冷式のヒートシンクにおいて、冷却能力を向上するためにフィンの配置が工夫されてきたが、被冷却物によっては、未だ、不十分な場合がある。
そこで、本発明は、ヒートシンクの冷却能力の向上を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するために、本発明のヒートシンクは、フィン部とベース板とを備え、フィン部は、コルゲートフィンからなり、ベース板は、同一のピッチで嵌合溝が形成されており、嵌合溝は、コルゲートフィンの基部を嵌め込むものであり、フィン部は、嵌合溝を飛ばして基部を嵌め込むことで、コルゲートフィンの密度を変えた領域を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、フィン部が、コルゲートフィンの基部を、嵌合溝を飛ばして嵌め込むことで、コルゲートフィンの密度を変えた領域を備えている構成により、冷却能力が向上したヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の実施形態のヒートシンク１の図である。
本発明の実施形態のヒートシンク１による冷却効果を示す図である。
本発明の変形例１のヒートシンク１の図である。
本発明の変形例２のヒートシンク１の図である。
本発明の変形例３のヒートシンク１の図である。
従来のヒートシンクの図である。
従来のヒートシンク１による冷却効果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
本発明に係るヒートシンクについて、図面を参照しながら説明する。
以下の説明では、異なる図における同一符号は同一機能の部位を示しており、各図における重複説明は適宜省略する。
【０００９】
［全体構成］
図１は、本実施形態のヒートシンク１の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図、（ｆ）は（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。
本実施形態のヒートシンク１は、ベース板２とフィン部３とからなる。ベース板２のフィン部３が設けられた側と反対側の面が、電気機器などの被冷却物が接触する面である。
ベース板２は、高い伝熱性を有するアルミニウム合金からなり押出成形により形成され、フィン部３は、高い伝熱性を有するアルミニウム合金からなる薄板を折り返して断面略矩形波形状に形成されるコルゲートフィンにより形成されている。なお、アルミニウム合金に限らず、銅合金などの熱伝導率が高いものであれば、どのようなものでもよい。
【００１０】
本実施形態のヒートシンク１は、軸流ファン（図示していない）からの気流により強制空冷する冷却手段として構成されており、正面側が風上、背面側が風下である（図１（ｂ）参照）。
なお、強制空冷による冷却手段では、軸流ファンに限らず、他のどのような種類のファンを使用してもよい。また、被冷却物は、電気機器に限らず、電子機器、電気部品、電子部品のほか、燃焼による熱、摩擦による熱などを発生する構造を有するものなどのようなものであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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