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公開番号2024157645
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023072107
出願日2023-04-26
発明の名称積層プローブ
出願人アルファクス株式会社
代理人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20241031BHJP(測定;試験)
要約【課題】現状の高出力化されているレーザダイオードチップ等の電子部品の特性を精巧に、安定して検査するためのプローブの存在がないという点である。
【解決手段】複数枚の薄金属板を、その厚さ方向に適宜間隔を隔てて連続積層し、前記薄金属板の一縁にバネ性を保有した探触部を形成してある積層プローブにおいて、前記した探触部は薄金属板の一縁に、その一縁の中程までの奥行きをもって形成された対象に圧力を加えるバネ性を与えるための切り欠き部によって成形された片状のものとし、その先端外方に探触ポイントが一体に成形されているとともに、その探触ポイントの横振れ防止用の支持バネ部が前記切り欠き部を架して設けられていることとする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数枚の薄金属板を、その厚さ方向に適宜間隔を隔てて連続積層し、前記薄金属板の一縁にバネ性を保有した探触部を形成してある積層プローブにおいて、前記した探触部は薄金属板の一縁に、その一縁の中程までの奥行きをもって形成された対象に圧力を加えるバネ性を与えるための切り欠き部によって成形された片状のものとし、その先端外方に探触ポイントが一体に成形されているとともに、その探触ポイントの横振れ防止用の支持バネ部が前記切り欠き部を架して設けられていることを特徴とする積層プローブ。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記薄金属板の板厚は０．０５～１ｍｍとしてあることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項３】
前記した切り欠き部の基端は、Ｕ字状またはＶ字状とされていることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項４】
前記した支持バネ部は蛇行状、ジグザグ状、あるいは両端部に屈曲部を有するステップ状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項５】
前記した探触ポイントは切り欠き部によって形成された片状の探触部の先端で、前記片状の探触部より外方に突出した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項６】
前記片状とした探触部の基端寄りの外辺に凹所を形成してあることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項７】
前記薄金属板の間にはスペーサとしての仕切板が介在されていることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項８】
前記スペーサとしての仕切板は各薄金属板による独立した動作を可能とし、かつ、プローブとしてのバネ性を損なうことのないサイズとしてあることを特徴とする請求項７に記載の積層プローブ。
【請求項９】
前記支持バネ部の基端の切り欠き部内方側に凹み部を形成してあることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。
【請求項１０】
全体が絶縁材で形成されたホルダーにセット固定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層プローブ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願発明は積層プローブ、特にレーザダイオードをはじめとする電子部品の特性を検査するために使用する積層プローブに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、上記した電子部品の特性を検査するためのプローブとして、スプリングプローブ方式、プローブ針方式、ブロック型プローブ方式等の存在が知られている。しかしながら、現在レーザダイオードチップは高出力化によって、電極が狭く細長く構成されているので、上記した従来のプローブ方式では十分な対応ができ得ない状況となっている。
【０００３】
前記したプローブ方式のうち、スプリングプローブ方式は最小でも０．５ｍｍの幅を必要とし、かつ、流すことのできる許容電流は０．５アンペア以下となり、コイルスプリングを介在させると、そのコイルスプリングは熱を受けると特性が変化してしまうことになり、現在の高出力のレーザダイオードチップに対処するのは困難である。
【０００４】
また、プローブ針方式の場合は、針の先端幅が２０μと細いため、流すことのできる電流も１アンペア以下に制限されてしまう。
【０００５】
ブロック型プローブ方式は、電流は３０アンペア以上流すことができるが、対象物であるレーザダイオードチップを１ｋｇ以上の圧力で測定ステージ（測定チャック）に押し付ける必要があり、この圧力は掛けることはできても片当りが生じやすく、安定した測定ができずその測定の精緻性に問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
出願人は、本願発明について、先行する技術文献を調査したが、格別に本願発明と関連し、類似していると思われる文献は発見できなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする問題点は、現状の高出力化されているレーザダイオードチップ等の電子部品の特性を精巧に、安定して検査するためのプローブの存在がないという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した問題点を解決するために、本発明に係る積層プローブは、複数枚の薄金属板を、その厚さ方向に適宜間隔を隔てて連続積層し、前記薄金属板の一縁にバネ性を保有した探触部を形成してある積層プローブにおいて、前記した探触部は薄金属板の一縁に、その一縁の中程までの奥行きをもって形成された対象に圧力を加えるバネ性を与えるための切り欠き部によって成形された片状のものとし、その先端外方に探触ポイントが一体に成形されているとともに、その探触ポイントの横振れ防止用の支持バネ部が前記切り欠き部を架して設けられていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る積層プローブは、前記薄金属板の板厚は０．０５～１ｍｍとしてあることを特徴としている。
【００１０】
さらに、本発明に係る積層プローブは、前記した切り欠き部の基端は、Ｕ字状またはＶ字状とされていることを特徴としている。
（【００１１】以降は省略されています）

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