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公開番号2024152366
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023066514
出願日2023-04-14
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241018BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】安定した性能の配線基板を得る。
【解決手段】コア基板CSと、第1ビルドアップ部BU1と、第2ビルドアップ部BU2と、第3ビルドアップ部BU3と、第4ビルドアップ部BU4と、を有する配線基板であって、第3ビルドアップBU3に含まれる第3絶縁層は、その上面から下層の第3導体層に至るビア開口と、ビア開口内に形成され、第3導体層と下層の第3導体層とを接続するビア導体と、を有し、第3導体層とビア導体は、シード層とシード層上の電解めっき層で形成されており、シード層は、第1面上の第1部分と、ビア開口の内壁面上の第2部分と、ビア開口から露出する下層の第3導体層上の第3部分と、を有しており、第1部分は第2部分および第3部分より厚い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有するコア基板と、前記第１面上に形成され、交互に積層される複数の第１絶縁層及び複数の第１導体層を含む第１ビルドアップ部と、前記第２面上に形成され、交互に積層される複数の第２絶縁層及び複数の第２導体層を含む第２ビルドアップ部と、前記第１ビルドアップ部上に形成され、交互に積層される複数の第３絶縁層及び複数の第３導体層を含む第３ビルドアップ部と、前記第２ビルドアップ部上に形成され、交互に積層される少なくとも１層の第４絶縁層及び少なくとも１層の第４導体層を含む第４ビルドアップ部と、を有する配線基板であって、
前記第３導体層に含まれる信号配線における配線幅の最小値は、前記第１導体層、前記第２導体層、及び、前記第４導体層に含まれる配線における配線幅の最小値よりも小さく、
前記第３導体層に含まれる信号配線における配線間距離の最小値は、前記第１導体層、前記第２導体層、及び、前記第４導体層に含まれる配線における配線間距離の最小値よりも小さく、
前記第３絶縁層は、その上面から下層の第３導体層に至るビア開口と、前記ビア開口内に形成され、前記第３導体層と下層の第３導体層とを接続するビア導体と、を有し、
前記第３導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、
前記シード層は、前記第１面上の第１部分と、前記ビア開口の内壁面上の第２部分と、前記ビア開口から露出する下層の第３導体層上の第３部分と、を有しており、前記第１部分は前記第２部分および前記第３部分より厚い。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、前記コア基板がガラスコアである。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、前記第３導体層に含まれる信号配線の最小の配線幅が３μｍ以下、最小の配線間隔が３μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、前記第３導体層に含まれる信号配線のアスペクト比は２以上４以下である。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板において、前記第３導体層に含まれる信号配線の上面は研磨面である。
【請求項６】
請求項１に記載の配線基板において、前記第２部分は前記第３部分より厚い。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有しており、前記第１層の前記第１部分は前記第１層の前記第２部分および前記第１層の前記第３部分より厚く、前記第２層の前記第１部分は前記第２層の前記第２部分および前記第２層の前記第３部分より厚い。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板において、前記第１層の前記第２部分は前記第１層の前記第３部分より厚く、前記第２層の前記第２部分は前記第２層の前記第３部分より厚い。
【請求項９】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層の前記第１部分の厚さは、０．０２μｍ以上１．０μｍ以下であり、前記シード層の前記第２部分の厚さは、０．００６μｍ以上０．６μｍ以下であり、前記シード層の前記第３部分の厚さは、０．００５μｍ以上０．４μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層の前記第１部分の厚さに対して、前記シード層の前記第２部分の厚さは３０％以上６０％以下であり、前記シード層の前記第３部分の厚さは２５％以上４０％以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のビルドアップ部を有する配線基板に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板上に樹脂絶縁層と導体回路とが形成されたプリント配線板を開示する。導体回路は、二種以上の金属からなるシード層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。シード層はスパッタによって形成される。シード層を介して樹脂絶縁層上に導体回路が形成されることにより、導体回路と樹脂絶縁層との密着性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、シード層の部位に応じて加わる応力や要求される密着性が異なると考えられる。そのため、シード層の部位に加わる応力や要求される密着性に応じて、シード層の厚さを調整することが好ましいと考えられる。しかしながら、特許文献１では、シード層の厚さについて考慮されていないため、安定した性能のプリント配線板が得られない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有するコア基板と、前記第１面上に形成され、交互に積層される複数の第１絶縁層及び複数の第１導体層を含む第１ビルドアップ部と、前記第２面上に形成され、交互に積層される複数の第２絶縁層及び複数の第２導体層を含む第２ビルドアップ部と、前記第１ビルドアップ部上に形成され、交互に積層される複数の第３絶縁層及び複数の第３導体層を含む第３ビルドアップ部と、前記第２ビルドアップ部上に形成され、交互に積層される少なくとも１層の第４絶縁層及び少なくとも１層の第４導体層を含む第４ビルドアップ部と、を有する配線基板であって、前記第３導体層に含まれる信号配線における配線幅の最小値は、前記第１導体層、前記第２導体層、及び、前記第４導体層に含まれる配線における配線幅の最小値よりも小さく、前記第３導体層に含まれる信号配線における配線間距離の最小値は、前記第１導体層、前記第２導体層、及び、前記第４導体層に含まれる配線における配線間距離の最小値よりも小さく、前記第３絶縁層は、その上面から下層の第３導体層に至るビア開口と、前記ビア開口内に形成され、前記第３導体層と下層の第３導体層とを接続するビア導体と、を有し、前記第３導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、前記シード層は、前記第１面上の第１部分と、前記ビア開口の内壁面上の第２部分と、前記ビア開口から露出する下層の第３導体層上の第３部分と、を有しており、前記第１部分は前記第２部分および前記第３部分より厚い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明に係る配線基板におけるビルドアップ部の一実施形態を模式的に示す断面図である。
本発明に係る配線基板における第３ビルドアップ部の各層の一実施形態における特徴部分を模式的に示す断面図である。
本発明に係る配線基板における第３ビルドアップ部の各層の一実施形態における特徴部分を模式的に示す拡大断面図である。
（ａ）～（ｃ）は、それぞれ、本発明に係る配線基板における第３ビルドアップ部の各層の一実施形態におけるシード層の一部を模式的に示す拡大断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す拡大断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
第３ビルドアップ部の各層の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜本発明の配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図４に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００８】
図１は、本発明に係る配線基板におけるビルドアップ部の一実施形態を説明するための断面図である。図１において、ＣＳは、例えば図中上側の第１面ＣＳ１および下側の第２面ＣＳ２を有するコア基板である。ＢＵ１は、コア基板ＣＳの第１面ＣＳ１上に形成され、交互に積層される複数の第１絶縁層１２及び複数の第１導体層１１を含む第１ビルドアップ部である。ＢＵ２は、コア基板ＣＳの第２面ＣＳ２上に形成され、交互に積層される複数の第２絶縁層２２及び複数の第２導体層２１を含む第２ビルドアップ部である。ＢＵ３は、第１ビルドアップ部ＢＵ１上に形成され、交互に積層される複数の第３絶縁層３２及び複数の第３導体層３１を含む第３ビルドアップ部である。ＢＵ４は、第２ビルドアップ部ＢＵ２上に形成され、交互に積層される少なくとも1層の第４絶縁層４２及び少なくとも１層の第４導体層４１を含む第４ビルドアップ部である。本実施形態では、上記構成の配線基板１の第３ビルドアップ部ＢＵ３上に、チップ１およびチップ２が搭載されている。
【０００９】
図１に示す本発明に係る配線基板においては、コア基板ＣＳとしてガラスコアを用いることが好ましい。コア基板としてガラスコアを用いると、他の材料のコア基板を用いた配線基板と比べて、高密度配線が形成し易くなる。ガラスコアとしては、従来から知られているいずれの材料をも使用できる。例えば、耐熱性と耐衝撃性に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、ホウ珪酸ガラスを用いることができる。
【００１０】
本発明に係る配線基板の特徴は、第３ビルドアップ部ＢＵ３の構造にある。すなわち、前記第３導体層に含まれる信号配線における配線幅の最小値は、前記第１導体層、前記第２導体層、及び、前記第４導体層に含まれる配線における配線幅の最小値よりも小さく、第３導体層に含まれる信号配線における配線間距離の最小値は、第１導体層、第２導体層、及び、第４導体層に含まれる配線における配線間距離の最小値よりも小さく、前記第３絶縁層は、その上面から下層の第３導体層に至るビア開口と、前記ビア開口内に形成され、前記第３導体層と下層の第３導体層とを接続するビア導体と、を有し、前記第３導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、前記シード層は、前記第１面上の第１部分と、前記ビア開口の内壁面上の第２部分と、前記ビア開口から露出する下層の第３導体層上の第３部分と、を有しており、前記第１部分は前記第２部分および前記第３部分より厚い。
（【００１１】以降は省略されています）

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