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公開番号2024150904
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-24
出願番号2023063937
出願日2023-04-11
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241017BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】パッドとその上の絶縁層との密着強度が従来より高い配線基板の提供を目的とする。
【解決手段】本開示の配線基板は、第1絶縁層と、第1絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第1導電層と、第1導電層を挟んで第1絶縁層上に積層される第2絶縁層と、第2絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第2導電層と、第1導電層と第2絶縁層との密着強度向上のために、第1導電層を被覆する被覆膜と、第1導電層に含まれるパッドと第2導電層とを接続するために、パッドの上面の被覆膜と第2絶縁層とを貫通する貫通孔に形成されるビア導体と、を有する配線基板であって、パッドの上面の二乗平均平方根粗さは0.10μm以上、0.23μm以下であり、パッドと第2絶縁層との間に剥離部が形成され、剥離部は、パッドの上面における貫通孔の外縁から周囲15μm以内に収まっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第１導電層と、
前記第１導電層を挟んで前記第１絶縁層上に積層される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第２導電層と、
前記第１導電層と前記第２絶縁層との密着強度向上のために、前記第１導電層を被覆する被覆膜と、
前記第１導電層に含まれるパッドと前記第２導電層とを接続するために、前記パッドの上面の前記被覆膜と前記第２絶縁層とを貫通する貫通孔に形成されるビア導体と、を有する配線基板であって、
前記パッドの上面の二乗平均平方根粗さは０．１０μｍ以上、０．２３μｍ以下であり、
前記パッドと前記第２絶縁層との間に剥離部が形成され、
前記剥離部は、前記パッドの上面における前記貫通孔の外縁から周囲１５μｍ以内に収まっている。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記被覆膜の厚さは、０．０２～０．５μｍである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記剥離部は、前記パッドの上面における前記貫通孔の外縁から前記パッドの外縁までの距離の６０％以内に収まっている。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記剥離部に前記ビア導体を構成する導電体が充填されている。
【請求項５】
絶縁層下の第１導電層に含まれるパッドと、前記絶縁層上の第２導電層とがビア導体で接続される配線基板の製造方法であって、
前記第１導電層と前記絶縁層との密着強度向上のために、前記第１導電層が被覆膜で被覆されることと、
前記ビア導体を形成するための貫通孔が前記パッドの上面の前記被覆膜と前記絶縁層とに形成されることと、
前記ビア導体と前記第２導電層とが形成されることと、
前記パッドと前記絶縁層との間に、前記パッドの上面における前記貫通孔の外縁から周囲１５μｍ以内に収まる大きさの剥離部が形成されること、とを含む。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１導電層に含まれる前記パッドの上面の二乗平均平方根粗さが０．１０μｍ以上、０．２３μｍ以下であることを含む。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記被覆膜の形成では、前記被覆膜の厚さが０．０２～０．５μｍに形成されることを含む。
【請求項８】
請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記剥離部に前記ビア導体を構成する導電体が充填されることを含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ビア導体を備える配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の従来の配線基板として、導電層とその上の絶縁層との密着強度向上のために導電層が被覆膜で覆われるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－５６４６号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した従来の配線基板では、絶縁層を貫通するビア導体を、導電層に含まれるパッドに接続するために、パッドの上面の被覆膜に貫通孔が形成される。そして、その貫通孔を起点として絶縁層と導電層との間に剥離部が形成され、その剥離部がパッドの上面から側面にまで達し、パッドとその上の絶縁層との密着強度の低下が問題になっている。そこで、本開示では、パッドとその上の絶縁層との密着強度が従来より高い配線基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第１導電層と、前記第１導電層を挟んで前記第１絶縁層上に積層される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上面を部分的に覆うように形成される第２導電層と、前記第１導電層と前記第２絶縁層との密着強度向上のために、前記第１導電層を被覆する被覆膜と、前記第１導電層に含まれるパッドと前記第２導電層とを接続するために、前記パッドの上面の前記被覆膜と前記第２絶縁層とを貫通する貫通孔に形成されるビア導体と、を有する配線基板であって、前記パッドの上面の二乗平均平方根粗さは０．１０μｍ以上、０．２３μｍ以下であり、前記パッドと前記第２絶縁層との間に剥離部が形成され、前記剥離部は、前記パッドの上面における前記貫通孔の外縁から周囲１５μｍ以内に収まっている。
【０００６】
本開示の一態様の配線基板の製造方法は、絶縁層下の第１導電層に含まれるパッドと、前記絶縁層上の第２導電層とがビア導体で接続される配線基板の製造方法であって、前記第１導電層と前記絶縁層との密着強度向上のために、前記第１導電層が被覆膜で被覆されることと、前記ビア導体を形成するための貫通孔が前記パッドの上面の前記被覆膜と前記絶縁層とに形成されることと、前記ビア導体と前記第２導電層とが形成されることと、前記パッドと前記絶縁層との間に、前記パッドの上面における前記貫通孔の外縁から周囲１５μｍ以内に収まる大きさの剥離部が形成されること、とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の平断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１～図５を参照して本開示の一実施形態について説明する。本実施形態の配線基板１０は、コア基板の両面に複数の導電層３０と複数の絶縁層２０とが交互に積層されると共に、最外面にソルダーレジスト層（図示せず）が積層される多層積層基板であって、図１（Ａ）にはそのうちの２つの絶縁層２０と２つの導電層３０のみが示されている。以下、図１（Ａ）における下側の絶縁層２０を第１絶縁層２１、上側の絶縁層２０を第２絶縁層２２と呼ぶこととする。また、導電層３０についても同様に、第１導電層３１、第２導電層３２と呼ぶこととする。
【０００９】
第１導電層３１及び第２導電層３２は、例えば、銅メッキであって、無電解メッキ層３０Ａと電解メッキ層３０Ｂとから導電体で構成されている。第１導電層３１及び第２導電層３２には、複数のパッド３１Ｐ，３２Ｐが含まれている。第２絶縁層２２のうち、積層方向で重なるパッド３１Ｐ，３２Ｐ同士の間には特許請求の範囲の「貫通孔」に相当するビア３３Ｈが形成され、ビア３３Ｈ内にパッド３１Ｐ，３２Ｐ同士を接続するビア導体３３が形成されている。なお、複数のパッド３１Ｐ，３２Ｐは、例えば、平面視円形に形成され、下方に向かって径が小さくなるビア導体３３の中心軸が各パッド３１Ｐ，３２Ｐの中心を通るように配置されている（図２参照）。
【００１０】
本実施形態の配線基板１０は、高速伝送基板であって、第１導電層３１及び第２導電層３２を含む導電層３０の表面の面粗度が、表皮効果によるインピーダンスの上昇を抑えるために例えば、０．０５～０．２μｍ程度になっている。また、これら第１導電層３１及び第２導電層３２を含む導電層３０と、その上に積層される第２絶縁層２２を含む絶縁層２０との密着強度を向上させるために、導電層３０が被覆膜４０で被覆されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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