特許ウォッチ

公開番号2024148113
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2023061049
出願日2023-04-04
発明の名称非接触検査機能を備える半導体ウェハ
出願人株式会社M3
代理人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20241009BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
本発明は、従来のウェハ検査において必要とされていたプローブカードやテスタなどにより、ウェハ内のチップの端子間の物理寸法等や、外部端子の周波数等が制約を受けることや、テスタなどの大規模測定装置等の設置が必要となること、更には、従来型の大規模な検査システムでは、その製造過程等で発生するCO₂排出量等のSDGs関連の課題を解決することを目的としている。

【解決手段】
ウェハ上に、電源供給部と、電源供給ライン部と、LSI本体部と、判定回路と、無線波形送信部と、アンテナ部を有し、太陽光発電などによる自己発電で、自己検査を行い、検査結果を自動送信する。

【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
電源供給部と、電源供給ライン部と、ＬＳＩ本体部と、判定回路と、無線波形送信部と、アンテナ部をウェハ上に有することを特徴とする半導体集積回路。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
請求項１において、電源供給部を複数有するもの。
【請求項３】
請求項１において、電源供給部が、太陽光発電方式（ＰＶ）となっているもの。
【請求項４】
請求項１において、電源供給部に電源供給用の端子を有するもの。
【請求項５】
請求項１において、電源供給部が、ワイヤレス給電方式となっているもの。
【請求項６】
請求項１において、複数のアンテナ部を有するもの。
【請求項７】
請求項１において、形状が異なる複数のアンテナ部を有するもの。
【請求項８】
請求項１において、複数のチップが存在するもの。
【請求項９】
請求項８において、複数のチップに固有のＩＤを有するもの。
【請求項１０】
請求項８において、判定回路を共有するもの。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハの検査方式に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
現状、半導体などのウェハ検査では、高速化、微細化が進み、その検査の課程で、プローブカードの針によるウェハの端子への直接の接触方式で検査を実施している。このプローブカードによる検査方式では、ウェハ内のチップの端子に直接、プローブカードの針が接触することで、電気的な導通により、ウェハ内の各チップの良否状態を検査することが可能である。
【０００３】
しかるに、この方式では、プローブカードの針の寸法などにより、ウェハ内のチップの端子間の物理寸法において、端子間ピッチが４０マイクロメートルなどの制約を受けることになり、また、プローブカード内部のＳパラメータなどの電気的特性の限界により、ウェハ内のチップの外部端子の周波数が制約を受けてしまうということなどの課題がある。また、プローブカードからテスタへの電気的接続が必要となり、テスタなどの大規模測定装置の設置が必要となるなどの課題がある。さらには、このような従来型の大規模な検査システムでは、その製造過程等で発生するCO
2
排出量等も課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許4947950
特許4343452
特許4947950
特開2023-2714
特開2023-32018
特開2023-38254
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献1では、半導体集積回路にＩＣタグやアンテナを用いて、ＬＳＩの正常動作か否かの情報を外部に送信することが提案されているが、ＬＳＩ本体部へ電源供給を可能とする構成は開示されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ウェハ上に、電源供給部と、電源供給ライン部と、ＬＳＩ本体部と、判定回路と、無線波形送信部と、アンテナ部を有する。電源供給部において、生成された電力は、電源供給ライン部を通じて、ＬＳＩ本体部と判定回路と無線波形送信部に供給される。その供給された電力により、ＬＳＩ本体部と判定回路との間で、ＬＳＩ本体部の内部の動作についてＢＩＳＴなどの自己診断を実施し、その判定結果がＯＫであるか、あるいはＮＧであるかの結果を、無線波形送信部に伝送し、無線波形送信部から、その判定結果となるＯＫか、あるいはＮＧの判定結果情報を、アンテナ部を通じて、送信することが可能となる。その判定回路において、ＯＫとなった良品のＬＳＩ本体部をダイシングなどにより、ウェハから切り取ることが可能となる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ウェハ上に、電源供給部と、電源供給ライン部と、ＬＳＩ本体部と、判定回路と、無線波形送信部と、アンテナ部を有する。電源供給部において、生成された電力は、電源供給ライン部を通じて、ＬＳＩ本体部と判定回路と無線波形送信部に供給される。その供給された電力により、ＬＳＩ本体部と判定回路との間で、ＬＳＩ本体部の内部の動作についてＢＩＳＴなどの自己診断を実施し、その判定結果がＯＫであるか、あるいはＮＧであるかの結果を、無線波形送信部に伝送し、無線波形送信部から、その判定結果となるＯＫか、あるいはＮＧの判定結果情報を、アンテナ部を通じて、送信することが可能となる。その判定回路において、ＯＫとなった良品のＬＳＩ本体部をダイシングなどにより、ウェハから切り取ることが可能となる。
【０００８】
このようにして、テスタシステムや、テスタに接続されたプローブカードによる直接の接触検査に依存しない方式にて、ウェハ内の各チップの良否状態を検査することが可能となるため、プローブカードの針の寸法に依存しないウェハ内のチップの端子間の物理寸法を狭小化することが可能となり、また、プローブカード内部のＳパラメータなどの電気的特性の限界を考慮する必要が無いため、ウェハ内のチップの外部端子の周波数がプローブカードの電気的特性の制約を受けないこととなり、更には、プローブカードに連結するテスタが不要となるため、テスタなどの大型測定装置の設置が不要となる等の効果がある。さらには、大規模な検査システムが不要となるので、大規模製造システムの製造過程等で発生するCO
2
排出等を削減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の１実施例に関する回路構成図
本発明の１実施例に関するウェハにおける回路配置例の図
複数の電源供給部を有するウェハにおける回路配置例の図
ＬＳＩ本体部と判定回路と無線波形送信部を有するブロック
複数のブロックを有する回路構成図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、実施形態を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許