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公開番号2024136189
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023047216
出願日2023-03-23
発明の名称水ガラスを絶縁材料とするプリント配線板及びその関連の構造体
出願人株式会社M3
代理人
主分類H05K 1/03 20060101AFI20240927BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】
本発明は、プリント配線板における多層化、微細化に伴う配線パターンの特性インピーダンスの不整合という課題や、セラミックス基板などの製造工程で発生するCO₂排出の課題や、更には、SDGsへの配慮が不十分になっているという課題などを解決することを目的としている。

【解決手段】
プリント配線板の絶縁層の材料として、ケイ酸ナトリウムを主成分とする水ガラスを利用する。保護シート等に生成した配線パターンに液体状の水ガラスを塗布あるいは付加し、硬化させることによりプリント配線板の配線層間の絶縁層を形成する。その後に保護シートを剥離処理することで、水ガラスの硬化塗膜を絶縁層としたプリント配線板が生成される。

【選択図】図20

特許請求の範囲【請求項１】
水ガラスの硬化塗膜の表面に、電気伝導のための配線構造をもつプリント配線板
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
請求項１の水ガラスに、酸化アルミニウムや窒化アルミなどの微細材料を含有するもの。
【請求項３】
請求項１の水ガラスの主成分であるケイ酸ナトリウムの成分比率を調整することにより、弾力機能を持つもの。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板と他種類のプリント配線板を張り合わせたもの。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板と他種類の電子部品を張り合わせたもの。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板と他種類の有機系材料を張り合わせたもの。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板において、電気伝導のためのヴィア構造を有するもの。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンを有するリジッド領域、フレキシブル領域の多層プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の多層化や、配線パターンの微細化が進む中で、プリント配線板の製造方法が複雑になり、セラミックスを利用したプリント配線板や、有機材料を利用したプリント配線板がサーバーなどに利用されている。
【０００３】
これらは、通常利用では便利なものであるが、多層化、微細化に伴い配線パターンの特性インピーダンスの不整合という課題や、CO
2
排出を考慮した製造対応をするのが困難であるという課題などがあり、更には、SDGsへの配慮が不十分になっているという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許7029033
特開2007-324439
特開2006-63489
特開2020-105683
特開2020-150016
特開2021-82759
特開2023-823
特開2023-8061
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献1では、プリント配線板のガラスクロスについて記載しているが、ガラスクロス自体が比誘電率などの特性を持ち、ガラスクロス間の材質も比誘電率などの特性を持っている。そのため、配線パターンの微細化が進むと、ガラスクロスの影響や、ガラスクロス間の材料などの影響により、配線パターンの特性インピーダンスが変化してしまうことがある。また、特許文献２では、プリント配線板の強度向上のためにセラミックスが使われているが、セラミックスの製造工程では、高温にて焼成する工程が必要であり、製造工程のCO
2
排出の削減が困難な場合も見受けられる。
【０００６】
上記課題等の特性インピーダンスの不整合を解決するために、特許文献1等に提案されているように、ガラスクロスをできるだけ微細にするなどの対応も考えられている。また、上記課題のプリント配線板の強度向上のために、特許文献２等に提案されているようにセラミックスの利用が考えられている。
【０００７】
しかしながら、ガラスクロスを微細化しても、隣接する配線パターンの微細化が進んでしまうと、ガラスクロスの比誘電率などの特性や、ガラスクロス間の材質の比誘電率などの特性の差分が、配線パターンの特性インピーダンスの不均一性に影響を与えてしまうことがある。
【０００８】
また、セラミックスを使うことで、プリント配線板の強度の向上が図れるが、セラミックスの製造工程上では、焼成ということが必要となり、プリント配線板の製造工程のCO
2
排出の削減が困難な状況もありうる。
【０００９】
本発明の目的は、特性インピーダンスの不整合や、製造工程でのCO
2
排出を改善するにために、水ガラスを絶縁材料とするプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、プリント配線板の絶縁層の材料として、ケイ酸ナトリウムを主成分とする水ガラスを利用する。保護シート等に生成した配線パターンに液体状の水ガラスを塗布あるいは付加し、硬化させることによりプリント配線板の配線層間の絶縁層を形成する。その後に保護シートを剥離処理することで、水ガラスの硬化塗膜を絶縁層としたプリント配線板が生成される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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