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公開番号2024135368
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023046005
出願日2023-03-22
発明の名称ヒータユニットおよびヒータユニットの製造方法
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H05B 3/72 20060101AFI20240927BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】形状、配置およびヒータ出力を比較的自由に設計することができるヒータユニットおよびヒータユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ヒータユニット10は、マイカ板34、36の内部に発熱体32を備えるマイカヒータ30と、内部に形成された空間にマイカヒータ30が配置された金属板21、22と、を備える。金属板21、22は、底板21と、マイカヒータ30を介して対向する蓋板22と、を含み、底板21と蓋板22は、少なくとも一部で直接接触していてもよい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
マイカ板の内部に発熱体を備えるマイカヒータと、
内部に形成された空間に前記マイカヒータが配置された金属板と、を備える、
ヒータユニット。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記マイカ板の両面が前記金属板と接する、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項３】
前記マイカ板は、第１のマイカ板と、第２のマイカ板と、を含み、
前記発熱体は、前記第１のマイカ板と前記第２のマイカ板との間に挟まれている、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項４】
前記金属板は、第１の金属板と、前記マイカヒータを介して対向する第２の金属板と、を含み、
前記第１の金属板と前記第２の金属板は、少なくとも一部で直接接触している、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項５】
前記金属板は、第１の金属板と、前記マイカヒータを介して対向する第２の金属板と、を含み、
前記第１の金属板と前記第２の金属板は、インサート材を介して接触している、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項６】
前記マイカ板は、前記金属板に含まれる金属を含まない、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項７】
前記金属板は、前記第１のマイカ板および前記第２のマイカ板を貫通する接続部を備える、
請求項３に記載のヒータユニット。
【請求項８】
前記発熱体は、曲線形状にパターン形成された導体を含み、
前記第２のマイカ板には、前記導体の異なる２つの点が露出する孔が開けられ、
前記２つの点に接続され、前記孔の位置から突出する端子が、前記金属板に設けられた空間に配置されている、
請求項３に記載のヒータユニット。
【請求項９】
前記金属板は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成されている、
請求項１に記載のヒータユニット。
【請求項１０】
マイカ板の内部に発熱体を備えるマイカヒータを、第１の金属板に配置することと、
前記マイカヒータを、第２の金属板と前記第１の金属板との間に挟んで、前記第１の金属板および前記第２の金属板の融点より低い接合温度で、前記第１の金属板と前記第２の金属板を拡散接合により接合することと、を含む、
ヒータユニットの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータユニットおよびヒータユニットの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される半導体デバイスは、半導体膜、絶縁膜、導電膜等を基板上に堆積させ、堆積させた膜の一部を除去することを含む製造プロセスでパターンを形成することによって製造される。これらのパターンを安定して形成するためには、基板の温度を目標の温度まで速やかに上昇させ、または下降させること、および基板の温度分布を均一に保つことが重要である。
【０００３】
半導体デバイスを製造する装置には、処理中にウェハが載せられる載置台が設けられている。ウェハの温度は、載置台の温度を制御することによって変化させられる。装置の載置台には、ウェハの温度を上昇させるためのヒータが設けられている。半導体デバイスの製造装置に用いるヒータは、均一な温度分布を達成するために、ウェハが接する面と密着していることが好ましい。また、そのため、半導体デバイスの製造装置に用いるヒータの形状、配置およびヒータ出力は、半導体デバイスの製造装置の構造、仕様等に適合するように設計される必要がある。
【０００４】
従来、半導体デバイスの製造装置のヒータには、シースヒータが用いられてきた。特許文献１には、半導体デバイスの製造装置に用いられるシースヒータの一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１４２７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたシースヒータは、発熱体を囲むチューブ状の金属シースを曲げた構造を有する。金属シースの破損を避けるため、金属シースを急な角度で曲げ加工することは難しい。このため、シースヒータを半導体デバイスの製造装置に用いる場合には、発熱体を自由に配置することは難しく、ヒータの形状、配置およびヒータ出力の設計には強い制約が生じる。
【０００７】
一方、金属箔のパターンがマイカ板に挟まれた構造を有するマイカヒータを用いる場合には、金属シースがないため、ヒータの形状、配置およびヒータ出力を比較的自由に設計することができる。
【０００８】
しかし、ろう付してマイカヒータをヒータの基板と密着させようとすると、毛細管現象によって溶融金属ろうがマイカヒータに含まれるマイカの層間に染み込み、ヒータの絶縁性が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑み、形状、配置およびヒータ出力を比較的自由に設計することができるヒータユニットおよびヒータユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの観点に係るヒータユニットは、マイカ板の内部に発熱体を備えるマイカヒータと、内部に形成された空間にマイカヒータが配された金属板、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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