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公開番号2024134092
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044199
出願日2023-03-20
発明の名称回路部品、電子装置および回路部品の製造方法
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01F 17/06 20060101AFI20240926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造の容易化および小型化を図ることが可能な回路部品、電子装置および回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路部品A1は、磁性体層1と、磁性体層1に対してz方向の一方側に積層された第1絶縁性シード層31と、磁性体層1に対してz方向の他方側に積層された第2絶縁性シード層32と、第1絶縁性シード層31に対してz方向の一方側に積層された第1配線層21と、第2絶縁性シード層32に対してz方向の他方側に積層された第2配線層22と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
磁性体層と、
前記磁性体層に対して厚さ方向の一方側に積層された第１絶縁性シード層と、
前記磁性体層に対して前記厚さ方向の他方側に積層された第２絶縁性シード層と、
前記第１絶縁性シード層に対して前記厚さ方向の前記一方側に積層された第１配線層と、
前記第２絶縁性シード層に対して前記厚さ方向の前記他方側に積層された第２配線層と、
を備える、回路部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１絶縁性シード層の厚さは、前記磁性体層の厚さよりも薄い、請求項１に記載の回路部品。
【請求項３】
前記第２絶縁性シード層の厚さは、前記磁性体層の厚さよりも薄い、請求項１に記載の回路部品。
【請求項４】
前記第１絶縁性シード層および前記第２絶縁性シード層に繋がる第３絶縁性シード層と、
前記第３絶縁性シード層上に積層され且つ前記第１配線層および前記第２配線層に導通する第１貫通配線部と、を備え、
前記第１配線層、前記第２配線層および前記第１貫通配線部は、巻線部を構成している、請求項１に記載の回路部品。
【請求項５】
前記磁性体層は、前記厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、
前記第３絶縁性シード層は、前記貫通孔の内面に積層されている、請求項４に記載の回路部品。
【請求項６】
前記第１配線層は、複数の第１配線部を含んでおり、
前記複数の第１配線部は、前記厚さ方向に沿って視て、中心を囲む配置とされている、請求項４に記載の回路部品。
【請求項７】
前記第２配線層は、複数の第２配線部を含んでおり、
前記複数の第２配線部は、前記厚さ方向に沿って視て、前記中心を囲む配置とされている、請求項６に記載の回路部品。
【請求項８】
前記厚さ方向に視て、隣り合う２つの前記第１配線部の一部ずつが、１つの前記第２配線部に重なり、
前記厚さ方向に視て、隣り合う２つの前記第２配線部の一部ずつが、１つの前記第１配線部に重なる、請求項７に記載の回路部品。
【請求項９】
前記第１配線部は、平坦な形状である、請求項７または８に記載の回路部品。
【請求項１０】
前記第１配線部は、第１部と、前記第１部よりも前記中心から離隔した第２部と、前記厚さ方向に視て前記第１部および前記第２部の間に位置する第３部と、を含み、
前記第３部と前記第２配線部との前記厚さ方向における距離は、前記第１部と前記第２配線部との前記厚さ方向における距離および前記第２部と前記第２配線部との前記厚さ方向における距離のいずれよりも大きく、
前記第１貫通配線部は、前記第１部と前記第２配線部とに繋がる内方貫通配線部と、前記第２部と前記第２配線部とに繋がる外方貫通配線部と、を含む、請求項７または８に記載の回路部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路部品、電子装置および回路部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
インダクタとして構成された回路部品は、種々の電子装置の構成部品として用いられる。特許文献１には、従来の回路部品の一例が開示されている。同文献に開示された構成は、モジュール基板に磁性コアおよび導体コイルが内蔵されている。磁性コアは、磁性体材料からなる環状の部材であり、モジュール基板を構成する樹脂層内に埋め込まれている。導体コイルは、モジュール基板内において、磁性コアに巻回されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６４０１１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂層内に磁性コアを埋め込むことは、製造方法が煩雑となることが懸念される。また、このような磁性コアに導体コイルを巻回することは、製造方法の煩雑化に加え、電子部品の大型化が問題となる。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造の容易化および小型化を図ることが可能な回路部品、電子装置および回路部品の製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される回路部品は、磁性体層と、前記磁性体層に対して厚さ方向の一方側に積層された第１絶縁性シード層と、前記磁性体層に対して前記厚さ方向の他方側に積層された第２絶縁性シード層と、前記第１絶縁性シード層に対して前記厚さ方向の前記一方側に積層された第１配線層と、前記第２絶縁性シード層に対して前記厚さ方向の前記他方側に積層された第２配線層と、を備える。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される電子装置は、本開示の第１の側面によって提供される回路部品と、前記回路部品に導通する電子部品と、を備える。
【０００８】
本開示の第３の側面によって提供される回路部品の製造方法は、磁性体層を用意する工程と、前記磁性体層の厚さ方向の一方側に第１絶縁性シード層を積層させる工程と、前記磁性体層の前記厚さ方向の他方側に第２絶縁性シード層を積層させる工程と、前記第１絶縁性シード層上に無電解めっき、または無電解めっきおよび電気めっきによって第１配線層を形成する工程と、前記第２絶縁性シード層上に無電解めっき、または無電解めっきおよび電気めっきによって第２配線層を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、回路部品の製造の容易化および小型化を図ることができる。
【００１０】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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