特許ウォッチ

公開番号2024133403
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-01
出願番号2024118560,2023111532
出願日2024-07-24,2018-10-31
発明の名称加工システム、及び、加工方法
出願人株式会社ニコン
代理人個人
主分類B23K 26/00 20140101AFI20240920BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】物体の加工に関する利便性及び性能を向上可能な加工システムを提供する。
【手段】加工システムは、物体を収容する筐体と、筐体内に設けられ、物体を加工する加工装置と、筐体内に設けられ、加工装置によって加工された物体を計測する計測装置と、物体の計測結果を用いて、加工条件を設定する制御装置とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加工光でワークを加工する加工装置において、
計測光を計測光路に沿って射出する計測装置と、
前記加工光が通過する加工光路と前記計測光路とを合成する光路合成部材と、
前記光路合成部材によって合成された合成光路に配置され、前記合成光路を通過する光を偏向する光偏向部材と
を備え、
前記計測装置は、前記ワークに照射された前記計測光の戻り光を前記光偏向部材及び前記光路合成部材を介して受光し、
前記光偏向部材は、前記ワーク上での前記加工光の照射位置と、前記ワーク上での前記計測光の照射位置とを変更する、
加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、物体を加工する加工システム及び加工方法の技術分野に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、レーザ光を物体に照射して物体を加工する加工装置が記載されている。このような物体の加工に関する技術分野では、物体の加工に関する利便性及び性能の向上が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２００２／００１７５０９号明細書
【発明の概要】
【０００４】
第１の態様によれば、物体を収容する筐体と、前記筐体内に設けられ、前記物体を加工する加工装置と、前記筐体内に設けられ、前記物体を計測する計測装置と、前記計測装置による計測結果を用いて、加工条件を設定する制御装置とを備える加工システムが提供される。
【０００５】
第２の態様によれば、物体を収容する筐体と、前記筐体内に設けられ、前記物体を加工する加工装置と、前記筐体内に設けられ、前記加工装置によって加工された前記物体の加工量を計測する計測装置と、前記計測装置を用いて計測された前記加工量を用いて、加工条件を設定する制御装置とを備える加工システムが提供される。
【０００６】
第３の態様によれば、物体を載置する物体載置装置と、前記物体載置装置に載置された前記物体を加工する加工装置と、前記物体載置装置に載置された前記物体を計測する計測装置と、前記計測装置による計測結果を用いて、加工条件を設定する制御装置とを備え、前記加工装置による前記物体の加工と前記計測装置による前記物体の計測との間で、前記物体は前記物体載置装置に載置されたままである加工システムが提供される。
【０００７】
第４の態様によれば、物体を加工する加工装置と、前記物体を計測する計測装置と、前記物体と前記加工装置と前記計測装置との位置関係を、前記加工装置による加工位置に前記物体が位置する第１位置関係、または前記計測装置による計測可能な位置に前記物体が位置する第２位置関係にする位置変更装置と、前記計測装置による計測結果を用いて、加工条件を設定する制御装置とを備える加工システムが提供される。
【０００８】
第５の態様によれば、物体にエネルギビームを照射する照射光学系を備え、前記物体を加工する加工装置と、前記加工装置によって加工された前記物体を計測する計測装置とを備え、前記照射光学系から前記物体上に照射される前記エネルギビームの照射位置は、少なくとも第１方向において変更可能であり、前記加工装置と前記計測装置とは前記第１方向と交差する第２方向に沿って並んで配置される加工システムが提供される。
【０００９】
第６の態様によれば、物体を収容する筐体内に設けられた加工装置を用いて、前記物体を加工することと、前記筐体内に設けられた計測装置を用いて、前記加工装置によって加工された前記物体を計測することと、前記物体の計測結果を用いて、加工条件を設定することとを含む加工方法が提供される。
【００１０】
第７の態様によれば、物体を収容する筐体内に設けられた加工装置を用いて、前記物体を加工することと、前記筐体内に設けられた計測装置を用いて、前記加工装置によって加工された前記物体の加工位置における加工量を計測することと、前記計測装置によって計測された前記加工量を用いて、加工条件を設定することとを含む加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許