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公開番号2024131666
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042079
出願日2023-03-16
発明の名称積層セラミック電子部品の製造方法
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240920BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、第1工程、第2工程、第3工程および第4工程を備える。第1工程では、複数のセラミックシートと複数の導電体が交互に積層された積層体を準備する。第2工程では、導電体を露出する側面を形成するように積層体を切断する。第3工程では、積層体の側面を、減圧条件下において、加速させたプラズマイオンを照射してエッチング処理を行う。第4工程では、エッチング処理後の積層体の側面に、セラミック誘電体を含むサイドマージン部を設ける。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
複数のセラミックシートと複数の導電体が交互に積層された積層体を準備する第１工程と、
前記導電体を露出する側面を形成するように前記積層体を切断する第２工程と、
前記積層体の前記側面を、減圧条件下において、加速させたプラズマイオンを照射してエッチング処理を行う第３工程と、
前記エッチング処理後の前記積層体の前記側面に、セラミック誘電体を含むサイドマージン部を設ける第４工程と、
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記プラズマイオンはＡｒイオン、Ｈｅイオン、Ｋｒイオン、Ｘｅイオン、Ｎ２イオンおよびＯ２イオンのいずれかを含む、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記減圧条件下とは０．４Ｐａ以下の気圧条件である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記減圧条件下とは０．２Ｐａ以下の気圧条件である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３工程において、２００Ｖ以上４０００Ｖ未満の電圧条件によって加速された前記プラズマイオンを照射する、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第３工程において、３０００Ｖ以上４０００Ｖ未満の電圧条件によって加速された前記プラズマイオンを照射する、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第３工程において、前記プラズマイオンの照射時間は３０ｓｅｃ以上１８０ｓｅｃ以下である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第３工程において、前記プラズマイオンの照射方向は、前記側面に垂直な方向に対して傾斜する、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記照射方向は、前記側面に垂直な方向に対して２０°～７０°傾斜する、
請求項８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサに対する小型化及び大容量化の要望が強くなっている。この要望に応えるためには、積層セラミックコンデンサの内部電極を拡大することが有効である。内部電極を拡大するためには、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を薄くする必要がある。
【０００３】
一方で、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法では、例えば内部電極のパターニングおよび積層シートの切断などの各工程の精度により、均一な厚さのサイドマージン部を形成することが難しい。したがって、このような積層セラミックコンデンサの製造方法では、サイドマージン部を薄くするほど、内部電極の周囲の絶縁性を確保することが難しくなる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンとを含むマザーブロックを作製し、マザーブロックを切断し、切断側面に内部電極が露出した状態にあるグリーンチップを用意し、切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けることが開示されている。特許文献１の方法によれば、均一な厚さの側面用セラミックグリーンシートを形成でき、サイドマージン部を薄くする場合にも、内部電極の周囲の絶縁性を確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１２－２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の方法では、グリーンチップの切断側面に露出した内部電極は、切断に使用するカット刃の移動に伴い、内部電極が引き摺られ、短絡が発生する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、複数のセラミックシートと複数の導電体が交互に積層された積層体を準備する第１工程と、前記導電体を露出する側面を形成するように前記積層体を切断する第２工程と、前記積層体の前記側面を、減圧条件下において、加速させたプラズマイオンを照射してエッチング処理を行う第３工程と、前記エッチング処理後の前記積層体の前記側面に、セラミック誘電体を含むサイドマージン部を設ける第４工程と、を備える。
【０００８】
（２）
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、（１）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記プラズマイオンはＡｒイオン、Ｈｅイオン、Ｋｒイオン、Ｘｅイオン、Ｎ２イオンおよびＯ２イオンのいずれかを含む。
【０００９】
（３）
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、（１）または（２）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記減圧条件下とは０．４Ｐａ以下の気圧条件である。
【００１０】
（４）
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記減圧条件下とは０．２Ｐａ以下の気圧条件である。
（【００１１】以降は省略されています）

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