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公開番号2024131483
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023041757
出願日2023-03-16
発明の名称半導体製造装置
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20240920BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増加させることができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、半導体基板を処理する複数の処理ユニットを備える。処理ユニットは、フロントエンドモジュールの上面の法線方向から見た平面視においてフロントエンドモジュールの周囲に配置され、平面視において少なくとも2方向からフロントエンドモジュールに処理ユニットがそれぞれ接続されている。半導体製造装置は、フロントエンドモジュールを介して搬送容器と処理ユニットとの間で半導体基板を搬送する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
搬送容器により搬送される半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
前記搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、
前記半導体基板を処理する処理ユニットであって、前記フロントエンドモジュールの前記上面の法線方向から見た平面視において前記フロントエンドモジュールの周囲に配置され、前記平面視において少なくとも２方向から前記フロントエンドモジュールにそれぞれ接続された複数の前記処理ユニットと
を備え、
前記フロントエンドモジュールを介して前記搬送容器と前記処理ユニットとの間で前記半導体基板を搬送する、半導体製造装置。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記処理ユニットが、それぞれの内部で前記半導体基板を処理する複数の処理チャンバを備える、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記平面視において相互に直交する４方向から前記処理ユニットがそれぞれ前記フロントエンドモジュールに接続されている、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
複数の前記処理ユニットが前記フロントエンドモジュールに接続された構成を単位ユニットとして、前記処理ユニットの１つを共有して相互に接続された複数の前記単位ユニットを備える、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体製造装置の制御方法であって、
前記フロントエンドモジュールの動作を監視し、
前記フロントエンドモジュールの動作の異常を検出した場合に、異常が生じた前記フロントエンドモジュールを含む第１の前記単位ユニットと前記処理ユニットを共有する第２の前記単位ユニットに対して、第１の前記単位ユニットと共有する前記処理ユニットと前記搬送容器との間で前記半導体基板を搬送させるように制御する、
を備える半導体製造装置の制御方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体製造装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、処理対象の半導体基板が搬送容器に格納されて搬送される。半導体装置の製造工程で使用される半導体製造装置では、搬送容器と半導体基板を処理する処理チャンバとの間での半導体基板の搬送に、フロントエンドモジュール（Equipment Front End Module；ＥＦＥＭ）が使用されている。フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増やすことにより、同時に処理する半導体基板の枚数を増やすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１００１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増加させることができる半導体製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体製造装置は、搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、半導体基板を処理する複数の処理ユニットを備える。処理ユニットは、フロントエンドモジュールの上面の法線方向から見た平面視においてフロントエンドモジュールの周囲に配置され、平面視において少なくとも２方向からフロントエンドモジュールに処理ユニットがそれぞれ接続されている。半導体製造装置は、フロントエンドモジュールを介して搬送容器と処理ユニットとの間で半導体基板を搬送する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す模式的な平面図である。
図２は、実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す模式的な側面図である。
図３は、実施形態に係る半導体製造装置における搬送容器の移動の例を示す模式図である。
図４は、実施形態に係る半導体製造装置における半導体基板の搬送の例を示す模式図である。
図５は、ロボットアームの例を示す模式図である。
図６は、比較例の半導体製造装置の構成を示す模式図である。
図７は、実施形態に係る半導体製造装置の単位ユニットの構成を示す模式的な平面図である。
図８は、単位ユニットにおける半導体基板の搬送の例を示す模式図である。
図９は、実施形態に係る半導体製造装置の単位ユニットの他の構成を示す模式的な平面図である。
図１０は、実施形態に係る半導体製造装置のユニット群の配置の例を示す模式的な平面図である。
図１１は、実施形態に係る半導体製造装置の制御方法を説明するための半導体製造装置の模式図である。
図１２は、実施形態に係る半導体製造装置の制御方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
次に、図面を参照して、実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものである。また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、部品の材質、形状、構造、配置などを特定するものではない。実施形態は、種々の変更を加えることができる。
【０００８】
図１に示す実施形態に係る半導体製造装置１は、搬送容器１００により搬送される半導体基板を処理する。半導体製造装置１は、搬送容器１００が接続されるロードポート１１が上面１０１に配置されたフロントエンドモジュール１０と、半導体基板を処理する第１処理ユニット２１、第２処理ユニット２２、第３処理ユニット２３および第４処理ユニット２４を備える。図１に示すように、フロントエンドモジュール１０の上面１０１に複数のロードポート１１が配置されている。図１では、ロードポート１１の個数が１６個である場合を例示的に示した。
【０００９】
以下において、第１処理ユニット２１～第４処理ユニット２４のそれぞれを限定しない場合は、処理ユニット２０と表記する。処理ユニット２０は、それぞれの内部で半導体基板を処理する複数の処理チャンバＣＨと、処理ユニット２０内で半導体基板を搬送する搬送装置２１０を含む。図１に示した処理ユニットは、それぞれ１０個の処理チャンバＣＨを有する。図１に示すように、搬送装置２１０を挟んで５個ずつの処理チャンバＣＨが２列に配置されている。
【００１０】
処理ユニット２０は、フロントエンドモジュール１０の上面１０１の法線方向から見て（以下、「平面視」ともいう。）、フロントエンドモジュール１０の周囲に配置される。処理ユニット２０のそれぞれは、互いに異なる方向からフロントエンドモジュール１０に接続される。
（【００１１】以降は省略されています）

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