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公開番号2024132352
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-01
出願番号2023043080
出願日2023-03-17
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240920BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の主面2aと直交するZ軸方向において、電極層11の主面11aは、開口部20において主面2aを仮想的に延長した仮想平面21よりも素体2の内側に配置される。これにより、電極層11は、素体2の主面2aに対して素体2の内側へ向かって奥まった位置に形成される。これに対し、メッキ層10は、電極層11の主面11a上に形成されると共に、仮想平面21から素体2の主面2aまで及ぶように、電極層11を覆う。そのため、素体2内の電極層11の主面11aと、メッキ層10の表面との間の距離がいずれの箇所においても十分に確保される。メッキ層10の剥がれが発生した場合などに電極層11が露出することを抑制できる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
実装面である主面を有する素体と、
前記素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び前記電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極と、を備え、
前記主面と直交する第１の方向において、前記電極層の主面は、前記開口部において前記主面を仮想的に延長した仮想平面よりも前記素体の内側に配置され、
前記メッキ層は、前記電極層の主面上に形成されると共に、前記仮想平面から前記素体の主面まで及ぶように、前記電極層を覆う、電子部品。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記素体は、前記第１の方向に直交する第２の方向に対向する一対の端面と、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記一対の端面と前記外部電極との間、及び前記一対の側面と前記外部電極との間には、前記素体が配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記メッキ層は、前記電極層の両側において前記素体の前記主面まで延在する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記メッキ層は、Ｎｉを含有する第１の層と、前記第１の層上に形成されＡｕを含有する第２の層と、を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の層は、前記第２の層より厚い、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電極層は、前記主面の縁部において、前記第１の方向における前記素体の内側へ向かい、
前記電極層の前記縁部と前記素体との間に前記第１の層が介在する、請求項４に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
素体と、当該素体の主面に形成した外部電極と、を備える電子部品が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１において、電子部品は、素体内に形成されたコイル部を有する。この電子部品の外部電極は、はんだを介して他の電子機器の端子に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１３２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような構成を有する電子部品では、外部電極は、電極層と、当該電極層の表面にメッキ処理によって形成されたメッキ層と、を有する。実装時には、メッキ層にはんだが塗布された状態で、他の電子機器の端子に接合される。しかしながら、外部電極の中には、メッキ層が薄くなることで、はんだが電極層に到達してしまう箇所が発生する可能性がある。この場合、当該箇所において電極層のはんだ食われが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明の一態様は、外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様における電子部品は、実装面である主面を有する素体と、素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極と、を備え、主面と直交する第１の方向において、電極層の主面は、開口部において主面を仮想的に延長した仮想平面よりも素体の内側に配置され、メッキ層は、電極層の主面上に形成されると共に、仮想平面から素体の主面まで及ぶように、電極層を覆う。
【０００７】
電子部品は、素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極を有する。外部電極をはんだ付けによって他の電子機器に実装するときには、電極層とはんだとの間にメッキ層が介在する。従って、メッキ層が、電極層のはんだ食われを抑制することができる。ここで、主面と直交する第１の方向において、電極層の主面は、開口部において主面を仮想的に延長した仮想平面よりも素体の内側に配置される。これにより、電極層は、素体の主面に対して素体の内側へ向かって奥まった位置に形成される。これに対し、メッキ層は、電極層の主面上に形成されると共に、仮想平面から素体の主面まで及ぶように、電極層を覆う。そのため、素体内の電極層の主面と、メッキ層の表面との間の距離がいずれの箇所においても十分に確保される。メッキ層の剥がれが発生した場合などに電極層が露出することを抑制できる。以上より、外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる。
【０００８】
素体は、第１の方向に直交する第２の方向に対向する一対の端面と、第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、第１の方向から見て、一対の端面と外部電極との間、及び一対の側面と外部電極との間には、素体が配置されてよい。この場合、素体内の電極層に対して、素体の側面側及び端面側からはんだが浸入することを抑制できる。
【０００９】
メッキ層は、電極層の両側において素体の主面まで延在してよい。この場合、メッキ層によって、素体の開口部の縁部付近の主面ごと、電極層を覆うことができる。これにより、開口部の縁部付近において電極層が露出することを抑制することができる。
【００１０】
メッキ層は、Ｎｉを含有する第１の層と、第１の層上に形成されＡｕを含有する第２の層と、を有してよい。この場合、表面側の第２の層によって、はんだと外部電極との接合性を向上できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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