特許ウォッチ

公開番号2024128679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-24
出願番号2023037802
出願日2023-03-10
発明の名称増粘剤、及び、樹脂組成物
出願人株式会社日本触媒
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08F 8/32 20060101AFI20240913BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂組成物の低誘電特性と耐熱性を良好に維持しつつ、粘度を増大させることができる増粘剤、及び、それを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構造単位(A)を有する重合体であることを特徴とする増粘剤。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024128679000008.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">42</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">156</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式中、R¹及びR²は、同一又は異なって、水素原子又は置換基を表す。R¹及びR²は、互いに結合して環を形成していてもよい。R³及びR⁴は、同一又は異なって、直接結合、又は、置換基を有していてもよい2価の炭化水素基を表す。R³及びR⁴は、互いに結合していてもよい。R⁵は、置換基を有していてもよい炭素数1～18の炭化水素基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する重合体であることを特徴とする増粘剤。
TIFF
2024128679000007.tif
42
156
（式中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、同一又は異なって、水素原子又は置換基を表す。Ｒ
１
及びＲ
２
は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒ
３
及びＲ
４
は、同一又は異なって、直接結合、又は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表す。Ｒ
３
及びＲ
４
は、互いに結合していてもよい。Ｒ
５
は、置換基を有していてもよい炭素数１～１８の炭化水素基を表す。）
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記構造単位（Ａ）の含有割合が、前記重合体の全構造単位１００質量％に対して１～７５質量％であることを特徴とする請求項１に記載の増粘剤。
【請求項３】
前記重合体は、前記構造単位（Ａ）以外の芳香族炭化水素基含有構造単位（Ｂ）を更に有することを特徴とする請求項１に記載の増粘剤。
【請求項４】
請求項１～３のいずれかに記載の増粘剤、及び、樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、増粘剤、及び、それを含む樹脂組成物に関する。より詳しくは、加熱により誘電率が低く、耐熱性に優れたものとなる増粘剤、及びそれを含む樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
塗料、接着剤、コーティング剤などの様々な分野で、粘性を付与して加工性や安定性を高めることを目的に増粘剤が使用されている。代表的な増粘剤としては、多糖類やカルボン酸ポリマーのような分子構造中に水酸基やカルボキシ基又はその金属塩のような、極性官能基を多数有するものが知られている（特許文献１～３）。
【０００３】
一方、近年、携帯電話等の通信機器、サーバー等のネットワーク関連、コンピュータ等の電子機器等の電気・電子デバイスにおいては、高周波数化が進み、これらの電気・電子デバイスに用いられる材料には、伝送損失低減の観点から、誘電率の低い材料が要求されている。さらに、絶縁膜には、電気・電子デバイスの製造過程や使用時において耐熱性が必要とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１３５２８２号公報
特開２０１９－１１３８０号公報
特開２０２２－７７１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
誘電率は分子構造中に水酸基やカルボキシ基のような極性官能基が存在することで大きく上昇してしまうため、電気・電子デバイスの材料に、従来の、水酸基やカルボキシ基又はその塩のような極性官能基を多数含む増粘剤を使用することは適切とはいえない。また、水酸基やカルボキシ基は熱により分解するため、耐熱性の観点からも、従来の増粘剤の使用は好ましくない。
【０００６】
このように、従来の増粘剤を低誘電特性や耐熱性を有する樹脂組成物に添加した場合、樹脂組成物の粘度を増大させることはできても、電気・電子デバイスにおける高周波数化、製造・使用時の熱に対応できる十分な低誘電特性や耐熱性を維持することができず、低下してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、樹脂組成物の低誘電特性と耐熱性を良好に維持しつつ、粘度を増大させることができる増粘剤、及び、それを含む樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、増粘剤について種々検討したところ、特定のジカルボン酸モノアミド構造（アミック酸構造）を有する繰り返し単位を有する重合体とすることにより、加熱により誘電率が低く、耐熱性に優れたものとなる増粘剤となることを見出し、そのような増粘剤を樹脂組成物に添加することで、樹脂組成物の低誘電特性と耐熱性を良好に維持しつつ、粘度を増大させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、下記の態様を含む。
［１］下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する重合体であることを特徴とする増粘剤。
【００１０】
TIFF
2024128679000001.tif
42
156
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許