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公開番号2024125647
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-19
出願番号2023033596
出願日2023-03-06
発明の名称発光モジュールおよび面状光源
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01L 33/62 20100101AFI20240911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】薄型の発光モジュールを提供する。
【解決手段】
第1面および前記第1面の反対側の第2面と、を有し、前記第1面から前記第2面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第1面側に配置される第1配線を含む配線と、を備え、前記第1配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第2面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【選択図】図1D
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記第２面と前記半導体積層体の下面との高低差は、５μｍ～４０μｍである、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記半導体積層体の上面は、前記第２面よりも上側に位置する、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第２面上に、光反射性部材を備える、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面上に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
前記孔部内の前記第１配線上に配置され、前記第１配線と電気的に接合される光源と、
前記孔部に配置される前記第１配線を被覆する光反射性部材と、
を備える発光モジュール。
【請求項６】
前記光反射性部材は、前記孔部を画定する前記基材の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記基板は、前記第２面側に第２配線を有し、
前記光反射性部材は、前記基材の前記第２面及び前記第２配線を被覆し、かつ、前記孔部内を連続して被覆する、請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の発光モジュールと、光学部材と、を備える面状光源。
【請求項９】
前記光学部材は、導光部材である、請求項８に記載の面状光源。
【請求項１０】
前記光学部材は、レンズ部材である、請求項８に記載の面状光源。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光モジュールおよび面状光源に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の光源を用いた発光モジュールおよび面状光源が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
韓国特許出願特開１０－２００９－０１１７４１９号公報
特開２０２２－０９８０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
薄型の発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、以下の構成を含む。
第１面および前記第１面の反対側の第２面と、を有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する孔部を有する基材と、前記第１面側に配置される第１配線を含む配線と、を備え、前記第１配線が上面視において前記孔部と重なる位置に配置される基板と、
上面と、上面の反対側の下面と、を有する半導体積層体と、前記下面に配置された電極と、を、発光素子を含む光源と、
を備え、
前記発光素子は、前記第２面よりも下側に前記半導体積層体の下面が位置するように前記孔部内に配置される、発光モジュール。
【発明の効果】
【０００６】
薄型の発光モジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式上面図である。
図１ＡのＩＢ部分を拡大した模式上面図である。
図１ＢのＩＣ部分を拡大した模式上面図である。
図１ＣのＩＤ－ＩＤ線における切断面を示す断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールに用いられる光源の一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
実施形態にかかる面状光源一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本発明の実施形態に係る発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、工程、その工程の順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。
【０００９】
図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある
【００１０】
［発光モジュール］
発光モジュール１００は、基板１０と、光源２０と、を備える。
（実施形態１）
図１Ａ～図１Ｄに、本実施形態にかかる発光モジュール１００（１００Ａ）を示す。発光モジュール１００Ａは、基板１０と、光源２０と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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