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公開番号2024121563
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-06
出願番号2023028721
出願日2023-02-27
発明の名称保護素子の製造方法及び保護素子
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01L 29/872 20060101AFI20240830BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】所望の電気的特性の保護素子を容易に製造することができる保護素子の製造方法及び保護素子を提供することを目的とする。
【解決手段】保護素子の製造方法は、基板上に、第1面と、基板と対向し第1面と反対側に位置する第2面と、を有するDLC膜を形成する工程と、第1面にプラズマを照射することで、DLC膜に、第1面側に位置しプラズマが照射された第1領域と、第2面側に位置しプラズマが照射されていない第2領域とを形成する工程と、第1面にプラズマを照射する工程の後、DLC膜に電気的に接続される第1導電部を第1面に形成する工程と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に、第１面と、前記基板と対向し前記第１面と反対側に位置する第２面と、を有するＤＬＣ膜を形成する工程と、
前記第１面にプラズマを照射することで、前記ＤＬＣ膜に、前記第１面側に位置しプラズマが照射された第１領域と、前記第２面側に位置しプラズマが照射されていない第２領域とを形成する工程と、
前記第１面にプラズマを照射する工程の後、前記ＤＬＣ膜に電気的に接続される第１導電部を前記第１面に形成する工程と、を備える保護素子の製造方法。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記基板は、導電性を有し、前記ＤＬＣ膜と電気的に接続される請求項１に記載の保護素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１面にプラズマを照射する工程の後、前記第１面側から前記ＤＬＣ膜の一部を除去し、前記第２領域を前記第１領域から露出させる工程と、
前記第１領域から露出された前記第２領域に第２導電部を形成する工程と、をさらに備える請求項１に記載の保護素子の製造方法。
【請求項４】
前記第１面にプラズマを照射する工程において、プラズマ粒子のエネルギが０．１ｋｅＶ以上３ｋｅＶ以下のプラズマを照射する請求項１に記載の保護素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１面にプラズマを照射する工程において、窒素原子、フッ素原子、及び、塩素原子の少なくとも１つを含む気体のプラズマを照射する請求項１に記載の保護素子の製造方法。
【請求項６】
前記ＤＬＣ膜を形成する工程において、真空の放電空間にガスを導入しないアーク放電により発生させた炭素イオンを利用した蒸着法により、前記基板上に炭素を積層することで前記ＤＬＣ膜を形成する、請求項１から５のいずれか一項に記載の保護素子の製造方法。
【請求項７】
前記ＤＬＣ膜を形成する工程において、前記蒸着法におけるバイアス電圧を－１５００Ｖ以上－１０Ｖ以下とする請求項６に記載の保護素子の製造方法。
【請求項８】
基板と、
前記基板上に配置され、第１領域と、前記第１領域よりも前記基板側に位置し、前記第１領域の仕事関数よりも大きい仕事関数を有する第２領域と、を備えるＤＬＣ膜と、
前記第１領域の上に配置され、前記第１領域の仕事関数よりも大きい仕事関数を有する第１導電部と、を備える保護素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、保護素子の製造方法及び保護素子に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、プラズマ雰囲気化で基板上に炭素質膜を形成するショットキーダイオード用半導体の製造方法が開示されている。このようなショットキーダイオードなどの保護素子を製造するにあたり、所望の電気的特性の保護素子を容易に製造することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０３－１７０３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、所望の電気的特性の保護素子を容易に製造することができる保護素子の製造方法及び保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様の保護素子の製造方法は、基板上に、第１面と、前記基板と対向し前記第１面と反対側に位置する第２面と、を有するＤＬＣ膜を形成する工程と、前記第１面にプラズマを照射することで、前記ＤＬＣ膜に、前記第１面側に位置しプラズマが照射された第１領域と、前記第２面側に位置しプラズマが照射されていない第２領域とを形成する工程と、前記第１面にプラズマを照射する工程の後、前記ＤＬＣ膜に電気的に接続される第１導電部を前記第１面に形成する工程と、を備える。
本開示の一態様の保護素子は、基板と、前記基板上に設けられ、第１領域と、前記第１領域よりも前記基板側に位置し、前記第１領域の仕事関数よりも大きい仕事関数を有する第２領域と、を備えるＤＬＣ膜と、前記第１領域の上に配置され、前記第１領域の仕事関数よりも大きい仕事関数を有する第１導電部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、所望の電気的特性の保護素子を容易に製造することができる保護素子の製造方法及び保護素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態における保護素子の製造方法の一工程を説明するための模式的な断面図である。
実施形態における保護素子の製造方法の一工程を説明するための模式的な断面図である。
実施形態における保護素子の製造方法の一工程を説明するための模式的な断面図である。
実施形態の変形例における保護素子の製造方法の一工程を説明するための模式的な断面図である。
実施形態の変形例における保護素子の製造方法の一工程を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。実施形態に記載されている構成部の寸法、材料、形状、相対的配置などは、特定的な記載がない限り、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【０００９】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上（又は下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（又は下方）に位置している場合を含む。
【００１０】
図３を参照して、実施形態における保護素子について説明する。図３に示すように、保護素子５は、基板１と、ＤＬＣ膜２と、第１導電部３と、を少なくとも備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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