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公開番号2024113633
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-22
出願番号2023078154
出願日2023-05-10
発明の名称回路基板及び電子機
出願人朋程科技股ふん有限公司
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240815BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板上に構成された後続の並列電子部品間の回路抵抗を効果的に低減する回路基板及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板100aは、基材110と、第1の電極120と、第2の電極130aと、を含む。基材110は、長手方向に互いに対向する上側111及び下側113を有する。第1の電極120は、長手方向に沿って基材110上に延在して構成される。第2の電極130aは、第1の電極120の横に構成され、互いに接続された第1の部分132a及び第2の部分134を含む。第1の部分132aは、長手方向に沿って基材110上に構成される。第2の部分134は、幅方向に沿って基材110上に構成され、上側111と第1の電極120との間に位置する。第1の部分132aの断面幅は、下側113から上側111に向かって大きくなっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
長手方向に互いに対向する上側及び下側を有する基材と、
前記長手方向に沿って前記基材上に延在して構成される第１の電極と、
前記第１の電極の横に構成され、互いに接続された第１の部分及び第２の部分を含む第２の電極であって、前記第１の部分は、前記長手方向に沿って前記基材上に構成され、前記第２の部分は、幅方向に沿って前記基材上に構成され、前記上側と前記第１の電極との間に位置し、前記第１の部分の前記断面幅は、前記下側から前記上側に向かって大きくなっている第２の電極と、
を備える回路基板。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記第２の電極の前記第１の部分は、前記幅方向に沿って互いに対向する第１の側及び第２の側を有し、前記第１の側は、前記第１の電極と前記第２の側との間に位置し、前記第１の側は直線状のエッジであり、前記第１の電極と平行である、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第２の側は、円弧エッジである、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第２の側は、ギザギザのエッジである、請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第２の側は、複数の直線形状と複数の円弧形状とが交互に配置されたエッジである、請求項２に記載の回路基板。
【請求項６】
長手方向に互いに対向する上側及び下側を有する基材と、
前記長手方向に沿って前記基材上に延在して構成される第１の電極と、
前記第１の電極の横に構成され、互いに接続された第１の部分及び第２の部分を含む第２の電極であって、前記第１の部分は、前記長手方向に沿って前記基材上に構成され、前記第２の部分は、幅方向に沿って前記基材上に構成され、前記上側と前記第１の電極との間に位置し、前記第１の部分の前記断面幅は、前記下側から前記上側に向かって大きくなっている第２の電極と、
を備える少なくとも１つの回路基板と、
前記回路基板上に構成される複数の電子部品であって、前記第１の電極上に配置され、並列に接続され、前記基材の前記下側から前記電子部品を介して前記第２の電極に電流が流れる複数の電子部品と、
を備える電子機器。
【請求項７】
前記第２の電極の前記第１の部分は、前記幅方向に沿って互いに対向する第１の側及び第２の側を有し、前記第１の側は、前記第１の電極と前記第２の側との間に位置し、前記第１の側は直線状のエッジであり、前記第１の電極と平行である、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２の側は円弧エッジである、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第２の側はギザギザのエッジである、請求項７に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第２の側は、複数の直線形状と複数の円弧形状とが交互に配置されたエッジである、請求項７に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板構造体及び電子機器に関し、特に、回路基板及び回路基板を用いた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的なパワーモジュールの回路設計では、電極の外形はほぼ長方形であり、これは、電極の対向する２つの側が直線状のエッジであり、隣接する２つの電極の側が平行に配置されていることを意味する。並列に配置されたチップに電流が流れるとき、電流が流れる最初のチップの回路抵抗と、電流が流れる最後のチップの回路抵抗との差は、少なくとも１１％である。チップ間の回路抵抗に大きな差があるため、均一な電流密度を得ることができず、チップ間の温度差を縮めることができず、パワーモジュールの寿命は、長期間の使用で急速に低下する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、回路基板上に構成された後続の並列電子部品間の回路抵抗を効果的に低減することができる回路基板を提供する。
【０００４】
本発明は、前記回路基板を備えた電子機器であって、均一な電流密度を有し、電子部品間の温度差を縮めて、寿命を延ばすことができる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路基板は、基材と、第１の電極と、第２の電極と、を含む。基材は、長手方向に互いに対向する上側及び下側を有する。第１の電極は、長手方向に沿って基材上に延在して構成される。第２の電極は、第１の電極の横に構成され、互いに接続された第１の部分及び第２の部分を含む。第１の部分は、長手方向に沿って基材上に構成される。第２の部分は、幅方向に沿って基材上に構成され、上側と第１の電極との間に位置する。第１の部分の断面幅は、下側から上側に向かって大きくなっている。
【０００６】
本発明の電子機器は、少なくとも１つの回路基板及び複数の電子部品を含む。回路基板は、基材と、第１の電極と、第２の電極と、を含む。基材は、長手方向に互いに対向する上側及び下側を有する。第１の電極は、長手方向に沿って基材上に延在して構成される。第２の電極は、第１の電極の横に構成され、互いに接続された第１の部分及び第２の部分を含む。第１の部分は、長手方向に沿って基材上に構成される。第２の部分は、幅方向に沿って基材上に構成され、上側と第１の電極との間に位置する。第１の部分の断面幅は、下側から上側に向かって大きくなっている。電子部品は回路基板上に構成され、電子部品は第１の電極上に配置され、並列に接続される。基材の下側から電子部品を介して第２の電極に電流が流れる。
【０００７】
本発明の一実施形態において、前記第２の電極の第１の部分は、幅方向に沿って互いに対向する第１の側及び第２の側を有する。第１の側は、第１の電極と第２の側との間に位置する。第１の側は直線エッジであり、第１の電極に平行である。
【０００８】
本発明の一実施形態において、前記第２の側は円弧エッジである。
【０００９】
本発明の一実施形態において、前記第２の側はギザギザのエッジである。
【００１０】
本発明の一実施形態において、前記第２の側は、複数の直線形状と複数の円弧形状とが交互に配置されたエッジである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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