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公開番号2024109297
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-14
出願番号2023014009
出願日2023-02-01
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 7/01 20060101AFI20240806BHJP(基本電子回路)
要約【課題】挿入損失の低減を図ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン20B,21B及び第二キャパシタパターン24,25を含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターン20B,21Bと第二キャパシタパターン24,25との対向方向において、第一キャパシタパターン20B,21B又は第二キャパシタパターン24,25と重なる位置に配置されている補助キャパシタパターン29B,28B,36B,35B,37D,37Eを含み、第一キャパシタパターン20B,21B又は第二キャパシタパターン24,25と補助キャパシタパターン29B,28B,36B,35B,37D,37Eとが電気的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、
前記キャパシタは、前記第一キャパシタパターンと前記第二キャパシタパターンとの対向方向において、前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、
前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている、電子部品。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記素体内に配置されており、インダクタパターンを含んで構成されているインダクタを更に備え、
前記インダクタと前記キャパシタとは、共振器を構成している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとは、接続導体によって電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンと前記補助キャパシタパターンとは、複数の前記接続導体によって電気的に接続されている、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記補助キャパシタパターンは、複数設けられており、
複数の前記補助キャパシタパターンは、接続導体によって電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
複数の前記キャパシタパターンは、複数の前記接続導体によって電気的に接続されている、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記対向方向から見て、前記補助キャパシタパターンは、前記第一キャパシタパターン又は前記第二キャパシタパターンの全域と重なる、請求項１又は２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、たとえば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、素体と、素体内に配置されているインダクタパターン及びキャパシタパターンと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－６８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示では、挿入損失の低減が図れる電子部品が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターンと第二キャパシタパターンとの対向方向において、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の各側面及び各実施形態によれば、挿入損失の低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
図２は、ＬＣフィルタ部を構成する導体パターンを示す図である。
図３は、電子部品の等価回路図である。
図４は、電子部品のフィルタ特性を示す図である。
図５は、電子部品の減衰特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［１］実施形態の概要
（１）本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されており、互いに対向して配置されている第一キャパシタパターン及び第二キャパシタパターンを含んで構成されているキャパシタと、を備え、キャパシタは、第一キャパシタパターンと第二キャパシタパターンとの対向方向において、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含み、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。
【０００９】
本開示の一側面に係る電子部品では、キャパシタは、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと重なる位置に配置されている補助キャパシタパターンを含む。第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンと補助キャパシタパターンとが電気的に接続されている。これにより、電子部品では、補助キャパシタパターンによって、第一キャパシタパターン又は第二キャパシタパターンの見かけの厚みが増す（断面積が増大する）。そのため、電子部品では、キャパシタパターンにおいて電流が流れる断面積が大きくなる。したがって、電子部品では、挿入損失の低減が図れる。
【００１０】
（２）素体内に配置されており、インダクタパターンを含んで構成されているインダクタを更に備え、インダクタとキャパシタとは、共振器を構成している、（１）に記載の電子部品。この構成では、電子部品を共振器として構成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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