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公開番号2024102544
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-31
出願番号2023006507
出願日2023-01-19
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20240724BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】スルーホール内部の回路用金属が断線することを抑制することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板は、1対の導電層に挟まれる絶縁層と、前記絶縁層を貫通し、前記1対の導電層同士を接続して電気回路の一部をなす回路用金属部材を内部に有する複数の第1スルーホールと、を有する配線基板であって、前記配線基板の外縁部で前記絶縁層を貫通して、前記複数の第1スルーホールを包囲すると共に、前記電気回路の一部をなさない非回路用金属部材を内部に有する複数の第2スルーホールを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１対の導電層に挟まれる絶縁層と、
前記絶縁層を貫通し、前記１対の導電層同士を接続して電気回路の一部をなす回路用金属部材を内部に有する複数の第１スルーホールと、を有する配線基板であって、
前記配線基板の外縁部で前記絶縁層を貫通して、前記複数の第１スルーホールを包囲すると共に、前記電気回路の一部をなさない非回路用金属部材を内部に有する複数の第２スルーホールを備える。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記複数の第２スルーホールの内部の前記非回路用金属部材は筒状をなし、前記非回路用金属部材の内部に樹脂が充填されている。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記複数の第１スルーホールの内部の前記回路用金属部材は筒状をなし、前記回路用金属部材の内部に樹脂が充填されている。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記絶縁層は、補強材としての繊維を含んでいる。
【請求項５】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記絶縁層は、絶縁性樹脂が含浸した織布を含んでいる。
【請求項６】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記複数の第２スルーホールは、前記複数の第１スルーホールを二重以上に重ねて包囲するように配列されている。
【請求項７】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記第２スルーホールは、配線基板の外縁部の全周にわたって形成されている。
【請求項８】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記複数の第２スルーホールは、等ピッチで配置されている。
【請求項９】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記複数の第２スルーホールは、丸孔である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、一対の導電層の間の絶縁層を貫通して形成されるスルーホールの内部に回路用金属が備えられているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０９８４２４号公報（段落［００１３］，［００１９］，図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の配線基板においては、側面から発生するクラックがスルーホールにまで伝搬し、スルーホール内部の回路用金属が傷ついて断線してしまうことがあり、その対策が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、１対の導電層に挟まれる絶縁層と、前記絶縁層を貫通し、前記１対の導電層同士を接続して電気回路の一部をなす回路用金属部材を内部に有する複数の第１スルーホールと、を有する配線基板であって、前記配線基板の外縁部で前記絶縁層を貫通して、前記複数の第１スルーホールを包囲すると共に、前記電気回路の一部をなさない非回路用金属部材を内部に有する複数の第２スルーホールを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る配線基板によれば、配線基板の側面から発生するクラックが、第２スルーホールにぶつかって伝搬が食い止められるため、第１スルーホールの回路用金属部材の断線が防がれる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係るコア基板の斜視図
コア基板の一部正面図
図１のＡＡ切断面における配線基板の断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
本開示の他の実施形態に係るコア基板の一部正面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１から図６には、本開示の一実施形態に係る配線基板１０が示されている。配線基板１０は、図１に示されるように、全体が例えば四角形のコア基板１１の表裏に、図３に示されるビルドアップ部１２を有する構造になっている。
【０００９】
ビルドアップ部１２は、コア基板１１の表裏に交互に積層される層間絶縁層３１及び導電層３０を有する。各層間絶縁層３１は、心材を有さず、例えば無機フィラーを含む熱硬化性樹脂からなるビルドアップ基板用の絶縁フィルム等で形成される。
【００１０】
各導電層３０は、各層間絶縁層３１の上面を部分的に覆い、その一部または全体は電気回路になっている。そして、積層方向で隣り合う導電層３０の電気回路同士が、層間絶縁層３１を貫通するビア導体２４によって接続されている。また、最外の導電層３０はソルダーレジスト層３２に覆われている。そして、導電層３０のうちソルダーレジスト層３２に形成された開口３２Ａから露出する部分は、図示しない電子部品が実装されるパッド３０Ａになっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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