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公開番号2024091251
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2023122394
出願日2023-07-27
発明の名称基板処理方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の主面上でより均一に薬液を作用させ始めることができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理方法はステップS1(保持工程)とステップS3(プリウェット工程)とステップS4(薬液処理工程)とを備える。ステップS1において、複数のダイを主面に有する基板を保持する。ステップS3において、複数のダイをリンス液が覆う回転速度で基板を回転させつつ、基板の主面にリンス液を供給する。ステップS4において、ステップS3の後に、複数のダイを薬液が覆う回転速度で基板を回転させつつ、第1ノズルから基板の主面に向かって薬液を供給する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数のダイを主面に有する基板を保持する保持工程と、
前記複数のダイをリンス液が覆う回転速度で前記基板を回転させつつ、前記基板の前記主面に前記リンス液を供給するプリウェット工程と、
前記プリウェット工程の後に、前記複数のダイを薬液が覆う回転速度で前記基板を回転させつつ、第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記薬液を供給する薬液処理工程と
を備える、基板処理方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理方法であって、
前記保持工程において、前記主面を上方に向けた姿勢で前記基板を保持し、
前記プリウェット工程は、前記基板の前記主面上に、前記複数のダイを覆う前記リンス液の液膜を維持するプリパドル工程であり、
前記薬液処理工程は、前記基板の前記主面上に、前記複数のダイを覆う前記薬液の液膜を維持する薬液パドル工程である、基板処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理方法であって、
前記薬液パドル工程において、複数の吐出口を有する前記第１ノズルを、前記基板の前記主面に沿う方向に往復移動させながら、前記複数の吐出口から前記基板の前記主面に向かって前記薬液を吐出させる、基板処理方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の基板処理方法であって、
前記薬液パドル工程において、前記基板の前記主面上の前記リンス液を前記薬液に置換した後にも、前記リンス液から前記薬液への置換に要する置換時間よりも長い実処理時間にわたって、前記第１ノズルから前記薬液を吐出させ続ける、基板処理方法。
【請求項５】
請求項２または請求項３に記載の基板処理方法であって、
前記第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記薬液を吐出する薬液処理時間と、前記基板の１回転に要する単位時間の整数倍との差は、前記単位時間の４分の１以下である、基板処理方法。
【請求項６】
請求項２または請求項３に記載の基板処理方法であって、
前記プリパドル工程において、前記第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記リンス液を吐出させる、基板処理方法。
【請求項７】
請求項２または請求項３に記載の基板処理方法であって、
前記薬液パドル工程の後に、前記複数のダイを前記リンス液が覆う回転速度で前記基板を回転させつつ、前記第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記リンス液を吐出させるポストパドル工程をさらに備える、基板処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理方法であって、
前記薬液パドル工程における前記基板の回転速度と、前記ポストパドル工程における前記基板の回転速度との差は、前記薬液パドル工程における前記基板の回転速度の５０％以下である、基板処理方法。
【請求項９】
請求項７に記載の基板処理方法であって、
前記ポストパドル工程の後に、前記ポストパドル工程における前記基板の回転速度よりも高い回転速度で前記基板を回転させつつ、前記基板の前記主面に前記リンス液を供給する置換促進工程をさらに備える、基板処理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理方法であって、
前記置換促進工程において、第２ノズルから前記基板の前記主面の中央部に向かって前記リンス液を吐出させる、基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に処理液を供給して基板を処理する基板処理装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１では、基板処理装置は、スピンチャックと、第１薬液ノズルと、第２薬液ノズルと、リンス液ノズルとを含んでいる。スピンチャックは基板を水平姿勢で保持しつつ、基板の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで基板を回転させる。第１薬液ノズルはシャワーノズルである。第１薬液ノズルおよび第２薬液ノズルは、回転中の基板の上面に向かって薬液を並行して吐出する。薬液は基板の上面を広がるので、薬液が基板の上面の全面に作用する。次に、リンス液ノズルが回転中の基板の上面に向かってリンス液を吐出する。これにより、基板の上面の薬液がリンス液によって洗い流される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１９５７３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
支持基板と、支持基板の主面に張り付けられた複数のダイとを含む基板を処理する場合がある。ダイの厚みはパターンの厚みに比べて大きいので、基板の主面には比較的に深い凹凸が形成される。このため、薬液を基板の主面を向かって吐出すると、凹凸によって液はねが生じたり、基板の主面上の薬液の流れが凹凸によって不均一となったりする。これらの要因により、基板の主面において、薬液が比較的速やかに到達する位置と、薬液が比較的遅くに到達する位置とが顕在化する。つまり、薬液は、基板の主面上の各位置において互いに異なる開始タイミングで作用し始める。これにより、基板に対する処理の均一性の低下を招いてしまう。
【０００５】
そこで、本開示は、基板の主面上でより均一に薬液を作用させ始めることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様は、基板処理方法であって、複数のダイを主面に有する基板を保持する保持工程と、前記複数のダイをリンス液が覆う回転速度で前記基板を回転させつつ、前記基板の前記主面に前記リンス液を供給するプリウェット工程と、前記プリウェット工程の後に、前記複数のダイを薬液が覆う回転速度で前記基板を回転させつつ、第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記薬液を供給する薬液処理工程とを備える。
【０００７】
第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理方法であって、前記保持工程において、前記主面を上方に向けた姿勢で前記基板を保持し、前記プリウェット工程は、前記基板の前記主面上に、前記複数のダイを覆う前記リンス液の液膜を維持するプリパドル工程であり、前記薬液処理工程は、前記基板の前記主面上に、前記複数のダイを覆う前記薬液の液膜を維持する薬液パドル工程である。
【０００８】
第３の態様は、第２の態様にかかる基板処理方法であって、前記薬液パドル工程において、複数の吐出口を有する前記第１ノズルを、前記基板の前記主面に沿う方向に往復移動させながら、前記複数の吐出口から前記基板の前記主面に向かって前記薬液を吐出させる。
【０００９】
第４の態様は、第２または第３の態様にかかる基板処理方法であって、前記薬液パドル工程において、前記基板の前記主面上の前記リンス液を前記薬液に置換した後にも、前記リンス液から前記薬液への置換に要する置換時間よりも長い実処理時間にわたって、前記第１ノズルから前記薬液を吐出させ続ける。
【００１０】
第５の態様は、第２から第４のいずれか一つの態様にかかる基板処理方法であって、前記第１ノズルから前記基板の前記主面に向かって前記薬液を吐出する薬液処理時間と、前記基板の１回転に要する単位時間の整数倍との差は、前記単位時間の４分の１以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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