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公開番号2024090982
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022207216
出願日2022-12-23
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】載置台と冷凍装置との熱抵抗を低減する基板処理装置を提供する。
【解決手段】第1接触面を有する載置台と、第2接触面を有する冷凍装置と、前記第2接触面と前記第1接触面とを熱的に接続または離隔可能な昇降装置と、前記第1接触面と前記第2接触面との間に介在する熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、前記第1接触面の材料及び/又は前記第2接触面の材料よりも軟らかい軟金属で形成される、基板処理装置。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１接触面を有する載置台と、
第２接触面を有する冷凍装置と、
前記第２接触面と前記第１接触面とを熱的に接続または離隔可能な昇降装置と、
前記第１接触面と前記第２接触面との間に介在する熱伝導部材と、を備え、
前記熱伝導部材は、
前記第１接触面の材料及び／又は前記第２接触面の材料よりも軟らかい軟金属で形成される、
基板処理装置。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記熱伝導部材は、
軟金属シートで形成される、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記冷凍装置は、前記熱伝導部材を収容する凹部を有する、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記凹部の側壁と前記凹部に配置された前記熱伝導部材の側面との間に空間を有する、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記熱伝導部材の外縁を前記冷凍装置に向けて抑える抑え部材をさらに備える、
請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、
前記軟金属シートの前記第１接触面の側に保護部を含む、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記保護部は、前記軟金属シートの材料よりも固い金属で形成される、
請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記保護部は、
銅シートである、
請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記熱伝導部材は、
前記軟金属シート内に内部構造体を有する、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記内部構造体は、前記軟金属シートの材料よりも固い金属で形成される、
請求項９に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、冷凍機及びコールドリンクを有する冷凍装置と、基板が載置される載置部を有する載置台と、コールドリンク側に配置された接触子と、載置台側に配置された接触子と、を備える基板処理装置において、載置部と載置台側に配置された接触子との間に柔らかく熱伝導性のよいインジウムシートを挟むことが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、基台と、基台の上面にインジウムシートを介して設けられるチャックプレートと、を有する回転自在なステージを備える保持装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１１２９２１号公報
特許第６５５９３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一の側面では、本開示は、載置台と冷凍装置との熱抵抗を低減する基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、第１接触面を有する載置台と、第２接触面を有する冷凍装置と、前記第２接触面と前記第１接触面とを熱的に接続または離隔可能な昇降装置と、前記第１接触面と前記第２接触面との間に介在する熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、前記第１接触面の材料及び／又は前記第２接触面の材料よりも軟らかい軟金属で形成される、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一の側面によれば、載置台と冷凍装置との熱抵抗を低減する基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る基板処理装置の載置台回転時における一例の構成を示す断面図。
第１実施形態に係る基板処理装置の載置台冷却時における一例の構成を示す断面図。
第１実施形態に係る基板処理装置における載置台とコールドリンクとの接触部の一例を示す図。
参考例に係る基板処理装置における載置台とコールドリンクとの接触部の一例を示す図。
第２実施形態に係る基板処理装置における載置台とコールドリンクとの接触部の一例を示す図。
載置台を冷却する際の温度変化の一例を示すグラフ。
載置台の温度変化の一例を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
＜第１実施形態に係る基板処理装置１＞
第１実施形態に係る基板処理装置１の一例について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１の載置台２０回転時における一例の構成を示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る基板処理装置１の載置台２０冷却時における一例の構成を示す断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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