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公開番号2024084401
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-25
出願番号2022198657
出願日2022-12-13
発明の名称電子部品包装用カバーテープおよび包装体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B65D 85/90 20060101AFI20240618BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計(DSC)により測定されるDSC曲線において、100℃以上、103℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、
１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープ。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記中間層は、ポリエチレン系樹脂を有する、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記電子部品包装用カバーテープは、ヘーズ値が５０％未満である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた電子部品の視認性が必要とされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、内容物の電子部品の視認性に優れるとともに、電子部品の貼り付きが抑制されたカバーテープを得ることを目的として、基材層と、上記基材層の一方の面に設けられたシール層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、上記シール層は、規則的に配置された複数の凸部を有する、カバーテープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１２７２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープである。
【０００８】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示は、ヘーズ値を低減することができ、電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
実施例および比較例のカバーテープのＤＳＣ曲線を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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