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公開番号2024083440
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-21
出願番号2024060029,2019193001
出願日2024-04-03,2019-10-23
発明の名称光走査装置
出願人浜松ホトニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G02B 26/10 20060101AFI20240614BHJP(光学)
要約【課題】ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる光走査装置を提供する。
【解決手段】ミラーデバイス(光走査装置)1Cは、ベース部と、ベース部において支持された可動部22と、ベース部に対して可動部22が可動となるように、可動部22に連結された連結部と、可動部22に設けられたミラー層3と、を備えている。可動部22には、環状を呈しており且つ可動部22の外縁に沿って延びている第1貫通領域22dと、第1貫通領域22dよりも外側に位置している複数の第2貫通領域22eと、第1貫通領域22dの第2貫通領域22eと重なる部分を跨ぐ接続部26と、が形成されている。可動部22における第2貫通領域22eの外側の部分の幅D3は、可動部22における第1貫通領域22dと第2貫通領域22eとの間の部分の幅D4よりも大きい。
【選択図】図17
特許請求の範囲【請求項１】
ベース部と、前記ベース部において支持された可動部と、前記ベース部に対して前記可動部が可動となるように、前記可動部に連結された連結部と、前記可動部に設けられたミラー層と、を備え、前記可動部には、環状を呈しており且つ前記可動部の外縁に沿って延びている第１貫通領域と、前記第１貫通領域よりも外側に位置している複数の第２貫通領域と、前記第１貫通領域の前記第２貫通領域と重なる部分を跨ぐ接続部と、が形成されており、前記可動部における前記第２貫通領域の外側の部分の幅は、前記可動部における前記第１貫通領域と前記第２貫通領域との間の部分の幅よりも大きい、光走査装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記第２貫通領域は、前記連結部の中心線上の位置に形成されている、請求項１に記載の光走査装置。
【請求項３】
前記接続部は、前記第１貫通領域の前記第２貫通領域と重なる部分のうち、前記連結部とは反対側の部分に形成されている、請求項１又は２に記載の光走査装置。
【請求項４】
前記可動部における前記第１貫通領域の外側の部分は、前記連結部の中心線に斜めに交差する傾斜部を含んでいる、請求項１～３のいずれか一項に記載の光走査装置。
【請求項５】
前記可動部は、Ｎ（Ｎは５以上の自然数）角形状を呈している、請求項１～４のいずれか一項に記載の光走査装置。
【請求項６】
前記可動部における前記第１貫通領域の外側の部分は、前記連結部の中心線に斜めに交差する傾斜部を含んでおり、前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側における前記第１貫通領域には前記接続部が形成され、前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側に形成された前記接続部と前記連結部との間における前記第１貫通領域には前記接続部が更に形成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の光走査装置。
【請求項７】
前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側に形成された前記接続部と前記連結部との間における前記第１貫通領域に形成された前記接続部は、前記第１貫通領域の前記傾斜部と重なる部分又は前記第１貫通領域の前記傾斜部よりも前記連結部側の部分に形成されている、請求項６に記載の光走査装置。
【請求項８】
前記可動部の外縁部において延びているコイルを更に備え、前記第２貫通領域は、前記連結部の中心線上の位置、及び前記連結部の前記中心線と離れた位置に形成されており、前記コイルは、前記連結部の前記中心線上の位置に形成された前記第２貫通領域と前記第１貫通領域との間、及び、前記連結部の前記中心線と離れた位置に形成された前記第２貫通領域と前記可動部の外縁との間に配置されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の光走査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光走査装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板によって構成されたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスとして、ベース部、及び、ベース部において支持された可動部を含む構造体と、可動部に設けられたミラー層と、を備えるミラーデバイスが知られている。このようなミラーデバイスの製造方法として、ベース部に対して可動部が可動となるように可動部をリリースした後に、当該ウェハを洗浄液によって洗浄する場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－３３４６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したようなミラーデバイスの製造方法では、可動部がリリースされたウェハが洗浄液によって洗浄されるため、洗浄液による負荷で複数の可動部に損傷が生じるおそれがある。そのような損傷の発生を抑制するために、洗浄液による洗浄の強さを弱めることが考えられるが、そうすると、ウェハに異物が残存するおそれがある。
【０００５】
本発明は、ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができるミラーデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のミラーデバイスの製造方法は、ベース部、及び、ベース部において支持された可動部を含む構造体と、可動部に設けられたミラー層と、を備えるミラーデバイスの製造方法であって、支持層及びデバイス層を有するウェハを用意する第１工程と、第１工程の後に、支持層及びデバイス層のそれぞれの一部をエッチングによってウェハから除去することで、ベース部に対して可動部が可動となるようにウェハにスリットを形成し、それぞれが構造体に対応する複数の部分をウェハに形成する第２工程と、第２工程の後に、洗浄液によってウェハを洗浄するウェット洗浄を実施する第３工程と、第３工程の後に、複数の部分のそれぞれをウェハから切り出す第４工程と、を備え、第２工程においては、エッチングによって、ウェハのうちスリット以外の部分に、ウェハを貫通する流通孔を形成する。
【０００７】
このミラーデバイスの製造方法では、第３工程において、ベース部に対して可動部が可動となった（以下、「可動部がリリースされた」という）状態のウェハが洗浄液によって洗浄される。これにより、複数の可動部がリリースされたウェハから異物を除去することができる。ここで、第２工程においては、エッチングによって、ウェハのうちスリット以外の部分に、ウェハを貫通する流通孔が形成される。そのため、第３工程のウェット洗浄において、流通孔を介して洗浄液を流通させつつ、複数の可動部がリリースされたウェハを洗浄することができる。したがって、洗浄液によって複数の可動部が受ける負荷を小さくすることができ、複数の可動部に損傷が生じるのを抑制することができる。よって、このミラーデバイスの製造方法によれば、ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。
【０００８】
本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、ウェハのうち可動部に対応する部分にミラー層を形成してもよい。これにより、ミラー層に付着した異物を第３工程のウェット洗浄によって除去することができる。
【０００９】
本発明のミラーデバイスの製造方法は、第３工程と第４工程との間に、ウェハの表面のうちミラー層が形成された第１表面、及び／又は第１表面とは反対側の第２表面に対して矯正層を形成する第５工程を更に備えてもよい。これにより、異物が矯正層によって覆われるのを抑制することができる。
【００１０】
本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、支持層の一部をウェハから除去した後に、保護膜を除去するための保護膜除去を実施し、保護膜除去の後に、複数の部分を完成させてもよい。これにより、支持層の一部をウェハから除去するときにウェハに付着した異物を第２工程の保護膜除去によって除去することができる。更に、保護膜を除去するときに、ウェハに残存した異物等を第３工程のウェット洗浄によって除去することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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