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公開番号2024077094
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2022188934
出願日2022-11-28
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップが損傷する蓋然性を低減することが可能なチップの製造方法を提供する。
【解決手段】表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法であって、複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、被加工物の外周に至らない溝を表面に形成し、外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを被加工物の表面に貼着し、樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射し、外周余剰領域がデバイス領域から分離されて余剰リングが形成されるとともにデバイス領域から複数のチップが製造されるように被加工物の裏面側を研削して溝において被加工物を分割し、余剰リング及び複数のチップの裏面に粘着テープを貼着し、樹脂シートを余剰リングの表面から剥離する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、該被加工物の外周に至らない溝を該被加工物の表面に形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップの後に、該外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを該被加工物の該表面に貼着する第１貼着ステップと、
該第１貼着ステップの後に、該樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら該紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する照射ステップと、
該照射ステップの後に、該外周余剰領域が該デバイス領域から分離されて余剰リングが形成されるとともに該デバイス領域から該複数のチップが製造されるように、該被加工物の裏面側を研削して該溝において該被加工物を分割する分割ステップと、
該分割ステップの後に、該余剰リング及び該複数のチップのそれぞれの裏面に粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、
該第２貼着ステップの後に、該樹脂シートを該余剰リングの表面から剥離する剥離ステップと、
を備えるチップの製造方法。
続きを表示（約 120 文字）【請求項２】
該平坦な面は、該紫外線が透過する樹脂からなるカバーシートの一面であり、
該照射ステップにおいては、該紫外線硬化樹脂に対する該紫外線の照射が該カバーシートを介して実施される請求項１に記載のチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物を複数のデバイスの境界（いわゆるストリート）に沿って分割することで製造される。
【０００３】
チップの製造方法としては、例えば、被加工物の表面に溝を形成してから、その裏面側を研削する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、まず、複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、被加工物の外周に至る溝を被加工物の表面に形成する。そして、被加工物の表面側を保持した状態で被加工物の裏面側を研削して溝において被加工物を分割する。
【０００４】
ここで、被加工物の表面は、複数のデバイスの存在に起因して凹凸形状となっている。この場合、被加工物の表面側を保持することが困難になるおそれがある。この点を踏まえて、上述したように被加工物の裏面側を研削するのに先立って、被加工物の表面側を平坦化するための方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
具体的には、この方法においては、まず、被加工物の表面のうち外周余剰領域と対応する領域のみに粘着剤が設けられている樹脂シートを被加工物の表面に貼着する。そして、この樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する。
【０００６】
この場合、その表面が平坦な状態で紫外線硬化樹脂が硬化する。すなわち、被加工物の表面側が平坦化される。そして、被加工物の表面側が平坦化されることによって、この表面側を保持して裏面側を研削することが容易になる。そして、被加工物の裏面側の研削が進行すると、被加工物が溝において分割される。その結果、被加工物のデバイス領域から複数のチップが製造されるとともに外周余剰領域から複数の端材が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－７６５３号公報
特開２０１９－１８６３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
被加工物を分割した後には、一般的に、チップを所定の構造物に固定する際に利用されるダイアタッチフィルムとも呼ばれるフィルム状の粘着テープが複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの裏面に貼着される。そして、被加工物を分割する前に被加工物の表面に設けられた樹脂シート及び紫外線硬化樹脂は、複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの裏面に粘着テープが貼着された後に複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの表面から剥離される。
【０００９】
ここで、樹脂シートは、被加工物の外周余剰領域の表面、すなわち、複数の端材のそれぞれの表面に貼着している。そして、複数の端材のそれぞれの表面から樹脂シートを剥離する際には、樹脂シートが複数の端材のいくつかから剥離されずに、これらが粘着テープから剥離することがある。この場合、複数の端材のいくつかがチップに接触してチップが損傷するおそれがある。
【００１０】
この点に鑑み、本発明の目的は、チップが損傷する蓋然性を低減することが可能なチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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