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公開番号2024073235
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-29
出願番号2022184336
出願日2022-11-17
発明の名称研磨液組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類C09K 3/14 20060101AFI20240522BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】一態様において、研磨速度を確保しつつ、研磨後の基板表面のスクラッチを低減できる保存安定性に優れた研磨液組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、シリカ粒子(成分A)と、酸(成分B)と、酸化剤(成分C)と、置換基のない炭化水素基を少なくとも1つ有する第4級ホスホニウム塩(成分D)と、水系媒体と、を含有する、磁気ディスク基板用研磨液組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
シリカ粒子(成分A)と、酸(成分B)と、酸化剤(成分C)と、置換基のない炭化水素基を少なくとも1つ有する第4級ホスホニウム塩(成分D)と、水系媒体と、を含有する、磁気ディスク基板用研磨液組成物。
続きを表示(約 340 文字)【請求項2】
pHが1以上3以下である、請求項1に記載の研磨液組成物。
【請求項3】
成分Dの炭化水素基は、アルキル基、アリール基又はアラルキル基である、請求項1又は2に記載の研磨液組成物。
【請求項4】
成分Dの合計炭素数は10以上である、請求項1から3のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項5】
請求項1から4のいずれかに記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する研磨工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法。
【請求項6】
請求項1から4のいずれかに記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨することを含み、前記被研磨基板は、磁気ディスク基板の製造に用いられる基板である、基板の研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、研磨液組成物、並びにこれを用いた基板の製造方法及び研磨方法に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
近年、磁気ディスクドライブは小型化・大容量化が進み、高記録密度化が求められている。高記録密度化するために、単位記録面積を縮小し、弱くなった磁気信号の検出感度を向上するため、磁気ヘッドの浮上高さをより低くするための技術開発が進められている。磁気ディスク基板には、磁気ヘッドの低浮上化と記録面積の確保に対応するため、表面粗さ、うねり、端面ダレ(ロールオフ)の低減に代表される平滑性・平坦性の向上とスクラッチ、突起、ピット等の低減に代表される欠陥低減に対する要求が厳しくなっている。
【0003】
磁気ディスク基板以外の基板においても、研磨速度や平坦性を向上できる研磨液が開発されている。
例えば、特許文献1には、ポリシリコンを含むストッパと、絶縁材料(例えば酸化ケイ素)を含む部材とを有する基体の研磨に用いられるCMP(化学機械研磨)用研磨液であって、金属酸化物を含む砥粒と、リン原子に結合する炭素数2以上の炭化水素基を有する第4級ホスホニウムカチオンと、液状媒体と、を含有する研磨液が提案されている。
特許文献2には、コバルトを含む被研磨面の研磨に用いられるCMP用研磨剤であって、砥粒と、第4級ホスホニウム塩と、水と、を含有し、pHが4.0を超える研磨剤が提案されている。
特許文献3には、層間絶縁膜とバリア膜と導電性物質を有する基板の、導電性物質を研磨してバリア膜を露出させる第1研磨工程後、バリア膜を研磨して層間絶縁膜を露出させる第2研磨工程で用いられるCMP用研磨液であって、特定の第4級ホスホニウム塩化合物と、負電荷を有する砥粒と、酸化金属溶解剤と、酸化剤と、を含有する研磨液が提案されている。
特許文献4には、タングステン含有表面を処理するための化学機械研磨組成物であって、液体キャリアと、特定のシリカ研磨剤粒子と、特定のカチオン性界面活性剤とを含む研磨液が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2019/142292号
国際公開第2022/107217号
特開2013-120885号公報
特表2019-501517号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
磁気ディスクドライブの大容量化に伴い、基板の表面品質に対する要求特性はさらに厳しくなっており、基板表面のスクラッチをいっそう低減できる研磨液組成物の開発が求められている。また、一般的に、研磨速度とスクラッチとはトレードオフの関係にあり、一方が改善すれば一方が悪化するという問題がある。
【0006】
そこで、本開示は、研磨速度を確保しつつ、研磨後の基板表面のスクラッチを低減できる研磨液組成物、並びにこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法及び基板の研磨方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、一態様において、シリカ粒子(成分A)と、酸(成分B)と、酸化剤(成分C)と、置換基のない炭化水素基を少なくとも1つ有する第4級ホスホニウム塩(成分D)と、水系媒体と、を含有する、磁気ディスク基板用研磨液組成物に関する。
【0008】
本開示は、一態様において、本開示の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法に関する。
【0009】
本開示は、一態様において、本開示の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨することを含み、前記被研磨基板は、磁気ディスク基板の製造に用いられる基板である、基板の研磨方法に関する。
【発明の効果】
【0010】
本開示の研磨組成物によれば、一又は複数の実施形態において、研磨速度を確保しつつ、研磨後の基板表面のスクラッチを低減できるという効果が奏されうる。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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