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公開番号2024068646
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-20
出願番号2023186874
出願日2023-10-31
発明の名称磁気ディスク基板用研磨液組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類G11B 5/84 20060101AFI20240513BHJP(情報記憶)
要約【課題】一態様において、研磨速度向上と研磨後の基板表面のスクラッチ低減とを両立でき、分散安定性に優れる研磨液組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、シリカ粒子(成分A)、酸(成分B)及び水を含有する研磨液組成物であって、成分Aは、X線光電子分光法(XPS)により検出角度15°の条件で測定されるケイ素原子濃度が28atom%以上38atom%以下である、磁気ディスク基板用研磨液組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物であって、
成分Ａは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により検出角度１５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）が２８ａｔｏｍ％以上３８ａｔｏｍ％以下である、磁気ディスク基板用研磨液組成物。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
成分Ａは、ＸＰＳにより検出角度７５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）が２８ａｔｏｍ％以上３６ａｔｏｍ％以下である、請求項１に記載の研磨液組成物。
【請求項３】
成分Ａは、ＸＰＳにより検出角度１５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）とＸＰＳにより検出角度７５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）との濃度比（１５°／７５°）が１．０５以上である、請求項１又は２に記載の研磨液組成物。
【請求項４】
ｐＨが０．１以上６以下である、請求項１から３のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項５】
成分Ａの平均一次粒子径が、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１から４のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項６】
成分Ａは、コロイダルシリカである、請求項１から５のいずれかに記載の研磨液組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含み、前記被研磨基板は、磁気ディスク基板の製造に用いられる基板である、基板の研磨方法。
【請求項８】
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により検出角度１５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）が２８ａｔｏｍ％以上３８ａｔｏｍ％以下であるシリカ粒子（成分Ａ）、該シリカ粒子（成分Ａ）のスラリー、又は、該シリカ粒子（成分Ａ）を砥粒として含有する研磨液組成物を選択して、該シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物を得る工程、及び、
前記シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、磁気ディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法及び研磨方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスクドライブは小型化・大容量化が進み、高記録密度化が求められている。高記録密度化するために、単位記録面積を縮小し、弱くなった磁気信号の検出感度を向上するため、磁気ヘッドの浮上高さをより低くするための技術開発が進められている。磁気ディスク基板には、磁気ヘッドの低浮上化と記録面積の確保に対応するため、表面粗さ、うねり、端面ダレ（ロールオフ）の低減に代表される平滑性・平坦性の向上とスクラッチ、突起、ピット等の低減に代表される欠陥低減に対する要求が厳しくなっている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、動的光散乱法により測定される平均粒子径が５～３００ｎｍの範囲にある非球状シリカ微粒子を分散媒に分散してなり、固形分濃度が１０～６０質量％のシリカゾルであって、
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Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定時のケミカルシフト－７３～－１２０ｐｐｍのピーク面積におけるＱ４の面積が８８％以上、Ｑ３の面積が１１％以下である研磨用シリカゾルが提案されている。
特許文献２には、ガラス基板の主表面と研磨パッドとの間に、シリカ砥粒を遊離砥粒として含む研磨液を供給し、前記ガラス基板の主表面を研磨する研磨処理を有する、磁気ディスク基板の製造方法であって、前記シリカ砥粒は、砥粒内部のシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ）の砥粒全体のケイ素元素（Ｓｉ）に対する比（Ｓｉ－ＯＨ）／Ｓｉが０．４以上である、磁気ディスク基板の製造方法が提案されている。
特許文献３には、シリカ砥粒を含有する研磨用組成物であって、前記シリカ砥粒の平均一次粒子径が４０ｎｍ以上であり、かつ、前記シリカ砥粒の平均シラノール基密度が１．２５個／ｎｍ
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以下である、研磨用組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１１８６９号公報
国際公開第２０１５／０４６６０３号
特開２０１７－１９９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁気ディスクドライブの大容量化に伴い、基板の表面品質に対する要求特性はさらに厳しくなっており、基板表面のスクラッチをいっそう低減できる研磨液組成物の開発が求められている。また、一般的に、研磨速度とスクラッチとはトレードオフの関係にあり、一方が改善すれば一方が悪化するという問題がある。さらに、生産性向上の点から、研磨液組成物には分散安定性に優れることも要求される。
【０００６】
そこで、本開示は、一態様において、研磨速度の向上と研磨後の基板表面のスクラッチ低減とを両立でき、分散安定性に優れる研磨液組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、一態様において、シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物であって、成分Ａは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により検出角度１５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）が２８ａｔｏｍ％以上３８ａｔｏｍ％以下である、磁気ディスク基板用研磨液組成物に関する。
【０００８】
本開示は、一態様において、本開示の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含み、前記被研磨基板は、磁気ディスク基板の製造に用いられる基板である、基板の研磨方法に関する。
【０００９】
本開示は、一態様において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により検出角度１５°の条件で測定されるケイ素原子濃度（ａｔｏｍ％）が２８ａｔｏｍ％以上３８ａｔｏｍ％以下であるシリカ粒子（成分Ａ）、該シリカ粒子（成分Ａ）のスラリー、又は、該シリカ粒子（成分Ａ）を砥粒として含有する研磨液組成物を選択して、該シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物を得る工程、及び、前記シリカ粒子（成分Ａ）、酸（成分Ｂ）及び水を含有する研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示は、一態様において、研磨速度向上と研磨後の基板表面のスクラッチ低減とを両立でき、分散安定性に優れる研磨液組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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