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公開番号2024049897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022156409
出願日2022-09-29
発明の名称洗浄方法
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】一態様において、ソルダーレジストへのダメージを抑制しつつ、樹脂マスク除去性に優れる洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、第四級アンモニウム水酸化物(成分A)、アミノアルコール(成分B)、溶剤(成分C)、尿素(成分D)及び水(成分E)を含有し、成分Eの含有量が50質量%以上である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
第四級アンモニウム水酸化物（成分Ａ）、アミノアルコール（成分Ｂ）、溶剤（成分Ｃ）、尿素（成分Ｄ）及び水（成分Ｅ）を含有し、
成分Ｅの含有量が５０質量％以上である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
成分Ｃは、芳香族アルコール、グリコールエーテル及び芳香族ケトンから選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
【請求項３】
成分Ｃは、ベンジルアルコールである、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
【請求項４】
前記洗浄剤組成物中の成分Ｅの含有量が６５質量％以上である、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクが付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、洗浄方法。
【請求項６】
請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクを有する電子回路基板を洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、洗浄方法及びこれを用いる電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
【０００３】
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。この樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、その際にアルカリ性の剥離用洗浄剤が使用される。
【０００４】
アルカリ性の剥離用洗浄剤としては、例えば、特許文献１には、２－（N，N－ジメチル－２－アミノエトキシ）エタノール、尿素及び水を含むレジスト剥離剤が提案されている。
特許文献２には、（ａ）尿素又は尿素誘導体、及び、（ｂ）ヒドロキシ芳香族類を必須成分とする防食剤、（ｃ）ヒドロキシルアミン類又はアルカノールアミン、及び（ｄ）水を含む、剥離剤組成物が提案されている。
特許文献３には、第４級アンモニウム水酸化物：０．０１～１５重量％、糖類又は糖アルコール類：０．１～２０重量％、尿素化合物：１～４０重量％を含有する水溶液からなる洗浄剤が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－７００５７号公報
特開２００１－２０９１９１号公報
特開平７－２４７４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プリント基板等に微細配線を形成する上で、樹脂マスクの残存はもちろんのこと、微細配線やバンプ形成に用いられるはんだやめっき液等に含まれる助剤等の残存を低減るため、洗浄剤組成物には高い洗浄性が要求される。
しかしながら、配線が微細化するにつれて、微細な隙間にある樹脂マスクを除去することが困難になってきており、洗浄剤組成物には、高い樹脂マスク除去性が要求される。
一方、電子デバイスの小型化、処理速度の高速化、消費電力を低減するため、配線の微細化が進んでいる。配線幅が狭くなると電気抵抗が大きくなり、発熱し、電子デバイスの機能低下を招くおそれがある。配線基板の面積を大きくすることなく電気抵抗を小さくするため、配線の高さを高くする対策が取られる。そのため、配線形成に用いる樹脂マスクは厚くなり配線との接触面積が増え、更に微細化に伴う配線間隔も狭くなることで樹脂マスクは除去しにくくなる。特に、微細配線を描画するためには高エネルギーの低波長光が用いられるが、樹脂マスクが厚いことで、樹脂マスク表面から基板までの距離が長くなり、露光による光重合の反応率が表面と基板接触面とで差異が生じ、表面の反応が過度に進行し、浸透性を強化しないと洗浄剤組成物が樹脂マスク表面から浸透せず、樹脂マスクは除去しにくくなる。
また、電子回路基板に用いられるソルダーレジスト等の樹脂にダメージが生じる場合があった。
【０００７】
そこで、本開示は、ソルダーレジストへのダメージを抑制しつつ、樹脂マスク除去性に優れる樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、第四級アンモニウム水酸化物（成分Ａ）、アミノアルコール（成分Ｂ）、溶剤（成分Ｃ）、尿素（成分Ｄ）及び水（成分Ｅ）を含有し、成分Ｅの含有量が５０質量％以上である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
【０００９】
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクが付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、洗浄方法に関する。
【００１０】
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクを有する電子回路基板を洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法に関する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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