特許ウォッチ

公開番号2024067754
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022178071
出願日2022-11-07
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240510BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】研削ホイールの研削砥石の調子を安定させた状態で研削することができる被加工物の加工方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の加工方法は、板状の被加工物に透過性を有するレーザ光を照射することによって被加工物の研削面から所定の仕上げ厚さに至る領域に変質層を形成する変質層形成ステップ1と、変質層形成ステップ1の後に、被加工物を研削面から研削して変質層を除去するとともに所定の仕上げ厚さに形成する研削ステップ2と、を備え、変質層形成ステップ1では、研削面に平行な面において、変質層が形成される部分と変質層が形成されない部分とがいずれも存在するように変質層を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
板状の被加工物を所定の仕上げ厚さに研削する被加工物の加工方法であって、
該被加工物に透過性を有するレーザ光を照射することによって該被加工物の研削面から所定の仕上げ厚さに至る領域に変質層を形成する変質層形成ステップと、
該変質層形成ステップの後に、該被加工物を該研削面から研削して該変質層を除去するとともに所定の仕上げ厚さに形成する研削ステップと、を備え、
変質層形成ステップでは、
該研削面に平行な面において、該変質層が形成される部分と該変質層が形成されない部分とがいずれも存在するように該変質層を形成する
ことを特徴とする、被加工物の加工方法。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
該変質層形成ステップでは、
該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルを回転させながら、該レーザ光の集光点を保持面と直交する方向に上昇させることによって、該被加工物の内部に螺旋状の変質層を形成する
ことを特徴とする、請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該変質層形成ステップでは、
該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと該レーザ光の集光点とを該保持面に平行な一方向に相対移動させることによって、該被加工物の内部に円錘台状の螺旋状の変質層を形成する
ことを特徴とする、請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該変質層形成ステップは、
該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと該レーザ光の集光点とを該保持面に平行な一方向に相対移動させる直線変質層形成ステップと、
該直線変質層形成ステップの後に、該チャックテーブルを所定角度回転させるとともに、該レーザ光の集光点を該保持面から所定距離離間させる移動ステップと、を含み、
該直線変質層形成ステップと該移動ステップと、を繰り返し実施することによって、該被加工物に深さ位置と延びる方向とが異なる直線状の変質層を複数形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項５】
該変質層形成ステップでは、
該被加工物の外周縁から所定距離内側の位置より内側の領域に該変質層を形成し、
該研削ステップでは、
該被加工物の該外周縁から所定距離内側の位置より内側の領域のみ研削することによって、該被加工物の該研削面に円形状の円形凹部と環状の環状凸部とを形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、デバイスの目的厚さを得るために多数のデバイスの集合体である半導体ウェーハの段階で、裏面研削して薄化することが行われている（例えば、特許文献１参照）。また、複数のデバイスが形成されたデバイス領域を表面に備えるウェーハの裏面を研削する際、ウェーハの裏面の外周エッジ部分を残し、外周エッジ部分の内側のデバイス領域に対応するウェーハの裏面の内側部分のみを研削して薄化する技術がある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－０９０３８９号公報
特開２００７－０１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体ウェーハは様々な材料で形成され、近年ではサファイア（Ａｌ
２
Ｏ
３
）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の硬質材料で形成されることがある。このような硬質材料の研削では、ダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石が基板の硬度によって目こぼれや目つぶれが発生し、安定した研削が困難となる場合がある。また、特許文献２のような加工では、ウェーハ直径の約半分の直径を有する研削ホイールを使用し研削を実施するため、ウェーハが硬質材料でなくても安定した研削が困難になる場合がある。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、研削ホイールの研削砥石の調子を安定させた状態で研削することができる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、板状の被加工物を所定の仕上げ厚さに研削する被加工物の加工方法であって、該被加工物に透過性を有するレーザ光を照射することによって該被加工物の研削面から所定の仕上げ厚さに至る領域に変質層を形成する変質層形成ステップと、該変質層形成ステップの後に、該被加工物を該研削面から研削して該変質層を除去するとともに所定の仕上げ厚さに形成する研削ステップと、を備え、変質層形成ステップでは、該研削面に平行な面において、該変質層が形成される部分と該変質層が形成されない部分とがいずれも存在するように該変質層を形成することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の被加工物の加工方法において、該変質層形成ステップでは、該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルを回転させながら、該レーザ光の集光点を保持面と直交する方向に上昇させることによって、該被加工物の内部に螺旋状の変質層を形成してもよい。
【０００８】
また、本発明の被加工物の加工方法において、該変質層形成ステップでは、該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと該レーザ光の集光点とを該保持面に平行な一方向に相対移動させることによって、該被加工物の内部に円錘台状の螺旋状の変質層を形成してもよい。
【０００９】
また、本発明の被加工物の加工方法において、該変質層形成ステップは、該被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと該レーザ光の集光点とを該保持面に平行な一方向に相対移動させる直線変質層形成ステップと、該直線変質層形成ステップの後に、該チャックテーブルを所定角度回転させるとともに、該レーザ光の集光点を該保持面から所定距離離間させる移動ステップと、を含み、該直線変質層形成ステップと該移動ステップと、を繰り返し実施することによって、該被加工物に深さ位置と延びる方向とが異なる直線状の変質層を複数形成してもよい。
【００１０】
また、本発明の被加工物の加工方法において、該変質層形成ステップでは、該被加工物の外周縁から所定距離内側の位置より内側の領域に該変質層を形成し、該研削ステップでは、該被加工物の該外周縁から所定距離内側の位置より内側の領域のみ研削することによって、該被加工物の該研削面に円形状の円形凹部と環状の環状凸部とを形成してもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許