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公開番号2024064743
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173555
出願日2022-10-28
発明の名称受動部品およびパッケージ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/06 20060101AFI20240507BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】モールド時の応力を緩和しつつ性能の低下を抑制できる受動部品を提供する。
【解決手段】受動部品は、互いに対向する第1主面および第2主面を有し、半導体材料を含む無機基板と、前記無機基板の前記第1主面に接触するように前記第1主面上に設けられた受動素子部とを備え、
前記第1主面全体における重心を通過し、前記第1主面に直交する平面における断面を第1断面としたとき、
前記第1断面において、
前記無機基板は、前記第1主面に接続し互いに対向する第1側面および第2側面を有し、前記第1側面の線粗さおよび前記第2側面の線粗さは、それぞれ、前記第1主面の線粗さよりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面および第２主面を有し、半導体材料を含む無機基板と、
前記無機基板の前記第１主面に接触するように前記第１主面上に設けられた受動素子部と
を備え、
前記第１主面全体における重心を通過し、前記第１主面に直交する平面における断面を第１断面としたとき、
前記第１断面において、
前記無機基板は、前記第１主面に接続し互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記第１側面の線粗さおよび前記第２側面の線粗さは、それぞれ、前記第１主面の線粗さよりも大きい、受動部品。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記第１断面において、前記第２主面の線粗さは、前記第１側面の線粗さおよび前記第２側面の線粗さよりも小さい、請求項１に記載の受動部品。
【請求項３】
前記受動素子部は、コンデンサ素子とインダクタ素子を含み、
前記コンデンサ素子は、前記無機基板の前記第１主面上に設けられ、前記インダクタ素子は、前記コンデンサ素子上に設けられる、請求項１または２に記載の受動部品。
【請求項４】
前記第１断面において、
前記受動素子部は、前記第１主面に接触する第３主面と、前記第３主面に接続し互いに対向する第３側面および第４側面とを有し、
前記第３側面の線粗さおよび前記第４側面の線粗さは、それぞれ、前記第１側面の線粗さおよび前記第２側面の線粗さよりも小さい、請求項１または２に記載の受動部品。
【請求項５】
前記受動素子部は、インダクタ素子を含むと共に、有機樹脂からなる本体部を有し、
前記本体部は、前記第３側面および前記第４側面を有する、請求項４に記載の受動部品。
【請求項６】
前記第１側面の線粗さと前記第２側面の線粗さは、異なる、請求項１または２に記載の受動部品。
【請求項７】
前記第２側面は、一部に、前記第１主面に直交する方向に対して傾斜し前記第２主面に接続する傾斜面を有する、請求項１または２に記載の受動部品。
【請求項８】
前記第２側面は、さらに、前記第１主面に直交する方向に延在し前記第１主面に接続する垂直面を有し、前記傾斜面は、前記垂直面と前記第２主面の間に接続される、請求項７に記載の受動部品。
【請求項９】
前記傾斜面は、前記第１主面から前記第２主面に向かうにつれて前記第１側面に近づく方向に傾斜するように形成されている、請求項７に記載の受動部品。
【請求項１０】
前記受動素子部は、コンデンサ素子の少なくとも一部を含み、
前記コンデンサ素子の少なくとも一部は、前記第１主面に平行な方向に延在するコンデンサ電極と、前記コンデンサ電極と前記無機基板の間に配置され前記無機基板の元素を少なくとも１つ以上含む誘電膜とを有する、請求項１または２に記載の受動部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、受動部品およびパッケージ部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやパソコンなどの電子部品の小型、高性能化に伴いより電子部品の高集積が進んでいる。ＳｉP(System in Package)などでは半導体部品と同時に受動部品も一緒に封止部材によりモールドすることなどで小型化を図っている。このように、半導体部品や受動部品などの電子部品を封止部材によりモールドする際、電子部品に角部があるとその部分に応力が集中し、封止部材と電子部品の間の剥離が生じ、または、電子部品が変形することなどが懸念される。
【０００３】
例えば、従来、電子部品として、特開２００３－１５８０９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品では、基板の主面に形成された金属層と基板の側面から主面にかけて形成された側面金属層とが接続されている。側面金属層が形成されている基板の側面の主面側のエッジ部は、斜めに形成されている。基板の主面には、素子となるＦＥＴ構造が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１５８０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記従来のような電子部品では、基板の側面の主面側にエッジ部を設けることでモールド時の応力を緩和しているが、一方、エッジ部を設けることで基板の主面の面積が小さくなり、素子を設ける領域が小さくなって、特性面への影響が懸念される。
【０００６】
そこで、本開示の目的は、モールド時の応力を緩和しつつ性能の低下を抑制できる受動部品およびパッケージ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である受動部品は、
互いに対向する第１主面および第２主面を有し、半導体材料を含む無機基板と、
前記無機基板の前記第１主面に接触するように前記第１主面上に設けられた受動素子部と
を備え、
前記第１主面全体における重心を通過し、前記第１主面に直交する平面における断面を第１断面としたとき、
前記第１断面において、
前記無機基板は、前記第１主面に接続し互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記第１側面の線粗さおよび前記第２側面の線粗さは、それぞれ、前記第１主面の線粗さよりも大きい。
【０００８】
ここで、線粗さとは、ＬＥＲ(Line Edge Roughness)である。
【０００９】
前記態様によれば、第１側面の線粗さおよび第２側面の線粗さは、第１主面の線粗さよりも大きいので、受動部品を封止部材によりモールドする際、封止部材の応力を第１側面および第２側面の線粗さにより緩和でき、かつ、封止部材と第１側面および第２側面の密着力を向上できる。
【００１０】
また、第１側面の線粗さおよび第２側面の線粗さは、第１主面の線粗さよりも大きいので、受動素子部を設けない第１側面および第２側面を粗くすることで、受動素子部を設ける第１主面の大きさを確保でき、受動素子部の性能の低下を抑制できる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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