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公開番号2024058927
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-30
出願番号2022166343
出願日2022-10-17
発明の名称光センサ装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 31/02 20060101AFI20240422BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】透明封止樹脂部材が光学フィルタから剥離することを防止し得る光センサ装置を提供する。
【解決手段】光センサ装置1は、光センサ20と、光学フィルタ30と、透明封止樹脂部材40とを備える。光センサ20は、受光部22を含む半導体基板21を含む。光学フィルタ30は、受光部22を覆っている。透明封止樹脂部材40は、光センサ20と光学フィルタ30とを封止している。光学フィルタ30に、複数の第1貫通孔33が設けられている。複数の第1貫通孔33は、受光部22に重なっていない。透明封止樹脂部材40は、複数の凹部33b内にある第1樹脂部分41を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面を有する半導体基板を含む光センサを備え、前記半導体基板は、前記第１主面に形成されている受光部を含み、さらに、
前記受光部を覆う光学フィルタと、
前記光センサと前記光学フィルタとを封止する透明封止樹脂部材とを備え、
前記光学フィルタは、前記受光部に対向する第２主面と、前記第２主面とは反対側の第３主面とを含み、
前記第３主面に複数の第１貫通孔または複数の凹部が設けられており、前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部は前記第１主面の平面視において前記受光部に重なっておらず、
前記透明封止樹脂部材は、前記複数の凹部または前記複数の第１貫通孔内にある第１樹脂部分を含む、光センサ装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部は、前記第３主面の周辺領域に配置されており、
前記周辺領域は、前記第１主面の前記平面視において、前記第３主面上の境界線の外側の領域であり、
前記境界線は、前記受光部の外縁から前記受光部の外側に前記第１主面の法線に対して５０°傾いている傾斜面と前記第３主面との交線によって規定されている、請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項３】
前記第１主面の前記平面視において、前記周辺領域の面積に対する前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部の面積の割合は、１５％以上３５％以下である、請求項２に記載の光センサ装置。
【請求項４】
前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部の各々のサイズは、４０μｍ以上である、請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項５】
前記第１主面の前記平面視において、前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部は、千鳥状に配列されている、請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項６】
前記半導体基板は、前記受光部から出力される信号を処理する信号処理回路部を含み、
前記光センサは、導電ワイヤがボンディングされ、かつ、前記信号処理回路部に電気的に接続されている導電パッドを含み、
前記光学フィルタに複数の第２貫通孔が設けられており、前記複数の第２貫通孔は前記第１主面の前記平面視において前記受光部に重なっておらず、
前記複数の第２貫通孔において、前記導電パッドは前記光学フィルタから露出しており、
前記透明封止樹脂部材は、前記複数の第２貫通孔内にある第２樹脂部分を含む、請求項１に記載の光センサ装置。
【請求項７】
前記半導体基板は、前記受光部から出力される信号を処理する信号処理回路部を含み、
前記光センサは、導電ワイヤがボンディングされ、かつ、前記信号処理回路部に電気的に接続されている導電パッドを含み、
前記光学フィルタに複数の第２貫通孔が設けられており、前記複数の第２貫通孔は前記周辺領域に配置されており、
前記複数の第２貫通孔において、前記導電パッドは前記光学フィルタから露出しており、
前記透明封止樹脂部材の第２部分は、前記複数の第２貫通孔内にある、請求項２に記載の光センサ装置。
【請求項８】
前記第１主面の前記平面視において、前記複数の第１貫通孔または前記複数の凹部は、前記信号処理回路部に重なっている、請求項６または請求項７に記載の光センサ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光センサ装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２１－１６５６７１号公報（特許文献１）は、光を検出する検出部と、複数の外部端子と、赤外光カットフィルタと、透明封止樹脂とを備える光センサを開示している。検出部は、受光部を含む。複数の外部端子は、複数のワイヤによって、検出部に接続されている。赤外光カットフィルタは、受光部を覆って、受光部に赤外光が入射することを防止している。透明封止樹脂は、検出部と赤外光カットフィルタと複数の外部端子とを封止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６５６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明封止樹脂が光学フィルタ（例えば、赤外光カットフィルタなど）から剥離すると、受光部へ入射する光の強度が大きく変化するおそれがある。本開示は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、透明封止樹脂部材が光学フィルタから剥離することを防止し得る光センサ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の光センサ装置は、光センサと、光学フィルタと、透明封止樹脂部材とを備える。光センサは、第１主面を有する半導体基板を含む。半導体基板は、第１主面に形成されている受光部を含む。光学フィルタは、受光部を覆っている。光学フィルタは、受光部に対向する第２主面と、第２主面とは反対側の第３主面とを含む。透明封止樹脂部材は、光センサと光学フィルタとを封止している。光学フィルタの第３主面に、複数の第１貫通孔または複数の凹部が設けられている。複数の第１貫通孔または複数の凹部は、第１主面の平面視において、受光部に重なっていない。透明封止樹脂部材は、複数の凹部または複数の第１貫通孔内にある第１樹脂部分を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の光センサ装置によれば、透明封止樹脂部材が光学フィルタから剥離することが防止され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施の形態の光センサ装置の概略平面図である。
実施の形態の光センサ装置の、図１に示される断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。
実施の形態の光センサ装置の、図１に示される断面線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける概略断面図である。
実施の形態の光センサ装置の、図１に示される断面線ＩＶ－ＩＶにおける概略断面図である。
実施の形態の光センサ装置に含まれる受光部の感度と受光部への光の入射角との関係を表すグラフを示す図である。
実施の形態の光センサ装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
実施の形態の変形例の光センサ装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【０００９】
図１から図５を参照して、実施の形態の光センサ装置１を説明する。光センサ装置１は、リードフレーム１０と、接合部材１３と、光センサ２０と、導電ワイヤ２９と、光学フィルタ３０と、透明封止樹脂部材４０とを備える。
【００１０】
図１から図４を参照して、リードフレーム１０は、導電性材料で形成されている。リードフレーム１０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）のような金属で形成されている。リードフレーム１０は、ダイパッド１１と、外部端子１２とを含む。ダイパッド１１上に、光センサ２０が実装される。外部端子１２は、ダイパッド１１から離れており、かつ、ダイパッド１１の周りに配置されている。外部端子１２は、例えば、電源端子ＶＣＣ、グランド端子ＧＮＤ、及び、通信バス（たとえばＩ２Ｃバス）のインターフェース用端子などを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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