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公開番号2024058406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165748
出願日2022-10-14
発明の名称インダクタ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20240418BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタ部品において、ビア配線と内部配線とのシェア強度を高める。
【解決手段】インダクタ部品は、第1内部配線と、第2内部配線と、前記第1内部配線と前記第2内部配線との間に配置され、前記第1内部配線側の第1主面、前記第2内部配線側の第2主面、および、前記第1主面と前記第2主面との間を貫通するビアを有する層間絶縁層と、前記ビアに挿通され、前記第1内部配線と前記第2内部配線とを電気的に接続するビア配線と、を備え、前記ビア配線の中心軸を含む第1断面において、前記ビア配線は、前記中心軸に平行な方向において前記層間絶縁層と前記第1内部配線とに挟まれた、くさび部を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１内部配線と、
第２内部配線と、
前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビアを有する層間絶縁層と、
前記ビアに挿通され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と、を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記中心軸に平行な方向において前記層間絶縁層と前記第１内部配線とに挟まれた、くさび部を有する、インダクタ部品。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記第１断面において、
前記ビアは、平坦な内面を有し
前記内面は、前記第１内部配線側の第１開口端と、前記第２内部配線側の第２開口端とを含み、
前記第１開口端を含み、前記中心軸に平行な直線を第１基準線として、
前記くさび部は、前記第１基準線に対して前記中心軸の反対側に位置し、
前記第１内部配線と前記層間絶縁層との交点から前記第１開口端まで間の、前記中心軸に直交する方向における距離は、３μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記第１断面において、
前記第１主面は、前記第１内部配線と接触する第１部分を含み、
前記第１部分を含む直線を第２基準線として、
前記第１内部配線は、前記第２基準線より凹んだ凹部を有し、
前記ビア配線は、前記凹部に入り込む凸部を有する、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記第１断面において、
前記ビアは、平坦な内面を有し
前記内面は、前記第１内部配線側の第１開口端と、前記第２内部配線側の第２開口端とを含み、
前記第１主面は、前記第１内部配線と接触する第１部分を含み、
前記層間絶縁層は、前記内面の前記第１開口端と前記第１部分の前記第１開口端側の端部との間に接続部を有し、
前記接続部は、凸曲面を含む、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
さらに、素体を備え、
前記第１内部配線および前記第２内部配線は、前記素体内に設けられ、
前記第１内部配線および前記第２内部配線の少なくとも一方は、インダクタ配線である、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記第１内部配線および前記第２内部配線はいずれも、インダクタ配線である、請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記素体は、磁性層を含む、請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記素体は、非磁性の絶縁層を含む、請求項５に記載のインダクタ部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、インダクタ部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品としては、特開２０１９－２１２６９２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。従来の電子部品は、例えば、２つの内部配線と、これらの間に配置され、ビアを有する層間絶縁層と、ビアに挿通するビア配線と、を有する。ビア配線は、２つの内部配線を電気に接続している。ビアは、深さ方向に径が縮小するテーパー形状を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品では、ビア配線と内部配線とのシェア強度が十分ではなく、接続信頼性が低下する場合がある。
【０００５】
本開示の目的は、ビア配線と内部配線とのシェア強度に優れるインダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
第１内部配線と、
第２内部配線と、
前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビアを有する層間絶縁層と、
前記ビアに挿通され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と、を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記中心軸に平行な方向において前記層間絶縁層と前記第１内部配線とに挟まれた、くさび部を有する。
【０００７】
前記態様によれば、ビア配線と内部配線とのシェア強度を高めることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、ビア配線と内部配線とのシェア強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。
図１のII－II断面図である。
図２のＡ部の拡大図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
インダクタ部品の第２実施形態を示す模式断面図である。
インダクタ部品の第３実施形態を示す模式断面図である。
インダクタ部品の第４実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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