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公開番号2024052748
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-12
出願番号2024015863,2020550519
出願日2024-02-05,2019-10-02
発明の名称窓材、光学パッケージ
出願人AGC株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20240405BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板と接合した際に割れが生じることを抑制した窓材を提供することを目的とする。
【解決手段】光学素子を備えた光学パッケージ用の窓材であって、
無機材料の基体と、
前記無機材料の基体の一方の面上に、前記無機材料の基体の外周に沿って配置された接合層とを有し、
前記接合層の幅が0.2mm以上2mm以下であり、
前記接合層の厚さが15μmより厚く100μm以下である窓材を提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
光学素子を備えた光学パッケージ用の窓材であって、
無機材料の基体と、
前記無機材料の基体の一方の面上に、前記無機材料の基体の外周に沿って配置された接合層とを有し、
前記接合層の幅が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、
前記接合層の厚さが１５μｍより厚く１００μｍ以下である窓材。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記接合層は半田層を有しており、前記半田層に含まれる半田のヤング率Ｅが５０ＧＰａ以下である請求項１に記載の窓材。
【請求項３】
２０℃以上２００℃以下における、前記無機材料の基体の熱膨張係数と前記半田の熱膨張係数との差が３０ｐｐｍ／℃以下である請求項２に記載の窓材。
【請求項４】
前記無機材料の基体と、前記接合層との界面における残留応力が１００ＭＰａ以下である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の窓材。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の窓材と、光学素子を備えた回路基板とを有する光学パッケージ。
【請求項６】
前記回路基板はセラミックス製の絶縁性基材を有する請求項５に記載の光学パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、窓材、光学パッケージに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から発光ダイオード等の光学素子を回路基板の凹部内に配置後、該凹部の開口部を、透明樹脂基材等を備えた窓材により封止し、光学パッケージとして用いる場合があった。
【０００３】
この場合、窓材は樹脂製の接着剤等により回路基板と接合されていたが、光学素子の種類等によっては気密封止性の向上が求められていた。このため、回路基板と窓材とを樹脂製の接着剤に代えて、金属材料により接合することが検討されてきた。
【０００４】
例えば特許文献１には、実装基板と、前記実装基板に実装された紫外線発光素子と、前記実装基板上に配置され前記紫外線発光素子を露出させる貫通孔が形成されたスペーサと、前記スペーサの前記貫通孔を塞ぐように前記スペーサ上に配置されたカバーと、を備え、前記紫外線発光素子は、紫外線の波長域に発光ピーク波長を有し、前記実装基板は、支持体と、前記支持体に支持された第１接合用金属層と、を備え、前記スペーサは、Ｓｉにより形成されたスペーサ本体と、前記スペーサ本体における前記実装基板との対向面側で前記実装基板の前記第１接合用金属層に対向しており前記対向面における外周縁の全周に沿って形成されている第２接合用金属層と、を備え、前記貫通孔は、前記スペーサ本体に形成されており、前記貫通孔は、前記実装基板から離れるにつれて開口面積が漸次増加しており、前記カバーは、前記紫外線発光素子から放射される紫外線を透過するガラスにより形成され、前記スペーサと前記カバーとが直接接合されており、前記スペーサの第２接合用金属層と前記実装基板の前記第１接合用金属層とが前記第２接合用金属層の全周に亘ってＡｕＳｎにより接合されている、ことを特徴とする発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
日本国特許第５８７７４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された発光装置では、カバーとスペーサとを陽極接合により直接接合するとされているが、接合後、カバーに割れを生じる場合があった。
【０００７】
上記従来技術が有する問題に鑑み、本発明の一側面では、回路基板と接合した際に割れが生じることを抑制した窓材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明の一態様では、光学素子を備えた光学パッケージ用の窓材であって、
無機材料の基体と、
前記無機材料の基体の一方の面上に、前記無機材料の基体の外周に沿って配置された接合層とを有し、
前記接合層の幅が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、
前記接合層の厚さが１５μｍより厚く１００μｍ以下である窓材を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、回路基板と接合した際に割れが生じることを抑制した窓材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の窓材の構成説明図。
無機材料の基体の側面の構成例の説明図。
本実施形態の光学パッケージの構成説明図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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