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公開番号2024047203
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152696
出願日2022-09-26
発明の名称硬化性高分子化合物、及び該化合物を含む樹脂組成物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08F 222/40 20060101AFI20240329BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルム状に成型することが可能な硬化性高分子化合物を提供すること。
【解決手段】式(2)で表されるランダム共重合体を中間原料とし、それと(メタ)アクリル酸クロライド若しくは(メタ)アクリル酸との反応によって得られる高分子化合物。
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(式中、R₁は水素原子又はメチル基を表す。R₃、R₄およびR₅はそれぞれ独立に水素原子又はアルキル基を表す。l、m及びnは繰り返し単位数の平均値であって、それぞれ独立に1乃至2,000の範囲にある。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）
TIFF
2024047203000011.tif
77
101
（式中、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。Ｒ
３
、Ｒ
４
およびＲ
５
はそれぞれ独立に水素原子又はアルキル基を表す。ｌ、ｍ及びｎは繰り返し単位数の平均値であって、それぞれ独立に１乃至２，０００の範囲にある。）
で表される高分子化合物。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
請求項１に記載の高分子化合物及びラジカル開始剤を含む樹脂組成物。
【請求項３】
更にラジカル反応性基を有する化合物を含む請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の樹脂組成物からなるフィルム状接着剤。
【請求項５】
請求項２又は３に記載の樹脂組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規の高分子化合物であって、該高分子化合物を含む有機溶剤溶液を基材にキャストすることにより容易にフィルム状に成形することができ、ラジカル開始剤を併用した樹脂組成物は熱あるいは光硬化が可能で、かつその硬化物は誘電特性、接着性、耐熱性に優れる高分子化合物に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
フェノキシ樹脂は二官能のエポキシ樹脂と二官能のフェノール化合物を重合することにより得られる分子量の非常に大きな高分子化合物である。このフェノキシ樹脂を添加することにより、一般的なエポキシ樹脂組成物やラジカル重合性組成物をフィルム状にすることができるため、フィルム状接着剤の重要な成分として幅広い分野で使用されており、特に電気・電子分野においてはプリント配線基板の層間絶縁層や樹脂付き銅箔などに用いられている。
【０００３】
フェノキシ樹脂を添加した樹脂組成物の硬化物は接着性に優れフィルム形成能は有するものの耐熱性が低く、しかも誘電率及び誘電正接が高いため（一般的には周波数１ＧＨｚで誘電率３．５、誘電正接０．０３程度である。）、近年の信号応答速度が高速化した電子機器用途には使用できないのが実情である。誘電特性に優れた樹脂としてはポリテトラフルオロエタン（ＰＴＦＥ）などの高分子フッ素化合物（特許文献１）や液晶ポリマー（特許文献２）が一般に知られているが、これらの樹脂は他の樹脂との相溶性が極めて低く、接着性も不充分である。特許文献３には、７０重量％以下の１個のエチレン性不飽和基を有する単量体と３０重量％以上の１個以上の脂肪族水酸基を有する（メタ）アクリレートとのランダム共重合体中の脂肪族水酸基に、１個以上のエチレン性不飽和基と１個のカルボキシ基を有する単量体をエステル化反応させて得られる硬化性高分子化合物が記載されているが、本発明者が追試したところ、同文献の構造式で得られた硬化性高分子化合物の硬化物は、１０ＧＨｚの誘電正接が０．００５程度であり、現在の高周波回路基板用途に求められる低誘電特性を充分に満たすものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－００１２７４号公報
特開２０１４－０６０４４９号公報
特開平１０－０１７８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、フィルム状にすることができるだけの十分なフレキシビリティーを有し、ラジカル開始剤を併用した組成物の硬化物は、耐熱性が高く、低粗度銅箔に対する接着性が高く、かつ誘電率及び誘電正接が低い硬化性高分子化合物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討を行った結果、ジヒドロキシベンゼン化合物の一方の水酸基を（メタ）アクリレート化した化合物、スチレン及びＮ－フェニルマレイミド化合物の共重合体の有する水酸基と、（メタ）アクリル酸クロライドが有するクロリド基との脱塩酸縮合物である高分子化合物が上記の課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
即ち本発明は、
（１）下記式（１）
【０００７】
TIFF
2024047203000001.tif
77
101
【０００８】
（式中、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。Ｒ
３
、Ｒ
４
およびＲ
５
はそれぞれ独立に水素原子又はアルキル基を表す。ｌ、ｍ及びｎは繰り返し単位数の平均値であって、それぞれ独立に１乃至２，０００の範囲にある。）で表される高分子化合物、
（２）前項（１）に記載の高分子化合物及びラジカル開始剤を含む樹脂組成物、
（３）更にラジカル反応性基を有する化合物を含む前項（２）に記載の樹脂組成物、
（４）前項（２）又は（３）に記載の樹脂組成物からなるフィルム状接着剤、及び
（５）前項（２）又は（３）に記載の樹脂組成物の硬化物、
に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の高分子化合物はフィルム状にすることができるだけの十分なフレキシビリティーを有し、該高分子化合物にラジカル開始剤を併用した樹脂組成物を熱或いは光エネルギーで硬化させることにより、誘電特性、接着性、耐熱性に優れた硬化物が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態について説明する。
本発明の式（１）で表される高分子化合物は、下記式（２）で表されるランダム共重合体を中間原料とし、該中間原料と（メタ）アクリル酸クロライド若しくは（メタ）アクリル酸との反応によって得られる。尚、式（２）中のＲ
１
、Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、ｌ、ｍ及びｎは式（１）におけるＲ
１
、Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、ｌ、ｍ及びｎと同じ意味を表す。
（【００１１】以降は省略されています）

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