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公開番号2024051547
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022157768
出願日2022-09-30
発明の名称硬化性樹脂組成物、樹脂シート、および硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08F 234/00 20060101AFI20240404BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
本発明は、硬化性良好で高耐熱性かつ低吸水特性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)マレイミド化合物と、(B)ラジカルの安定性の指標であるQ値、及びラジカルの極性の指標であるe値が特定の範囲にある官能基を部分構造として有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）マレイミド化合物と、
（Ｂ）Ｑ値が０～１．０であり、ｅ値が－２．０～０．７である化合物と、
を含有する硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記成分（Ｂ）が分子内に芳香環を有する化合物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分（Ｂ）が、下記式（４）で表される化合物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
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2024051547000014.tif
29
167
（式（４）中、Ｘはエチレン性不飽和２重結合、もしくはアセチレン性不飽和３重結合を有する官能基を表し、Ａｒはベンゼン環又はナフタレン環を表す。Ｙは水素原子又は炭素数１～２０の炭化水素基である。ｋは１～４の整数を表す。）
【請求項４】
前記成分（Ａ）が下記式（１）で表される化合物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
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50
168
（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立して下記式（２－ａ）～（２－ｃ）で表される構造で表されるいずれか１種を表す。Ｒは水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、またはハロゲン化アルキル基を表す。ｍは１～３の整数を表し、ｎは繰り返し数であり、ｎの平均値ｎ
ａｖｅ
は１＜ｎ
ａｖｅ
＜１０である。）
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21
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（式（２－ａ）～式（２－ｃ）中、＊はベンゼン環への結合を表す。Ｒ
２
はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～２０のアルキル基を表し、ｑはそれぞれ独立して１～４の整数を表す。）
【請求項５】
さらに、重合開始剤を含む請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物と支持体を含む樹脂シート。
【請求項７】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
近年、電気・電子部品を搭載する積層板はその利用分野の拡大により、要求特性が広範かつ高度化している。従来の半導体チップは金属製のリードフレームに搭載することが主流であったが、中央処理装置（以下、ＣＰＵと表す。）などの処理能力の高い半導体チップは高分子材料で作られる積層板に搭載されることが多くなってきている。
続きを表示（約 1,600 文字）【０００２】
特にスマートフォンなどに使用されている半導体パッケージ（以下、ＰＫＧと表す。）では小型化、薄型化および高密度化の要求に応えるために、ＰＫＧ基板の薄型化が求められているが、ＰＫＧ基板が薄くなると剛性が低下するため、ＰＫＧをマザーボード（ＰＣＢ）に半田実装する際の加熱によって、大きな反りが発生するなど不具合が発生する。これを低減するために半田実装温度以上の高ＴｇのＰＫＧ基板材料が求められている。
【０００３】
加えて、現在開発が加速している第５世代通信システム「５Ｇ」では、さらなる大容量化と高速通信が進むことが予想されている。低誘電正接材料のニーズがますます高まってきており、少なくとも１０ＧＨｚで０．００５以下の誘電正接が求められている。
【０００４】
更に、自動車分野においては電子化が進み、エンジン駆動部付近に精密電子機器が配置されることもあるため、より高水準での耐熱・耐湿性が求められる。電車やエアコン等にはＳｉＣ半導体が使用され始めており、半導体素子の封止材には極めて高い耐熱性が要求されるため、従来のエポキシ樹脂封止材では対応できなくなっている。
【０００５】
このような背景を受けて、高耐熱性と低誘電特性を両立できる高分子材料が検討されている。例えば、特許文献１ではマレイミド樹脂とプロペニル基含有フェノール樹脂を含む組成物が提案されている。しかしながら、一方で硬化反応時に反応に関与しないフェノール性水酸基が残存するため、電気特性が十分とは言えない。また特許文献２では水酸基をアリル基で置換したアリルエーテル樹脂が開示されている。しかしながら、１９０℃においてクライゼン転位が起こることが示されており、一般的な基板の成型温度である２００℃においては、硬化反応に寄与しないフェノール性水酸基が生成することから電気特性を満足できるものではない。また、これらいずれの場合も極性基であるフェノール性水酸基に由来し、吸水特性が悪化する懸念があり改善が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平０４－３５９９１１号公報
国際公開第２０１６／００２７０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高耐熱性かつ低吸水特性を有する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究した結果、マレイミド化合物と、ラジカルの安定性の指標であるＱ値、及びラジカルの極性の指標であるｅ値が特定の範囲にある化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物が硬化性に優れ、その硬化物が高耐熱性と低吸水特性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、下記［１］～［７］に関する。なお、本発明において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
（Ａ）マレイミド化合物と、
（Ｂ）Ｑ値が０～１．０であり、ｅ値が－２．０～０．７である化合物と、
を含有する硬化性樹脂組成物。
［２］
前記成分（Ｂ）が分子内に芳香環を有する化合物である、前項［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］
前記成分（Ｂ）が、下記式（４）で表される化合物である、前項［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
【００１０】
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167
（【００１１】以降は省略されています）

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