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公開番号2024043206
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148260
出願日2022-09-16
発明の名称ケース付きボンド磁石
出願人NTN株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 7/02 20060101AFI20240322BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボンド磁石の防錆性の確保とボンド磁石とケースの接着が担保されるケース付きボンド磁石を提供する。
【解決手段】希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂とを含むボンド磁石と、前記ボンド磁石を挿入するケースと、封止材とを備えてなるケース付きボンド磁石である。ケースのボンド磁石の挿入開口部に封止材が固定され、ボンド磁石が該封止材とケースとで密封されている。封止材がシロキサン結合を持つ化合物からなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
希土類磁石粉末と熱硬化性樹脂とを含むボンド磁石と、前記ボンド磁石を挿入するケースと、封止材とを備えてなるケース付きボンド磁石であって、前記ケースの前記ボンド磁石の挿入開口部に前記封止材が固定され、前記ボンド磁石が該封止材と前記ケースとで密封されており、前記封止材がシロキサン結合を持つ化合物からなることを特徴とするケース付きボンド磁石。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記封止材に第二級アミン、スルフィド結合、エーテル結合、オキサゾリドン環から選ばれる１種又は複数種の構造が含まれる請求項１に記載のケース付きボンド磁石。
【請求項３】
前記ボンド磁石のバインダ樹脂がエポキシ樹脂であり、前記ケースが非磁性の金属材料からなる請求項１または請求項２に記載のケース付きボンド磁石。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース付きボンド磁石に関し、特に、非接触で角度を検出するセンサに使用されるケース付きボンド磁石に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
希土類合金などの磁石粉末を樹脂バインダで結合して成形したボンド磁石は、樹脂バインダを含む分、バインダレスの焼結磁石より磁気特性は劣るものの、任意の形状に加工が容易であり、その寸法精度にも優れることから、種々の用途に使用されている。なお、樹脂バインダとしては、一般的に、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、PPS樹脂から選択される場合が多い。
【０００３】
例えば、非接触で角度を検出するセンサ用途として、自動車分野では、HEV車やEV車のエンジン、インバータ、バッテリーなどの冷却を効率よく行うための冷却水や気体の流路切り換えバルブ、その他、オイルポンプ、燃料ポンプなどのバルブや弁体の開閉度を検知するセンサ磁石として利用され、産業機械分野では、たとえばロボットの関節部やモータ、ギヤなどの角度や回転数検出用のセンサ磁石(センサーマグネット）などに利用されている。
【０００４】
希土類磁石粉末をボンド磁石に用いる場合、特に圧縮ボンド磁石は多孔体のため表面積が大きく、また錆びやすい鉄や希土類を含むことから、錆や酸化腐食による磁気特性の劣化のおそれがある。特に、高温高湿環境や、水などの流体と接触する腐食性環境下では顕著となる。このため、磁石表面に、例えば、電着塗装、静電塗装、スプレー塗装などによる樹脂塗膜や、ニッケルメッキなどのメッキ膜を形成することで、上記問題に対処している。
【０００５】
特許文献１には、希土類磁石の表面に浸漬法により防錆熱硬化性被膜を形成したボンド磁石の製造方法が提案されている。この製造方法では、浸漬、乾燥・硬化を２～６回繰り返して行い、磁石内空隙に樹脂を含浸させつつ磁石表面に０．００５ｍｍ～０．０５ｍｍの防錆熱硬化性被膜を形成している。
【０００６】
また、近年は磁気特性の高性能化が望まれており、磁気特性向上のために磁粉配合量を増加し、樹脂バインダ量を少なくすることが多く、磁石自身の強度の確保が難しくなってきている。そのため、利用する際は磁石に直接ダメージを与えないように、一般に、金属製や樹脂製のケースに挿入して接着固定したり、インサート成形したりすることで磁石を保護して使用される場合が多い。
【０００７】
特許文献２には、希土類ボンド磁石の圧粉体をケースに挿入し、その挿入開口部を熱硬化性樹脂で封止した後、ボンド磁石の樹脂バインダと封止用の熱硬化性樹脂を硬化させることで、ケースと磁石の固定を行いつつ、磁石表面を熱硬化性樹脂で保護する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００２－２６０９４３号公報
特許第６２５８６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に示す方法では、希土類ボンド磁石の成形後に防錆被膜を形成する処理を追加で行う必要があり、その処理に工数が掛かってしまう。また、特許文献１に示す方法以外にも電着塗装、静電塗装、スプレー塗装などがあるがいずれも追加工数が掛かることは変わらない。
【００１０】
特許文献２に示す方法では、そのような磁石の防錆工程をケースとの固定工程と同時に行うことで、工数削減を達成している。しかしながら、希土類ボンド磁石と封止用の熱硬化性樹脂との濡れ性が悪かったり、樹脂の粘度が高かったりした場合は、硬化処理後に該磁石表面が一部露出したりする。しかも、封止用の熱硬化性樹脂がケースと接触しないまま硬化され、磁石とケースとの固定が不十分となったり防錆性が不足する懸念があった。
（【００１１】以降は省略されています）

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