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公開番号2024043085
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148076
出願日2022-09-16
発明の名称導電性組成物、回路基板、電気装置及びその製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類H01B 1/22 20060101AFI20240322BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低温で焼成可能であり、半田食われを抑制できる導電性組成物を提供する。
【解決手段】銀粒子の表面がPdでコートされたPdコート銀粒子(A1)を含む導電性成分と、有機バインダ成分と、を含む、導電性組成物。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
銀粒子の表面がＰｄでコートされたＰｄコート銀粒子（Ａ１）を含む導電性成分（Ａ）と、
有機バインダ成分と、
を含む、
導電性組成物。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記Ｐｄコート銀粒子（Ａ１）の含有量は、前記導電性成分（Ａ）に対して９０質量％以上である、
請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記導電性成分（Ａ）は、Ｐｄを含有しない銀粒子（Ａ２）をさらに含む、
請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記有機バインダ成分は、光重合性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む、
請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記光重合性化合物（Ｂ）は、
エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ１）と、
酸性基又は水酸基を有する（メタ）アクリレート（Ｂ２）と
を含む、
請求項４に記載の導電性組成物。
【請求項６】
前記有機バインダ成分は、熱硬化性化合物（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを含む、
請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項７】
前記熱硬化性化合物（Ｄ）は、エポキシ樹脂を含み、
前記硬化剤（Ｅ）は、フェノール系硬化剤を含む、
請求項６に記載の導電性組成物。
【請求項８】
前記有機バインダ成分の含有量は、前記導電性成分（Ａ）の総量に対して２質量％以上である、
請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項９】
基板と、前記基板上に配置された配線と、を含み、
前記配線は、請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性組成物の焼成物を含む、
回路基板。
【請求項１０】
基板と、前記基板上に配置された配線とを含む回路基板と、
前記配線上に配置された導電層と、
前記導電層上に半田層を介して実装された電子部品と、
を有し、
前記導電層は、請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性組成物の焼成物を含む、
電気装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物、回路基板、電気装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
コンデンサ、キャパシタ等の電子部品は、回路基板の配線上に実装される。電子部品の実装は、通常、半田接続により行われる。例えば、回路基板の配線上に半田ペーストを印刷し、当該半田ペーストを介して電子部品を配置する。そして、２００～３５０℃程度の温度で加熱リフローして、配線と電子部品とを接合する。
【０００３】
図１Ａ及び１Ｂは、従来の実装方法を示す模式的な図である。図１に示すように、回路基板１は、基板２と、その上に配置された配線３とを有する。配線３は、基板２上に、銀ペーストをインクジェットやスクリーン印刷等で塗布した後、焼成して形成されることがある。しかしながら、配線３上に電子部品５を半田実装すると、配線３中の銀成分が半田４に食われる、いわゆる半田食われが生じて、部品実装ができないという問題があった（図１Ｃ参照）。
【０００４】
これに対し、特許文献１では、導電性成分としてＡｇ等と、無機結合剤としてガラス結合剤と、銀以外の貴金属の酸化物等とを含む導電性ペースト組成物が開示されている。この文献では、上記組成物を８５０℃で焼成して得られる導体は、はんだ食われを抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１０－７４４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
最近では、回路基板の基板として、フィルム基材等のストレッチャブルな基板が使用されることがある。しかしながら、そのようなフィルム基材は耐熱性が低いため、高温焼成を必要とする特許文献１のような導電性ペースト組成物は適用できないという問題があった。そのため、例えば１５０℃程度の低温で焼成可能であり、且つ半田食われを抑制できるような導電性組成物が望まれている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低温で焼成可能であり、半田食われを抑制できる導電性組成物、回路基板、電気装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の導電性組成物は、銀粒子の表面がＰｄでコートされたＰｄコート銀粒子（Ａ１）を含む導電性成分（Ａ）と、有機バインダ成分と、を含む。
【０００９】
本発明の回路基板は、基板と、前記基板上に配置された配線と、を含み、前記配線は、上記導電性組成物の焼成物を含む。
【００１０】
本発明の電気装置は、基板と、前記基板上に配置された配線とを含む回路基板と、前記配線上に配置された導電層と、前記導電層上に半田層を介して実装された電子部品と、
を有し、前記導電層は、上記導電性組成物の焼成物を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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