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公開番号2024042986
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022147947
出願日2022-09-16
発明の名称合金部材、機器、及び合金部材の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類C25D 11/30 20060101AFI20240322BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】耐食性に優れた合金部材を提供する。
【解決手段】マグネシウム-リチウム系合金からなる基材を有する合金部材であって、前記基材の内表面部のマグネシウム濃度は、前記基材の中心部のマグネシウム濃度より高いことを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
マグネシウム－リチウム系合金からなる基材を有する合金部材であって、
前記基材の内表面部のマグネシウム濃度は、前記基材の中心部のマグネシウム濃度より高いことを特徴とする合金部材。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記マグネシウムの濃度差が４原子％以上であることを特徴とする請求項１記載の合金部材。
【請求項３】
基材上に皮膜を有することを特徴とする請求項１または２に記載の合金部材。
【請求項４】
前記皮膜はリン酸マグネシウムを主成分とすることを特徴とする請求項３に記載の合金部材。
【請求項５】
前記皮膜の厚みが３０μｍ以上である請求項３または４に記載の合金部材。
【請求項６】
筐体と、該筐体内に複数のレンズからなる光学系を備える光学機器であって、
前記筐体が請求項１に記載の合金部材を有することを特徴とする光学機器。
【請求項７】
筐体と、該筐体内に複数のレンズからなる光学系と、該光学系を通過した光を受光する撮像素子と、を備える撮像装置であって、
前記筐体が請求項１に記載の合金部材を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
前記撮像装置がカメラであることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
筐体と該筐体内に電子部品を備える電子機器であって、
前記筐体が請求項１に記載の合金部材を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
本体部と該本体部に接続された複数の駆動部よりなるドローンであって、
前記本体部の筐体が請求項１に記載の合金部材を有することを特徴とするドローン。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、合金部材、機器及び合金部材の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
マグネシウム系合金は、軽量であり、かつ、機械強度に優れることから様々な物品に使用されている。近年、物品には更なる軽量化が求められており、マグネシウム－リチウム系合金（（Ｍｇ－Ｌｉ系合金）が提案されている。しかし、リチウムは、非常に活性であり、イオン化しやすく、かつ溶解しやすい金属元素であるため、例えば、湿潤状態において腐食しやすい性質を有する。このため、マグネシウム－リチウム系合金の耐食性を改善することが求められている。
【０００３】
マグネシウム－リチウム系合金の耐食性を改善する目的として、マグネシウム－リチウム系合金の表面を陽極酸化処理して、その表面にリン酸系被膜を形成させることが知られている。例えば、特許文献１にはマグネシウム合金の表面を、リン酸イオンとアンモニウムイオンを含有する電解液に浸漬して、交流電圧又はパルス電圧を印加して基材の表面を陽極酸化処理する方法が開示されている。この方法により、該表面に厚さ２μｍ以上３０μｍ以下のリン酸マグネシウムの陽極酸化皮膜を形成しようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１０２２３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法では、部材の耐食性は不十分であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための合金部材は、マグネシウム－リチウム系合金からなる基材を有する合金部材であって、前記基材の内表面部のマグネシウム濃度は、前記基材の中心部のマグネシウム濃度より高いことを特徴とする。
【０００７】
上記課題を解決するための合金部材の製造方法は、マグネシウムの含有量とリチウムの含有量との和が９０質量％以上で、含有リチウムが７重量％以上であるマグネシウム－リチウム系合金からなる基材と、前記基材上に設けられたリン酸マグネシウムを主成分とする皮膜を備える合金部材の製造方法であって、前記皮膜がリン酸三アンモニウム水溶液中の直流電圧下で陽極酸化法を用いて形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記解決手段によれば、従来よりも耐食性に優れた合金部材及びその製造方法を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の合金部材の部分断面図である。
本発明の合金部材の製造工程を示したフロー図である。
本発明の合金部材を製造する陽極酸化装置の概略図である。
被膜を形成する時の電流電圧曲線の一実施態様を示す図である。
本発明の撮像装置を示した概略図である。
本発明の電子機器を示した概略図である。
本発明のドローンを示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
＜合金部材＞
図１は第１実施形態に係る合金部材の概略図であり、積層方向から切断した際の断面の部分拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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