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公開番号2024057438
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-24
出願番号2022164178
出願日2022-10-12
発明の名称半導体回路および機器
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類G01R 31/28 20060101AFI20240417BHJP(測定;試験)
要約【課題】割露光の露光単位数が変更されても回路を再構成することなくテストを実行する技術を提供する。
【解決手段】本開示の半導体回路は、第1の処理回路と、第2の処理回路と、前記第1の処理回路および前記第2の処理回路に、前記第1の処理回路および前記第2の処理回路による処理をテストするためのテスト信号を入力する入力手段と、前記第1の処理回路による前記テスト信号の第1の処理結果と、前記第2の処理回路による前記テスト信号の第2の処理結果とを結合して第3の処理結果を生成する第1の結合手段と、前記第3の処理結果を出力する第1の出力手段と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の処理回路と、
第２の処理回路と、
前記第１の処理回路および前記第２の処理回路に、前記第１の処理回路および前記第２の処理回路による処理をテストするためのテスト信号を入力する入力手段と、
前記第１の処理回路による前記テスト信号の第１の処理結果と、前記第２の処理回路による前記テスト信号の第２の処理結果とを結合して第３の処理結果を生成する第１の結合手段と、
前記第３の処理結果を出力する第１の出力手段と、
を有することを特徴とする半導体回路。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１の結合手段は、前記第１の処理結果および前記第２の処理結果の論理和もしくは排他的論理和を前記第３の処理結果として生成することを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項３】
前記第１の処理結果と前記第２の処理結果と前記第３の処理結果を切り替えて前記第１の出力手段に出力する切り替え手段をさらに有し、
前記第１の出力手段は前記切り替え手段から出力された処理結果を出力する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項４】
前記第１の処理回路と前記第２の処理回路とを接続する配線が、前記第１の処理回路および前記第２の処理回路を形成する配線層とは異なる配線層に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項５】
前記第１の処理回路および前記第２の処理回路と外部の回路とを接続する配線が、前記第１の処理回路および前記第２の処理回路を形成する配線層とは異なる配線層に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体回路。
【請求項６】
前記入力手段は、前記第１の処理回路および前記第２の処理回路ごとに異なることを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項７】
前記第１の処理結果と前記第２の処理結果を保持する保持手段を有し、
前記第１の出力手段は、前記保持手段に保持されている前記第１の処理結果または前記第２の処理結果を出力する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項８】
前記第１の処理回路および前記第２の処理回路による前記処理に対応する処理を行う第３の処理回路と、
前記第１の出力手段が出力した前記第３の処理結果と、前記入力手段によって前記第３の処理回路に前記テスト信号が入力されたときの第４の処理結果とを結合して第５の処理結果を生成する第２の結合手段と、
前記第５の処理結果を出力する第２の出力手段と、
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の半導体回路。
【請求項９】
前記第１の結合手段は、前記第１の処理結果および前記第２の処理結果の論理和を前記第３の処理結果として生成し、
前記第２の結合手段は、前記第３の処理結果と前記第４の処理結果の排他的論理和を前記第５の処理結果として生成する
ことを特徴とする請求項８に記載の半導体回路。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体回路を有する半導体装置を備える機器であって、
前記半導体装置に対応した光学装置、
前記半導体装置を制御する制御装置、
前記半導体装置から出力された信号を処理する信号処理装置、
前記半導体装置で得られた情報を表示する表示装置、
前記半導体装置で得られた情報を記憶する記憶装置、および、
前記半導体装置で得られた情報に基づいて動作する機械装置、の少なくともいずれかをさらに備えることを特徴とする機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、分割露光に対応した半導体回路および半導体回路を有する半導体装置を備える機器に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
異なる露光で配線を形成する分割露光により製造される半導体回路において、回路ブロックごとのテスト結果を比較するテスト回路の構成およびテスト手法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３７１０６３９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、複数の回路ブロックにテスト信号を入力し、すべての回路ブロックのテスト結果を比較回路で比較することで、回路ブロックの故障の有無を判定する。また、特許文献１の半導体回路では、すべての回路ブロックのうちの１つの回路ブロックのテスト結果を選択する回路と、１つの回路ブロックのテスト結果を外部に出力する経路が設けられており、単一の回路ブロックのテスト結果を外部に出力する。
【０００５】
しかしながら、大面積の半導体回路を複数の部分領域に分割し、露光単位である部分領域ごとに露光する技術である分割露光において、露光単位数が増えた場合にテスト結果の比較回路および回路ブロックの選択回路を形成し直す必要がある。
【０００６】
本開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであり、分割露光の露光単位数が変更されても回路を再構成することなくテストを実行する技術を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本開示に係る半導体回路は、
第１の処理回路と、
第２の処理回路と、
前記第１の処理回路および前記第２の処理回路に、前記第１の処理回路および前記第２の処理回路による処理をテストするためのテスト信号を入力する入力手段と、
前記第１の処理回路による前記テスト信号の第１の処理結果と、前記第２の処理回路による前記テスト信号の第２の処理結果とを結合して第３の処理結果を生成する第１の結合手段と、
前記第３の処理結果を出力する第１の出力手段と、
を有することを特徴とする半導体回路を含む。
【０００８】
また、上記目的を達成するために、本開示に係る機器は、
上記の半導体回路を有する半導体装置を備える機器であって、
前記半導体装置に対応した光学装置、
前記半導体装置を制御する制御装置、
前記半導体装置から出力された信号を処理する信号処理装置、
前記半導体装置で得られた情報を表示する表示装置、
前記半導体装置で得られた情報を記憶する記憶装置、および、
前記半導体装置で得られた情報に基づいて動作する機械装置、の少なくともいずれかをさらに備えることを特徴とする機器を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、露光単位数が増減した場合でも、繋ぎ露光によるスキャン信号の配線を変更するだけで、半導体回路における回路ブロックのテスト結果の比較および出力を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る半導体回路の回路構成図
第１実施形態に係る半導体回路のロジックテストのフロー図
第１実施形態に係る半導体回路のＳＲＡＭテストのフロー図
第１実施形態に係る半導体回路の不良解析のフロー図
第２実施形態に係る半導体回路の回路構成図
第２実施形態に係る半導体回路のロジックテストのフロー図
第３実施形態に係る半導体回路の回路構成図
第４実施形態に係る半導体回路の回路構成図
第４実施形態に係る半導体回路のロジックテストのフロー図
第５実施形態に係る半導体装置を備えた機器の模式図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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