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公開番号2024042329
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-28
出願番号2022146977
出願日2022-09-15
発明の名称クリーニング装置、クリーニング方法、インプリント装置、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供する。
【解決手段】、基板上のインプリント材にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするクリーニング装置であって、原版の第1面側にプラズマを放出する照射部と、原版の第2面側に熱を放射し、原版を加熱する加熱部と、を備え、加熱部と、照射部が原版を挟んで配置されることを特徴とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板上のインプリント材にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするクリーニング装置であって、
前記原版の第１面側にプラズマを放出する照射部と、
前記原版の第２面側に熱を放射し、前記原版を加熱する加熱部と、を備え、
前記加熱部と、前記照射部が前記原版を挟んで配置されることを特徴とするクリーニング装置。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記原版は、前記インプリント材に前記パターンを形成するためのパターン部を有し、
前記パターン部は、前記原版の前記第１面側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項３】
前記加熱部の面積は、前記原版の前記パターン部の面積以上であることを特徴とする請求項２に記載のクリーニング装置。
【請求項４】
前記原版は、窪み部を有し、
前記窪み部は、前記原版の前記第２面側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項５】
前記加熱部の外周は、前記窪み部の内周より小さいことを特徴とする請求項４に記載のクリーニング装置。
【請求項６】
前記加熱部を前記原版に対し移動させる第１の駆動部を有することを特徴とする請求項４に記載のクリーニング装置。
【請求項７】
前記第１の駆動部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記加熱部の前記熱を放射する側の面と前記窪み部の底面とが所定の間隔となるように前記第１の駆動部を制御することを特徴とする請求項６に記載のクリーニング装置。
【請求項８】
前記照射部を前記原版に対し移動させる第２の駆動部を有することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項９】
前記原版を前記照射部に対し移動させる第３の駆動部を有することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
【請求項１０】
前記加熱部は、遠赤外線により前記原版を加熱することを特徴とする請求項１に記載のクリーニング装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング装置、クリーニング方法、インプリント装置、及び物品の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上の未硬化の樹脂（インプリント材）をモールド（型）で成型し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。かかる技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上にナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。
【０００３】
インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域（インプリント領域）に樹脂を供給（塗布）する。次いで、基板上の未硬化の樹脂とモールドとを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。
【０００４】
インプリント装置ではモールドと基板上の樹脂とを接触させるため、モールドに樹脂の硬化物が残存することがある。モールドに樹脂の硬化物が残存した状態でインプリント処理を行うと、残存した樹脂がそのまま転写され、基板上に形成されるパターンに不良（欠陥など）が生じてしまう。よって、モールドは定期的にクリーニングする必要がある。
【０００５】
このようなモールドのクリーニング技術に関して従来から幾つか提案されている（特許文献１乃至３参照）。特許文献１には、プラズマによって異物を除去する技術が開示されている。特許文献２には、クリーニング対象部材をプラズマによってクリーニングするクリーニング装置を露光装置内に備える技術が開示されている。特許文献３には、プラズマヘッドに排気開口部、ヒーターの熱放射開口部、プラズマ照射の開口部、ガス放出開口部の中心を並べて配置し、プラズマによって基板に付着した異物を除去する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００９－１６４３４号公報
特開２０１０－９３２４５号公報
特表２０２１－５０６１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記したような従来のクリーニング装置では、基板加熱部とプラズマ照射部の位置が異なる。そのため、基板もしくはプラズマ照射部が移動しながら基板を加熱する場合、基板加熱後、プラズマ照射部へ到達するまで時間がかかり、基板加熱部の温度が低下してしまう問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、例えば、基板上にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのクリーニング装置は、基板上のインプリント材にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするクリーニング装置であって、原版の第１面側にプラズマを放出する照射部と、原版の第２面側に熱を放射し、原版を加熱する加熱部と、を備え、加熱部と、照射部が原版を挟んで配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、基板上にパターンを形成する際に用いられる原版をクリーニングするのに有利なクリーニング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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