TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024041532
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022146402
出願日2022-09-14
発明の名称基板、及び基板の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類B41J 2/16 20060101AFI20240319BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】アライメントマークの認識性を高めること。
【解決手段】アライメントマークが形成された基板であって、アライメントマークは、基板の表面に照射された光を散乱させる側壁を有する構造体がアライメントマークとなる領域に複数配列することによって構成されていることを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
アライメントマークが形成された基板であって、
前記アライメントマークは、前記基板の表面に照射された光を散乱させる側壁を有する構造体が前記アライメントマークとなる領域に複数配列することによって構成されていることを特徴とする基板。
続きを表示(約 780 文字)【請求項2】
複数の前記構造体の外周線が規定する面積をS(μm
2
)とし、複数の前記構造体それぞれの周囲の長さの和をL(μm)とするとき、
比率Z=L/S(Z≧0.185(μm
-1
))となることを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項3】
前記構造体は前記基板の表面に形成された凹部であることを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項4】
前記凹部の一部は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン炭化膜、またはこれらの化合物であることを特徴とする請求項3に記載の基板。
【請求項5】
前記基板はSOI(シリコンオンインシュレーター)基板であり、前記凹部の底部は絶縁層であることを特徴とする請求項3に記載の基板。
【請求項6】
前記構造体は前記基板の表面に形成された溝であり、前記溝の短手方向の幅に対する、前記溝の深さのアスペクト比は5以上であることを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項7】
前記構造体は前記基板の表面に形成された溝であり、前記溝の短手方向の幅は10μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項8】
複数の前記構造体は、閉曲線状の第1構造体と、前記第1構造体によって囲まれる複数の第2構造体と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項9】
前記構造体は前記基板の表面に形成された凸部であることを特徴とする請求項1に記載の基板。
【請求項10】
前記凸部の側壁の一部は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン炭化膜、またはこれらの化合物であることを特徴とする請求項9に記載の基板。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、基板、および基板の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスは、基板上に微細な機械構造体が集約されており、パッケージング、センサー、またはアクチュエータなど幅広く応用されている。また、応用例の一つとして液体吐出ヘッドが挙げられる。
【0003】
MEMSデバイスでは、基板上にアライメントマークと呼ばれる形状を形成することがある。アライメントマークは、例えば光を照射することによって認識可能なマークであり、基板に加工を行うことによって形成された構造体等によって構成される。このアライメントマークを利用することで、他の構造体(基板、膜、フィルム、基板に加工された孔、基板に形成されたパターニング膜)の位置決めをすることができる。従って、アライメントマークの認識性を高くすることは、他の構造体の位置精度を高められるため重要である。
【0004】
MEMSデバイスでは、基板に貫通孔を加工して構造体を形成することがしばしば行われる。特許文献1ではこのような基板に加工された貫通孔をアライメントマークとする例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2015-229314号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1のような貫通穴を用いたマークまたは非貫通の窪みを用いたマークは、簡便に形成しやすいメリットがあるものの、充分な散乱光が得られないことからマーク画像の認識性が低くなる虞がある。アライメントマークの認識性が低いと、基板上に配置すべき構造体の位置の精度が低くなってしまう。
【0007】
そこで、本発明は、アライメントマークの認識性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る基板は、アライメントマークが形成された基板であって、前記アライメントマークは、前記基板の表面に照射された光を散乱させる側壁を有する構造体が前記アライメントマークとなる領域に複数配列することによって構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、アライメントマークの認識性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
アライメントマークの平面図およびセンサー画像を示す図である。
液体吐出ヘッドの製造方法を示した断面図である。
アライメントマークの平面図である。
アライメントマークの平面図、集合体輪郭、および認識輪郭を示した図である。
孔集合体の形状およびマーク認識結果である。
液体吐出ヘッドの製造方法を示した断面図である。
基板の断面図である。
アライメントマークの断面図および平面図である。
アライメントマークの形成例を示す図である。
認識輪郭を示す図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

キヤノン株式会社
トナー
13日前
キヤノン株式会社
トナー
13日前
キヤノン株式会社
光学機器
4日前
キヤノン株式会社
電子機器
4日前
キヤノン株式会社
撮像装置
13日前
キヤノン株式会社
発光装置
6日前
キヤノン株式会社
記録装置
11日前
キヤノン株式会社
撮像装置
11日前
キヤノン株式会社
カメラ装置
4日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
11日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
11日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
14日前
キヤノン株式会社
有機発光素子
11日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
6日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
5日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
11日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
5日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
11日前
キヤノン株式会社
液滴吐出装置
4日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
18日前
キヤノン株式会社
スイッチング電源
6日前
キヤノン株式会社
仮想現実システム
6日前
キヤノン株式会社
バッテリーパック
11日前
キヤノン株式会社
ネイルプリント装置
14日前
キヤノン株式会社
半導体回路および機器
5日前
キヤノン株式会社
液体容器及び記録装置
5日前
キヤノン株式会社
細胞製造の支援システム
18日前
キヤノン株式会社
細胞製造の支援システム
18日前
キヤノン株式会社
半導体素子を有する装置
5日前
キヤノン株式会社
露光装置及び画像形成装置
13日前
キヤノン株式会社
レンズ装置および撮像装置
18日前
キヤノン株式会社
レンズ装置、及び撮像装置
18日前
キヤノン株式会社
現像装置及び画像形成装置
5日前
キヤノン株式会社
印刷装置及びその制御方法
6日前
キヤノン株式会社
定着ベルト及び熱定着装置
4日前
キヤノン株式会社
容器、及び容器の製造方法
4日前
続きを見る