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公開番号2024023057
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-21
出願番号2022126611
出願日2022-08-08
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20240214BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイスを構成するカバー層がモジュール基板に封止樹脂層を形成させる際にデバイスチップ側に接触してしまう事態を可及的に防止する。
【解決手段】デバイスチップ2と、前記デバイスチップ2の一面2aに形成された共振器7と、前記一面において前記共振器7を囲うように形成された支持層3と、前記支持層3上に形成されて前記デバイスチップ2と前記支持層3と共働して前記共振器7を気密封止するキャビティ5を形成するカバー層4とを備えると共に、少なくとも一つの前記キャビティ5上にある前記カバー層4を、前記共振器7の形成側を湾曲内側とするように湾曲させてなる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面に形成された共振器と、
前記一面において前記共振器を囲うように形成された支持層と、
前記支持層上に形成されて前記デバイスチップと前記支持層と共働して前記共振器を気密封止するキャビティを形成するカバー層とを備えると共に、
少なくとも一つの前記キャビティ上にある前記カバー層を、前記共振器の形成側を湾曲内側とするように湾曲させてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記キャビティを複数備えると共に、各前記キャビティにおいて、前記カバー層を前記デバイスチップの前記一面側を湾曲内側とするように湾曲させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記キャビティを複数備えると共に、
複数の前記キャビティの少なくとも一つは、前記キャビティを構成する向き合った前記支持層間の距離を前記デバイスチップの前記一面に直交する向きの前記支持層の厚さの６倍～１５倍以上とする大部屋キャビティとなっており、
複数の前記キャビティの少なくとも一つは、前記キャビティを構成する向き合った前記支持層間の距離を前記支持層の前記厚さの６倍未満とする小部屋キャビティとなっており、
前記大部屋キャビティにおいては、前記カバー層を前記共振器の形成側を湾曲内側とするように湾曲させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記カバー層を、厚さを１５～３５μｍとした熱硬化性樹脂製の面状材から構成させてなる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして用いられる弾性波デバイスＤとして図９に示されるものがある。図９中、符号１００はデバイスチップ、符号１０１はデバイスチップ１００の一面に形成された共振器１０１、符号１０２はデバイスチップ１００に形成された合成樹脂製の支持層、符号１０３は支持層１０２上に形成されて前記共振器１０１を気密封止するキャビティ１０４（内部空間、中空構造部）を形成する合成樹脂製のカバー層、符号１０５は前記共振器１０１を含むデバイスチップ１００に形成された回路に電気的に接続されたバンプである。
【０００３】
かかる弾性波デバイスＤは前記バンプ１０５を利用して、他の電子デバイスと一緒にモジュール基板Ｍａに実装されてモジュールＭを構成する。バンプ１０５は典型的にはモジュール基板Ｍａ側に形成された電極に超音波接合などにより接合され、この接合後、弾性波デバイスＤはモジュール基板Ｍａ上に形成される封止樹脂層Ｍｂによって封止される。弾性波デバイスＤとモジュール基板Ｍａとの間にはバンプ１０５による隙間Ｓが形成されることから、この封止樹脂層Ｍａは弾性波デバイスＤのカバー層１０３とモジュール基板Ｍａとの間にも入り込む。このため、かかる封止樹脂層Ｍｂの形成時にカバー層１０３にはこのカバー層１０３とデバイスチップ１００との間の距離を狭める向きの力が少なからず作用される。かかる力の作用によりキャビティ１０４内でカバー層１０３がデバイスチップ１００側に接触してしまうと弾性波デバイスＤの機能が阻害されることとなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスに対し、これを構成するカバー層がモジュール基板に弾性波デバイスを実装した後このモジュール基板に封止樹脂層を形成させる際に作用される前記力によりデバイスチップの一面あるいは共振器に接触してしまう事態を可及的に防止する機能を、弾性波デバイスの構造及びその製造工程を複雑化することなく備えさせる点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、
デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面に形成された共振器と、
前記一面において前記共振器を囲うように形成された支持層と、
前記支持層上に形成されて前記デバイスチップと前記支持層と共働して前記共振器を気密封止するキャビティを形成するカバー層とを備えると共に、
少なくとも一つの前記キャビティ上にある前記カバー層を、前記共振器の形成側を湾曲内側とするように湾曲させてなる、ものとした。
【０００６】
前記キャビティを複数備えると共に、各前記キャビティにおいて、前記カバー層を前記デバイスチップの前記一面側を湾曲内側とするように湾曲させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記キャビティを複数備えると共に、
複数の前記キャビティの少なくとも一つは、前記キャビティを構成する向き合った前記支持層間の距離を前記デバイスチップの前記一面に直交する向きの前記支持層の厚さの６倍～１５倍以上とする大部屋キャビティとなっており、
複数の前記キャビティの少なくとも一つは、前記キャビティを構成する向き合った前記支持層間の距離を前記支持層の前記厚さの６倍未満とする小部屋キャビティとなっており、
前記大部屋キャビティにおいては、前記カバー層を前記共振器の形成側を湾曲内側とするように湾曲させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記カバー層を、厚さを１５～３５μｍとした熱硬化性樹脂製の面状材から構成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明にかかる弾性波デバイスにあっては、カバー層が前記のように予め湾曲していることから、カバー層はモジュール基板に弾性波デバイスを実装した後このモジュール基板に封止樹脂層を形成させる際にカバー層に作用されるデバイスチップの一面側に向けた力に抗しやすく、また、変形してもデバイスチップの一面あるいは共振器に接触するに至るまでの変位を生じないようにすることができる。また、このような機能を、弾性波デバイスに対し、その構造及び製造工程を複雑化することなく、備えさせることができる。また、これにより、本弾性波デバイスを含んで構成されるモジュールの歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイスの平面構成図である。
図２は、前記弾性波デバイスの断面構成図であり、図１におけるＡ－Ａ線位置で断面にして示している。
図３は、前記弾性波デバイスの断面構成図であり、図１におけるＢ－Ｂ線位置で断面にして示している。
図４は、前記弾性波デバイスの断面構成図であり、図１におけるＣ－Ｃ線位置で断面にして示している。
図５は、前記弾性波デバイスのデバイスチップに形成される共振器の一例を示した構成図である。
図６は、前記弾性波デバイスのデバイスチップに形成される回路の一例を示した構成図である。
図７は、前記弾性波デバイスの製造工程の各ステップを示した要部断面構成図であり、ａ図、ｂ図、ｃ図、ｄ図、ｅ図、ｆ図、ｇ図、ｈ図の順で進行する。
図８は、前記弾性波デバイスを含んで構成されるモジュールの要部断面構成図である。
図９は、従来の弾性波デバイスを含んで構成されるモジュールの一例を示した断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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