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公開番号2024051478
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022157666
出願日2022-09-30
発明の名称振動素子
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20240404BHJP(基本電子回路)
要約【課題】衝撃等による破損を抑制することのできる振動素子を提供すること。
【解決手段】振動素子は、互いに表裏関係にある第1面および第2面を備える板状をなし、振動部と、前記振動部を支持し前記振動部よりも厚さが小さい支持部と、を有する振動基板と、前記振動部の前記第1面に配置されている第1励振電極と、前記振動部の前記第2面に配置されている第2励振電極と、前記支持部に配置され前記第1励振電極と電気的に接続されている第1パッド電極と、前記支持部に配置され前記第2励振電極と電気的に接続されている第2パッド電極と、を有する電極と、前記第1パッド電極の上層に配置され、前記第1パッド電極よりも厚さが大きい第1金属膜と、前記第2パッド電極の上層に配置され、前記第2パッド電極よりも厚さが大きい第2金属膜と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
互いに表裏関係にある第１面および第２面を備える板状をなし、振動部と、前記振動部を支持し前記振動部よりも厚さが小さい支持部と、を有する振動基板と、
前記振動部の前記第１面に配置されている第１励振電極と、前記振動部の前記第２面に配置されている第２励振電極と、前記支持部に配置され前記第１励振電極と電気的に接続されている第１パッド電極と、前記支持部に配置され前記第２励振電極と電気的に接続されている第２パッド電極と、を有する電極と、
前記第１パッド電極の上層に配置され、前記第１パッド電極よりも厚さが大きい第１金属膜と、
前記第２パッド電極の上層に配置され、前記第２パッド電極よりも厚さが大きい第２金属膜と、を有することを特徴とする振動素子。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１金属膜および前記第２金属膜は、それぞれ、前記振動部と前記支持部とに跨って配置されている請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
前記支持部は、互いに離間して配置されている第１支持部および第２支持部を有し、
前記第１支持部に前記第１パッド電極が配置され、
前記第２支持部に前記第２パッド電極が配置されている請求項１に記載の振動素子。
【請求項４】
前記第１支持部は、第１基部と、前記第１基部と前記振動部とを連結し、前記第１基部よりも幅が狭い第１連結部と、を有し、
前記第２支持部は、第２基部と、前記第２基部と前記振動部とを連結し、前記第２基部よりも幅が狭い第２連結部と、を有する請求項３に記載の振動素子。
【請求項５】
前記第１金属膜は、前記第１支持部の表面全体を覆い、
前記第２金属膜は、前記第２支持部の表面全体を覆っている請求項３に記載の振動素子。
【請求項６】
前記第１金属膜は、前記第１パッド電極を露出させる貫通孔を有し、
前記第２金属膜は、前記第２パッド電極を露出させる貫通孔を有する請求項３に記載の振動素子。
【請求項７】
前記振動部の前記第２面および前記支持部の前記第２面は、連続する平坦面であり、
前記第２面側に前記第１金属膜および前記第２金属膜が配置されている請求項１に記載の振動素子。
【請求項８】
前記第１金属膜の上層に配置されている第３金属膜と、
前記第２金属膜の上層に配置されている第４金属膜と、を有する請求項１に記載の振動素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載された振動素子は、振動基板と、振動基板に配置された電極と、を有する。また、振動基板は、振動部と、振動部の周囲に位置する支持部と、を有し、支持部が振動部よりも薄くなっている。このような振動素子は、支持部においてパッケージ等の固定対象物に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２３８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような特許文献１の振動素子では、支持部が振動部よりも薄く、支持部において固定対象物に固定されるため、外部からの衝撃などによって振動素子が変形し易く、振動特性や電気的接続の信頼性を低下させるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の振動素子は、互いに表裏関係にある第１面および第２面を備える板状をなし、振動部と、前記振動部を支持し前記振動部よりも厚さが小さい支持部と、を有する振動基板と、
前記振動部の前記第１面に配置されている第１励振電極と、前記振動部の前記第２面に配置されている第２励振電極と、前記支持部に配置され前記第１励振電極と電気的に接続されている第１パッド電極と、前記支持部に配置され前記第２励振電極と電気的に接続されている第２パッド電極と、を有する電極と、
前記第１パッド電極の上層に配置され、前記第１パッド電極よりも厚さが大きい第１金属膜と、
前記第２パッド電極の上層に配置され、前記第２パッド電極よりも厚さが大きい第２金属膜と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明の第１実施形態に係る振動子を示す断面図である。
図１の振動子が有する振動素子を示す上面図である。
振動素子の斜視図である。
図２中のＡ－Ａ線断面図である。
図２中のＢ－Ｂ線断面図である。
金属膜の図示を省略した振動素子の上面図である。
振動素子の変形例を示す上面図である。
振動素子の変形例を示す上面図である。
振動素子の変形例を示す上面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
本発明の第２実施形態に係る振動素子を示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る振動素子を示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る振動素子を示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る振動素子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の振動素子を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子を示す断面図である。図２は、図１の振動子が有する振動素子を示す上面図である。図３は、振動素子の斜視図である。図４は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図５は、図２中のＢ－Ｂ線断面図である。図６は、金属膜の図示を省略した振動素子の上面図である。図７ないし図９は、それぞれ、振動素子の変形例を示す上面図である。図１０ないし図１５は、それぞれ、振動素子の製造方法を説明するための断面図である。
【０００９】
図１に示す振動子１は、パッケージ２と、パッケージ２に収容された振動素子３と、を有する。
【００１０】
また、パッケージ２は、ベース２１と、リッド２２と、を有する。ベース２１は、箱状をなし、その上面に開口する凹部２１１を有する。そして、凹部２１１の底面に振動素子３が接合部材Ｂ１、Ｂ２により実装されている。一方、リッド２２は、板状をなし、凹部２１１の開口を塞ぐようにして、シールリング、低融点ガラス等の封止部材２３を介してベース２１の上面に接合されている。これにより、凹部２１１が気密封止され、パッケージ２内に収容空間Ｓが形成される。収容空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは真空またはそれに近い状態となっている。これにより、粘性抵抗が減り、振動素子３の発振特性が高まる。
（【００１１】以降は省略されています）

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