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公開番号2024033528
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022137152
出願日2022-08-30
発明の名称圧電発振器
出願人株式会社大真空
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20240306BHJP(基本電子回路)
要約【課題】発振回路が形成されたICの配置自由度が高く、ICの配置が変わってもチップコンデンサの搭載が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器1は、ICチップ20が搭載される搭載主面11a1に第1～第6の配線パターン71～76が設けられ、ICチップ20の搭載位置として第1のIC搭載部13aと第2のIC搭載部13bとが設定される。ここで、配線パターン71～76夫々には、搭載主面11a1上に、第1のIC搭載部13aに配置された搭載部71a～76aと、第2のIC搭載部13bに配置された搭載部71b～76bとが設けられる。また、搭載主面11a1には、第1のIC搭載部13aと重ならない領域にコンデンサ搭載部740d,730dが設けられるとともに、第2のIC搭載部13bと重ならない領域にコンデンサ搭載部730c,740cが設けられる。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
圧電素子と、
搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路と、
チップコンデンサと、
を具備し、
前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている
圧電発振器であって、
前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、複数の離隔配線パターンとを有し、
前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面上で接続し、
前記複数の離隔配線パターンの各々は、離隔した少なくとも２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、
前記搭載主面には、
当該搭載主面の一の端部の特定領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記複数の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、
当該搭載主面の他の端部の所定領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記複数の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部とが設けられ、
前記複数の離隔配線パターンの中には、電源配線パターンと、グランド配線パターンとがあり、
前記電源配線パターンには、前記搭載主面上の前記特定領域とは異なる領域に配置された前記チップコンデンサ用の第１のコンデンサ搭載部と、前記搭載主面上の前記所定領域とは異なる領域に配置された前記チップコンデンサ用の第２のコンデンサ搭載部とがさらに設けられ、
前記グランド配線パターンには、前記搭載主面上の前記特定領域とは異なる領域において前記第１のコンデンサ搭載部と近接して配置された第３のコンデンサ搭載部と、前記搭載主面上の前記所定領域とは異なる領域において前記第２のコンデンサ搭載部と近接して配置された第４のコンデンサ搭載部とがさらに設けられている
ことを特徴とする圧電発振器。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンには、
前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、
前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンと
が含まれており、
前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、
前記複数の離隔配線パターンには、
前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターン
が含まれており、
前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔と、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔とを異ならせる、もしくは、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記複数の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部の機能の並びと、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記複数の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部の機能の並びとを異ならせる
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の一の辺と平行であり、
前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の前記一の辺と平行である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子と発振回路用の集積回路とを備えた圧電発振器に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、部品の共通化を図ることにより、生産性が高い圧電発振器を提供する技術がある。例えば、特許文献１に記載の水晶発振器では、底壁の部品搭載面の所定の領域にＩＣ搭載用の６つの搭載電極がマトリクス状に配置される。このとき、各搭載電極は、一のＩＣに必要なサイズよりも大きく形成されており、サイズの異なる４種類のＩＣが実装できるように構成されている。これにより、ＩＣのサイズに応じて底壁を変更する必要がなくなるため、水晶発振器の構成部材のうち、ＩＣ以外の部材を共通化することができ、水晶発振器の生産性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１３５５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された水晶発振器では、６つの搭載電極は、サイズの異なるＩＣに対して共用されるため、各ＩＣの搭載位置は、各搭載電極が形成されている前記所定の領域の範囲内に限られるため、ＩＣの搭載位置の自由度が低い。また、発振回路が形成されたＩＣの場合は、電圧のふらつきの影響を抑えるために、電源端子とグランド端子との間にバイパスコンデンサを設けることが一般的であるが、特許文献１に開示の水晶発振器では、当該コンデンサの搭載領域は設けられていない。このような場合は、水晶発振器を実装する基板などに別途バイパスコンデンサの搭載領域を確保する必要がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑み、発振回路用の集積回路が形成されたＩＣが搭載される圧電発振器において、ＩＣの配置自由度が高く、ＩＣの配置が変わってもチップコンデンサの搭載が可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電発振器は、圧電素子と、搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路と、チップコンデンサとを具備し、前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている圧電発振器であって、前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、複数の離隔配線パターンとを有し、前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面上で接続し、前記複数の離隔配線パターンの各々は、離隔した少なくとも２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面上では接続せずに、前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、前記搭載主面には、当該搭載主面の一の端部の特定領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記複数の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、当該搭載主面の他の端部の所定領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記複数の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部とが設けられ、前記複数の離隔配線パターンの中には、電源配線パターンと、グランド配線パターンとがあり、前記電源配線パターンには、前記搭載主面上の前記特定領域とは異なる領域に配置された前記チップコンデンサ用の第１のコンデンサ搭載部と、前記搭載主面上の前記所定領域とは異なる領域に配置された前記チップコンデンサ用の第２のコンデンサ搭載部とがさらに設けられ、前記グランド配線パターンには、前記搭載主面上の前記特定領域とは異なる領域において前記第１のコンデンサ搭載部と近接して配置された第３のコンデンサ搭載部と、前記搭載主面上の前記所定領域とは異なる領域において前記第２のコンデンサ搭載部と近接して配置された第４のコンデンサ搭載部とがさらに設けられていることを特徴としている。
【０００７】
この構成によれば、集積回路の搭載位置を特定領域か所定領域のいずれかに選択できるため、特定領域に搭載する仕様と、所定領域に搭載する仕様のいずれにも対応でき、集積回路の配置の自由度が向上する。また、配線パターンの一部に離隔配線パターンを利用することで、搭載主面の面積をさらに小さくすることができるとともに、配線パターンの配置の設計自由度の向上を図ることができる。チップコンデンサを搭載可能な搭載部が搭載面に設けられているため、圧電発振器を実装する基板に別途コンデンサを設ける必要がない。また、特定領域に搭載する仕様と、所定領域に搭載する仕様の両方でチップコンデンサを搭載できる。また、同一パッケージ内にコンデンサを配置することができるので、配線の距離を短くすることができ、ノイズ除去特性も向上することができる。
【０００８】
また、前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、前記複数の連続配線パターンには、前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンとが含まれており、前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、前記複数の離隔配線パターンには、前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターンが含まれており、前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置するようにしてもよい。
【０００９】
この構成によれば、第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置することで、第１の連続配線パターンおよび第２の連続配線パターンを面積の小さい搭載主面に配置することができる。また、第１の離隔配線パターンのうちの第５の搭載部側の少なくとも一部、および、第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置することで、第１の連続配線パターンおよび第２の連続配線パターンとともに、第１の離隔配線パターンを、面積の小さい搭載主面に配置することができる。
【００１０】
また、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔と、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔とを異ならせる、もしくは、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記複数の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部の機能の並びと、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記複数の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部の機能の並びとを異ならせるようにしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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