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公開番号2024034642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022139032
出願日2022-09-01
発明の名称振動素子の製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 3/02 20060101AFI20240306BHJP(基本電子回路)
要約【課題】振動特性の劣化を抑えることが可能な振動素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第1方向に沿って並んだ支持部40及び振動部50を有する振動素子100と、支持部40における第1方向に対して交差する第2方向の一方の端部40aと接続された保持部60と、を備える水晶ウエハ1000を準備する工程と、水晶ウエハ1000のうち少なくとも支持部40及び保持部60を、接着剤201を介してフィルム202に固定する接着工程と、フィルム202を第2方向に沿って伸張させ、振動素子100を保持部60から分離して個片化する個片化工程と、を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に沿って並んだ支持部及び振動部を有する振動素子と、前記支持部における前記第１方向に対して交差する第２方向の一方の端部と接続された保持部と、を備える水晶ウエハを準備する工程と、
前記水晶ウエハのうち少なくとも前記支持部及び前記保持部を、接着剤を介してフィルムに固定する接着工程と、
前記フィルムを前記第２方向に沿って伸張させ、前記振動素子を前記保持部から分離して個片化する個片化工程と、
を含む、振動素子の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の振動素子の製造方法であって、
前記水晶ウエハは、
前記第１方向に沿って並んだ複数の前記振動素子と、
複数の前記振動素子に一対一で接続された複数の前記保持部と、
前記第１方向において隣り合う前記保持部同士を繋いでいる第１連結部と、
を有する、振動素子の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の振動素子の製造方法であって、
前記水晶ウエハは、前記第１連結部で繋がれた複数の前記保持部と、前記第１方向に沿って並んだ複数の前記振動素子と、をそれぞれ複数含み、
前記第１連結部で繋がれた複数の前記保持部と、前記第１方向に沿って並んだ複数の前記振動素子とが、前記第２方向に沿って交互に配置されており、
前記振動素子は、前記支持部の前記第２方向における他方の端部も前記保持部と接続されている、振動素子の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の振動素子の製造方法であって、
前記接着工程は、前記水晶ウエハの全面が、前記接着剤を介して前記フィルムに固定される、振動素子の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の振動素子の製造方法であって、
前記個片化工程の後に、前記振動素子における前記接着剤で固定されていた面をアッシング処理するアッシング処理工程を含む、振動素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の振動素子の製造方法であって、
前記水晶ウエハは、前記第２方向に沿って配置された、複数の前記振動素子と、複数の前記保持部と、を含み、
前記振動素子は、前記支持部における前記第２方向の他方の端部と前記保持部とが接続されている、振動素子の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の振動素子の製造方法であって、
前記水晶ウエハは、前記第２方向に沿って延びており、前記振動素子の前記支持部の側に配置され、複数の前記保持部に接続された第２連結部をさらに含み、
前記個片化工程は、前記第２連結部を破断する、振動素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の振動素子の製造方法であって、
前記接着剤は、紫外線硬化型であり、
前記個片化工程の後に、前記振動素子に紫外線を照射する紫外線照射工程を有する、振動素子の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の振動素子の製造方法であって、
前記保持部において前記振動素子の前記端部と接触する前記第１方向の長さは、前記保持部の前記第１方向の長さよりも短い、振動素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の振動素子の製造方法であって、
前記保持部における、前記第１方向及び前記第２方向に対して交差する部分の厚みは、前記支持部と接続された部分が、最も薄く形成されている、振動素子の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧電振動片から離れた位置に突起部を押し付け、枠部と接続された連結部を破断することにより、枠部から圧電振動片を折り取る方法が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、ウエハに支持された複数の圧電素子のそれぞれに対向するように設けられた複数の折取りピンを、圧電素子に押し当てて、ウエハから複数の圧電素子を同時に折り取り個片化する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－８７８４２号公報
特開２００７－１３５１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、圧電振動片を１つずつ折り取るため、圧電素子の製造時間が長くなるという問題がある。また、連結部を破断した際に発生する折り取り屑の飛散を抑えることが難しいという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載の技術では、折取りピンが圧電素子に接触することで電極に傷が付き、圧電素子の振動特性の劣化を招く恐れがある。また、折り取った際に発生する折り取り屑の飛散を抑えることが難しいという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
振動素子の製造方法は、第１方向に沿って並んだ支持部及び振動部を有する振動素子と、前記支持部における前記第１方向に対して交差する第２方向の一方の端部と接続された保持部と、を備える水晶ウエハを準備する工程と、前記水晶ウエハのうち少なくとも前記支持部及び前記保持部を、接着剤を介してフィルムに固定する接着工程と、前記フィルムを前記第２方向に沿って伸張させ、前記振動素子を前記保持部から分離して個片化する個片化工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
振動素子を有する水晶ウエハの構成を示す平面図。
振動素子の構成を示す平面図。
図２に示す振動素子のＡ－Ａ線に沿う断面図。
振動素子の製造方法を示すフローチャート。
水晶ウエハの構成を示す平面図。
図５に示す水晶ウエハのＢ－Ｂ線に沿う断面図。
図５に示す水晶ウエハのＣ－Ｃ線に沿う断面図。
振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
変形例の振動素子の製造方法の一部を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の各図においては、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸として説明する。Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。なお、＋Ｚ方向を「上」又は「上方」、－Ｚ方向を「下」又は「下方」ということもあり、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向から見ることを平面視あるいは平面的ともいう。また、Ｚ方向＋側の面を上面、これと反対側となるＺ方向－側の面を下面として説明する。また、Ｙ方向を第１方向、Ｘ方向を第２方向ともいう。
【００１０】
まず、図１を参照しながら、複数の振動素子１００を有する水晶ウエハ１０００の構成を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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