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公開番号2024048706
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022154774
出願日2022-09-28
発明の名称発振器の製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20240402BHJP(基本電子回路)
要約【課題】低コストで効率的に複数の発振器を製造することのできる発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1発振器および第2発振器を含む複数種類の発振器の製造方法であって、第1容器に第1振動素子および第1振動素子を発振させて第1発振信号を生成する第1回路素子を実装する第1発振器第1工程と、第1容器に第1発振信号に基づいて発振周波数が制御される第2振動素子を実装する第1発振器第2工程と、を含んで第1発振器を製造し、第1容器と同一種類の第2容器に、第1振動素子と同一種類の第3振動素子および第3振動素子を発振させて第2発振信号を生成する第1回路素子と同一種類の第2回路素子を実装する第2発振器第1工程と、第2容器に第2発振信号に基づいて発振周波数が制御され、第2振動素子と周波数が異なる第4振動素子を実装する第2発振器第2工程と、を含んで第2発振器を製造する。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
第１発振器および第２発振器を含む複数種類の発振器の製造方法であって、
第１容器に第１振動素子および前記第１振動素子を発振させて第１発振信号を生成する第１回路素子を実装する第１発振器第１工程と、前記第１容器に前記第１発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２振動素子を実装する第１発振器第２工程と、を含んで前記第１発振器を製造し、
前記第１容器と同一種類の第２容器に、前記第１振動素子と同一種類の第３振動素子および前記第３振動素子を発振させて第２発振信号を生成する前記第１回路素子と同一種類の第２回路素子を実装する第２発振器第１工程と、前記第２容器に前記第２発振信号に基づいて発振周波数が制御され、前記第２振動素子と周波数が異なる第４振動素子を実装する第２発振器第２工程と、を含んで前記第２発振器を製造することを特徴とする発振器の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１容器は、一方の主面に開口する第１凹部と、他方の主面に開口する第２凹部と、を有し、前記第１発振器第１工程では、前記第１凹部に前記第１振動素子および前記第１回路素子を実装し、前記第１発振器第２工程では、前記第２凹部に前記第２振動素子を実装し、
前記第２容器は、一方の主面に開口する第３凹部と、他方の主面に開口する第４凹部と、を有し、前記第２発振器第１工程では、前記第３凹部に前記第３振動素子および前記第２回路素子を実装し、前記第２発振器第２工程では、前記第４凹部に前記第４振動素子を実装する請求項１に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項３】
前記第１発振器第１工程では、さらに、前記第１容器に前記第１振動素子を加熱する第１ヒーター回路を実装し、
前記第２発振器第１工程では、さらに、前記第２容器に前記第３振動素子を加熱する前記第１ヒーター回路と同一種類の第２ヒーター回路を実装する請求項１に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項４】
前記第１回路素子が前記第１ヒーター回路を備え、
前記第２回路素子が前記第２ヒーター回路を備えている請求項３に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項５】
前記第１振動素子および前記第３振動素子は、それぞれ、ＳＣカット水晶振動素子である請求項１に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項６】
前記第１振動素子および前記第３振動素子は、それぞれ、ＡＴカット水晶振動素子である請求項１に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項７】
前記第２振動素子および前記第４振動素子は、それぞれ、ＡＴカット水晶振動素子である請求項１、５および６のいずれか１項に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項８】
前記第１発振器第２工程では、さらに、前記第１容器に、前記第２振動素子を発振させて前記第１発振信号に基づいて周波数が制御された第３発振信号を生成する第３回路素子を実装し、
前記第２発振器第２工程では、さらに、前記第２容器に、前記第４振動素子を発振させて前記第２発振信号に基づいて周波数が制御された第４発振信号を生成する第４回路素子を実装する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項９】
前記第１発振器第２工程では、前記第２振動素子および前記第３回路素子を第３容器に収容した状態で前記第１容器に実装し、
前記第２発振器第２工程では、前記第４振動素子および前記第４回路素子を第４容器に収容した状態で前記第２容器に実装する請求項８に記載の複数種類の発振器の製造方法。
【請求項１０】
さらに、前記第１容器と同一種類の第５容器に、前記第１振動素子と同一種類の第５振動素子および前記第５振動素子を発振させて第５発振信号を生成する前記第１回路素子と同一種類の第５回路素子を実装する第３発振器第１工程を含んで第３発振器を製造する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の複数種類の発振器の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）は、第１振動素子および第１振動素子を発振させて第１発振信号を生成する第１回路素子を収容する第１容器を有し、この第１容器の下面には、第１発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２振動素子が収容された第２容器が実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２０１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような恒温槽付水晶発振器においては、互いに特性の異なる第２振動素子が実装された複数種類の発振器を低コストで効率よく製造することが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発振器の製造方法は、第１発振器および第２発振器を含む複数種類の発振器の製造方法であって、
第１容器に第１振動素子および前記第１振動素子を発振させて第１発振信号を生成する第１回路素子を実装する第１発振器第１工程と、前記第１容器に前記第１発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２振動素子を実装する第１発振器第２工程と、を含んで前記第１発振器を製造し、
前記第１容器と同一種類の第２容器に、前記第１振動素子と同一種類の第３振動素子および前記第３振動素子を発振させて第２発振信号を生成する前記第１回路素子と同一種類の第２回路素子を実装する第２発振器第１工程と、前記第２容器に前記第２発振信号に基づいて発振周波数が制御され、前記第２振動素子と周波数が異なる第４振動素子を実装する第２発振器第２工程と、を含んで前記第２発振器を製造する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態に係る共通パッケージを示す断面図である。
共通パッケージを上面側から見た平面図である。
共通パッケージが有する内側パッケージおよびその内部を示す断面図である。
内側パッケージを下面側から見た平面図である。
共通パッケージが有する回路素子に含まれるＰＬＬ回路を示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第１ルートを示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第２ルートを示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第３ルートを示す回路図である。
第１発振器を示す断面図である。
第１発振器が有する電圧制御型水晶発振器を示す断面図である。
電圧制御型水晶発振器を下面側から見た平面図である。
第２発振器を示す断面図である。
第３発振器を示す断面図である。
第４発振器を示す断面図である。
発振器の製造方法を示すフローチャートである。
発振器の製造方法を示すフローチャートである。
第２実施形態に係る共通パッケージを示す断面図である。
第３実施形態に係る共通パッケージを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の発振器の製造方法の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各図には互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
【０００８】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る共通パッケージを示す断面図である。図２は、共通パッケージを上面側から見た平面図である。図３は、共通パッケージが有する内側パッケージおよびその内部を示す断面図である。図４は、内側パッケージを下面側から見た平面図である。図５は、共通パッケージが有する回路素子に含まれるＰＬＬ回路を示す回路図である。図６は、ＰＬＬ回路の第１ルートを示す回路図である。図７は、ＰＬＬ回路の第２ルートを示す回路図である。図８は、ＰＬＬ回路の第３ルートを示す回路図である。図９は、第１発振器を示す断面図である。図１０は、第１発振器が有する電圧制御型水晶発振器を示す断面図である。図１１は、電圧制御型水晶発振器を下面側から見た平面図である。図１２は、第２発振器を示す断面図である。図１３は、第３発振器を示す断面図である。図１４は、第４発振器を示す断面図である。図１５および図１６は、それぞれ、発振器の製造方法を示すフローチャートである。
【０００９】
本実施形態の発振器１の製造方法では、共通パッケージ１００を用いて複数種類の発振器１を製造する。以下では、その一例として、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）である第１発振器１Ａ、第２発振器１Ｂ、第３発振器１Ｃ、第４発振器１Ｄ、計４種類の発振器１を製造する場合を例に挙げて説明する。このように、共通パッケージ１００を用いることにより、複数種類の発振器１を低コストでかつ効率よく製造することができる。そのため、まずは、共通パッケージ１００について説明する。
【００１０】
図１ないし図４に示す共通パッケージ１００は、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）に好適に利用され、振動素子６と、回路素子８と、温度制御素子７と、振動素子６、回路素子８および温度制御素子７を収容する内側パッケージ３と、回路素子４と、内側パッケージ３および回路素子４を収容する外側パッケージ２と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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