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公開番号2024049152
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022155442
出願日2022-09-28
発明の名称高周波回路及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H03H 7/38 20060101AFI20240402BHJP(基本電子回路)
要約【課題】素子数の低減と伝送特性の向上とを両立する。
【解決手段】高周波回路1は、電力増幅器10と、電力増幅器10の出力端子12に接続される整合回路20と、を備える。整合回路20は、電力増幅器10の出力伝送経路に直列に接続されるインダクタ21と、インダクタ21の一端とグランドとの間に直列に接続されるコンデンサ23と、コンデンサ23とグランドとの間に直列に接続されるインダクタ22と、共通端子27a並びに選択端子27b及び27cを有するスイッチ27と、共通端子27aとインダクタ21の一端との間に直列に接続されるコンデンサ24と、を有する。選択端子27bは、グランドに接続され、選択端子27cは、インダクタ21の他端に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電力増幅器と、
前記電力増幅器の出力端子に接続される整合回路と、を備え、
前記整合回路は、
前記電力増幅器の出力伝送経路に直列に接続される第１インダクタと、
前記第１インダクタの一端とグランドとの間に直列に接続される第１コンデンサと、
前記第１コンデンサとグランドとの間に直列に接続される第２インダクタと、
第１共通端子、第１選択端子及び第２選択端子を有する第１スイッチと、
前記第１共通端子と前記第１インダクタの一端との間に直列に接続される第２コンデンサと、を有し、
前記第１選択端子は、グランドに接続され、
前記第２選択端子は、前記第１インダクタの他端に接続される、
高周波回路。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記第１選択端子は、前記第２インダクタを介してグランドに接続される、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】
前記整合回路は、前記第１選択端子とグランドとの間に直列に接続される第３インダクタを有する、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項４】
前記第２インダクタは、基板に設けられた配線導体又はビア導体である、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項５】
前記整合回路は、前記第１インダクタの他端と前記第２選択端子との間で、かつ、前記出力伝送経路に接続される第３コンデンサを有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項６】
第２共通端子と、複数の選択端子とを有する第２スイッチを備え、
前記第２共通端子は、前記第１インダクタの他端に接続される、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項７】
前記第１スイッチと前記第２スイッチとは、一つの集積回路素子に形成されている、
請求項６に記載の高周波回路。
【請求項８】
前記第２コンデンサは、前記集積回路素子に形成されている、
請求項７に記載の高周波回路。
【請求項９】
前記第１スイッチは、前記出力伝送経路及びグランドのいずれにも接続されていない第３選択端子を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項１０】
前記電力増幅器の出力端子と前記第１コンデンサとの間の配線距離は、前記電力増幅器の出力端子と前記第２コンデンサとの間の配線距離より短い、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、給電回路とアンテナ素子との間に接続された、可変リアクタンス回路を含むアンテナ整合回路が開示されている。特許文献１に開示されたアンテナ整合回路の可変リアクタンス回路は、送受信信号伝送路に対して並列又は直列に接続されるリアクタンス素子と、当該リアクタンス素子の接続状態を切り替えるスイッチと、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１５／１７８２０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記整合回路では、直列接続及び並列接続の各々のリアクタンス素子が設けられており、素子数が多くなる。一方で素子数を減らすと、信号に応じて適切なインピーダンス整合をとることができなくなり、伝送特性が劣化するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、素子数の低減と伝送特性の向上とを両立することができる高周波回路及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波回路は、電力増幅器と、電力増幅器の出力端子に接続される整合回路と、を備え、整合回路は、電力増幅器の出力伝送経路に直列に接続される第１インダクタと、第１インダクタの一端とグランドとの間に直列に接続される第１コンデンサと、第１コンデンサとグランドとの間に直列に接続される第２インダクタと、第１共通端子、第１選択端子及び第２選択端子を有する第１スイッチと、第１共通端子と第１インダクタの一端との間に直列に接続される第２コンデンサと、を有し、第１選択端子は、グランドに接続され、第２選択端子は、第１インダクタの他端に接続される。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、上記一態様に係る高周波回路と、高周波回路を伝送される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る高周波回路及び通信装置によれば、素子数の低減と伝送特性の向上とを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施の形態に係る高周波回路及び通信装置の回路構成図である。
図２は、実施の形態に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図３は、実施の形態に係る高周波回路の整合回路における各回路素子の配置の一例を示す平面図である。
図４は、実施の形態の変形例１に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図５は、実施の形態の変形例２に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図６は、実施の形態の変形例３に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図７は、実施の形態の変形例４に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図８は、実施の形態の変形例５に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図９は、実施の形態の変形例６に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
図１０は、実施の形態の変形例７に係る高周波回路の整合回路の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施の形態に係る高周波回路及び通信装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
（【００１１】以降は省略されています）

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