特許ウォッチ

公開番号2024033527
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022137151
出願日2022-08-30
発明の名称圧電発振器
出願人株式会社大真空
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20240306BHJP(基本電子回路)
要約【課題】集積回路を搭載する搭載主面の面積の増大を抑えつつ、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を複数有する圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器1は、ICチップ20が搭載される搭載主面11a1には第1～第6の配線パターン71～76が設けられており、配線パターン71,72,75、76はそれぞれ搭載主面11a1上で互いに接続された一方の搭載部71a,72a,75a、76aと他方の搭載部71b,72b,75b、76bとを備え、配線パターン73,74はそれぞれ搭載主面11a1上では互いに接続されず他の面を介して接続された一方の搭載部73a,74aと他方の搭載部73b,74bとを備え、搭載主面11a1には一方の搭載部71a～76aが配置された第1のIC搭載部13aと、他方の搭載部71b～76bが配置された第2のIC搭載部13bとが設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
圧電素子と、
搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路と
を具備し、
前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている
圧電発振器であって、
前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、１以上の離隔配線パターンとを有し、
前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部は、前記搭載主面上で接続し、
前記１以上の離隔配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、
前記搭載主面には、
当該搭載主面の一の端部寄りの一の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、
当該搭載主面の他の端部寄りの他の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部と
が設けられていることを特徴とする圧電発振器。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンには、
前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、
前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンと
が含まれており、
前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、
前記１以上の離隔配線パターンには、
前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターン
が含まれており、
前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔と、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔とを異ならせる、もしくは、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部の機能の並びと、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部の機能の並びとを異ならせる
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の一の辺と平行であり、
前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の前記一の辺と平行である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに用いられる圧電発振器に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話機などの電子機器などには、基準信号源またはクロック信号源などの信号源が搭載されており、かかる信号源としてＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップおよび水晶片を有する圧電発振器が知られており、例えば、特許文献１に開示された圧電発振器がある。
【０００３】
特許文献１に開示された圧電発振器は、内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、容器本体の内底面に設けられた６個の回路端子（一対の水晶端子、電源、出力、アース、スタンバイ端子）に一主面に設けられた６個のＩＣ端子がフリップチップボンディング（ＦｌｉｐＣｈｉｐＢｏｎｄｉｎｇ：ＦＣＢ）によって固着されたＩＣチップと、内壁段部に設けられた一対の水晶保持端子に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片を備える。上記の６個の回路端子は、容器本体の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップの６個のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子からなり、６個の回路端子中の内壁段部に最も近接した２個の回路端子（一対の回路端子）は水晶保持端子と電気的に接続されている。３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広く構成としている。このような構成とすることで、ＩＣ端子の間隔の狭いＩＣチップから、ＩＣ端子の間隔が広いＩＣチップまで、対応可能な圧電発振器を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１３５５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示された圧電発振器は、ＩＣ端子の間隔が異なる複数種類のＩＣチップに対応可能になっているものの、ＩＣ端子の機能の並びが異なる複数種類のＩＣチップには対応可能になっていない、ＩＣチップの搭載可能箇所は１か所に限られ、異なる箇所にＩＣチップを配置可能になっていないなど、対応可能になっていることは限られている。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、発振回路用の集積回路を搭載する搭載主面の面積の増大を抑えつつ、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を複数有する圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電発振器は、圧電素子と、搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路とを具備し、前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている圧電発振器であって、前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、１以上の離隔配線パターンとを有し、前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部は、前記搭載主面上で接続し、前記１以上の離隔配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、前記搭載主面には、当該搭載主面の一の端部寄りの一の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、当該搭載主面の他の端部寄りの他の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部とが設けられていることを特徴としている。
【０００８】
この構成によれば、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を２か所（一の集積回路搭載部、他の集積回路搭載部）有する圧電発振器を実現することができ、集積回路を搭載する箇所を一の集積回路搭載部か他の集積回路搭載部のいずれかに選択できるため、集積回路を一の領域に搭載する仕様と、他の領域に搭載する仕様のいずれにも対応できる。また、配線パターンの一部に離隔配線パターンを利用することで、搭載主面の面積の増大を抑えることができるとともに、配線パターンの配置の設計自由度の向上を図ることができる。
【０００９】
また、前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、前記複数の連続配線パターンには、前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンとが含まれており、前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、前記１以上の離隔配線パターンには、前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターンが含まれており、前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置するとしてもよい。
【００１０】
この構成によれば、第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、第１の離隔配線パターンのうちの第５の搭載部側の少なくとも一部、および、第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置することで、第１の連続配線パターン、第２の連続配線パターン、および、第１の離隔配線パターンを、面積の小さい搭載主面に配置することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許