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公開番号2024076836
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022188623
出願日2022-11-25
発明の名称電子部品
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20240530BHJP(基本電子回路)
要約【課題】はんだ封止層が空隙内に侵入することを抑制することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】弾性波デバイス100は、基板10と、基板10上に設けられた弾性波素子70と、基板10との間に弾性波素子70が露出する空隙45が形成されるように弾性波素子70を覆って基板10上に搭載され、基板10とは反対側の面41の少なくとも一部が金属面である板状部材40と、基板10上に設けられ、板状部材40を支持する複数の支持体32と、基板10上に平面視にて板状部材40を囲んで設けられた環状金属層30と、板状部材40の面41と環状金属層30とに接合して面41上と環状金属層30上に設けられ、弾性波素子70を空隙45に封止する、はんだにより形成されたはんだ封止層50とを備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた素子と、
前記基板との間に前記素子が露出する空隙が形成されるように前記素子を覆って前記基板上に搭載され、前記基板とは反対側の面の少なくとも一部が金属面である板状部材と、
前記基板上に設けられ、前記板状部材を支持する複数の支持体と、
前記基板上に平面視にて前記板状部材を囲んで設けられた環状金属層と、
前記板状部材の前記反対側の面と前記環状金属層とに接合して前記反対側の面上と前記環状金属層上に設けられ、前記素子を前記空隙に封止する、はんだにより形成されたはんだ封止層と、を備える電子部品。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記複数の支持体のうち少なくとも一部の支持体は、前記板状部材の端部に位置し、
前記板状部材は、断面視において前記少なくとも一部の支持体より前記環状金属層側に突出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
基板と、
素子を有し、前記基板との間に前記素子が露出する空隙が形成されるように前記基板上に搭載されたデバイスチップと、
前記デバイスチップ上に設けられ、前記デバイスチップとは反対側の面の少なくとも一部が金属面である板状部材と、
前記基板上に平面視にて前記板状部材を囲んで設けられた環状金属層と、
前記板状部材の前記反対側の面と前記環状金属層とに接合して前記反対側の面上と前記環状金属層上に設けられ、前記素子を前記空隙に封止する、はんだにより形成されたはんだ封止層と、を備える電子部品。
【請求項４】
前記板状部材は、断面視において前記デバイスチップより前記環状金属層側に突出している、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記板状部材は、前記基板側に位置する絶縁部材と、前記絶縁部材に対して前記基板とは反対側に位置し、前記金属面を形成する金属膜と、を有する、請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記はんだ封止層上に前記板状部材の前記反対側の面との間に前記はんだ封止層を挟んで設けられ、前記はんだ封止層が接合したリッドを備える、請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項７】
前記板状部材は、前記反対側の面と側面とが前記金属面であり、
前記はんだ封止層は、前記板状部材の前記反対側の面と前記側面とに接合する、請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項８】
前記素子は弾性波素子である、請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項９】
前記弾性波素子によりフィルタが形成される、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記フィルタによりマルチプレクサが形成される、請求項９に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化および低背化のために、基板上に搭載されたデバイスチップをはんだ封止層により封止することが知られている（例えば特許文献１－２）。また、基板上に設けられた素子を、素子を囲む枠体と枠体上のリッドとにより封止することが知られている（例えば特許文献３－４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１１５６７１号公報
特開２０１５－２０４５３１号公報
特開２０１４－１４３６４０号公報
特開２０１４－１４１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
はんだ封止層によって素子を空隙に封止する構造において、はんだ封止層が空隙内に侵入して電気不良および／または外観不良が発生することがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、はんだ封止層が空隙内に侵入することを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板と、前記基板上に設けられた素子と、前記基板との間に前記素子が露出する空隙が形成されるように前記素子を覆って前記基板上に搭載され、前記基板とは反対側の面の少なくとも一部が金属面である板状部材と、前記基板上に設けられ、前記板状部材を支持する複数の支持体と、前記基板上に平面視にて前記板状部材を囲んで設けられた環状金属層と、前記板状部材の前記反対側の面と前記環状金属層とに接合して前記反対側の面上と前記環状金属層上に設けられ、前記素子を前記空隙に封止する、はんだにより形成されたはんだ封止層と、を備える電子部品である。
【０００７】
上記構成において、前記複数の支持体のうち少なくとも一部の支持体は、前記板状部材の端部に位置し、前記板状部材は、断面視において前記少なくとも一部の支持体より前記環状金属層側に突出している構成とすることができる。
【０００８】
本発明は、基板と、素子を有し、前記基板との間に前記素子が露出する空隙が形成されるように前記基板上に搭載されたデバイスチップと、前記デバイスチップ上に設けられ、前記デバイスチップとは反対側の面の少なくとも一部が金属面である板状部材と、前記基板上に平面視にて前記板状部材を囲んで設けられた環状金属層と、前記板状部材の前記反対側の面と前記環状金属層とに接合して前記反対側の面上と前記環状金属層上に設けられ、前記素子を前記空隙に封止する、はんだにより形成されたはんだ封止層と、を備える電子部品である。
【０００９】
上記構成において、前記板状部材は、断面視において前記デバイスチップより前記環状金属層側に突出している構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記板状部材は、前記基板側に位置する絶縁部材と、前記絶縁部材に対して前記基板とは反対側に位置し、前記金属面を形成する金属膜と、を有する構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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