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公開番号2024016426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-07
出願番号2022118538
出願日2022-07-26
発明の名称熱可塑性樹脂および光学部材
出願人帝人株式会社
代理人個人
主分類C08G 64/00 20060101AFI20240131BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、耐熱性および耐熱安定性に優れた熱可塑性樹脂およびそれを含む光学部材を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構成単位を含む、熱可塑性樹脂。
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(式(1)中、R¹およびR²は、それぞれ独立に炭化水素基を表し、Wは、下記式(3)等で表される。)
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構成単位を含む、熱可塑性樹脂。
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2024016426000020.jpg
29
97
（式（１）中、Ｒ
１
およびＲ
２
は、それぞれ独立に炭化水素基を表し、Ｗは下記式（２）または（３）で表される群より選ばれる少なくとも一つである。）
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2024016426000021.jpg
25
40
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2024016426000022.jpg
23
44
（式中、Ｘは２価の連結基を示す。）
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記式（１）で表される構成単位が、前記熱可塑性樹脂を構成する全構成単位の５ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％を占める、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項３】
前記式（１）におけるＲ
１
およびＲ
２
がエチル基である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項４】
下記式（４）で表される構成単位をさらに含む請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
JPEG
2024016426000023.jpg
41
79
（式（４）中、Ｒ
３
およびＲ
４
は、同一又は異なって、水素原子又は炭素原子数１～２０の炭化水素基を表し、Ｌ
１
およびＬ
２
はそれぞれ独立に２価の連結基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０または１を示す。）
【請求項５】
前記式（１）中、Ｗが前記式（２）である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項６】
５％重量減少温度が３５０℃以上である請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項７】
ガラス転移温度が１２５～１８０℃である請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項８】
比粘度が０．１２～０．４５である請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項９】
屈折率が１．４５０～１．６５０である請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
【請求項１０】
アッベ数が２０～６５である請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、耐熱性および耐熱安定性に優れた熱可塑性樹脂およびそれからなる光学部材に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
カメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話、テレビ電話あるいはカメラ付ドアホンなどには、撮像モジュールが用いられている。近年、この撮像モジュールに用いられる光学系では、特に小型化が求められている。光学系を小型化していくと光学系の色収差が大きな問題となる。そこで、光学レンズの屈折率を高く、かつアッベ数を小さくして高分散にした光学レンズ材料と、屈折率を低くかつアッベ数を大きくして低分散にした光学レンズ材料を組み合わせることで、色収差の補正を行うことができることが知られている。
【０００３】
近年、撮影モジュールに使用される光学素子の種類はより多くなっており、様々なバランスの屈折率とアッベ数を有する光学レンズ向け樹脂の要望が強くなっている。しかしながら、屈折率を低くかつアッベ数を大きくして低分散にした光学レンズ材料に関しては、耐熱性とのバランスが取れた熱可塑性樹脂の報告は少ない。
【０００４】
例えば、特許文献１には４，４’－ビシクロヘキサノールを用いた高いアッベ数を有するポリカーボネートを開示している。しかしながら、耐熱安定性の指標である５％重量減少温度が熱可塑性樹脂としては不十分であり、優れた光学特性を有するビシクロヘキサノール骨格を有した構造を導入するには耐熱性の改善が求められている。本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、耐熱性および耐熱安定性に優れた熱可塑性樹脂およびそれを含む光学部材を提供することを目的とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第４４８５７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、耐熱性および耐熱安定性に優れた熱可塑性樹脂およびそれを含む光学部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らはこの目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有する熱可塑性樹脂が前記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の通りである。
【０００８】
≪態様１≫
下記式（１）で表される構成単位を含む、熱可塑性樹脂。
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2024016426000001.jpg
29
97
（式（１）中、Ｒ
１
およびＲ
２
は、それぞれ独立に炭化水素基を表し、Ｗは下記式（２）または（３）で表される群より選ばれる少なくとも一つである。）
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2024016426000002.jpg
25
40
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2024016426000003.jpg
23
44
（式中、Ｘは２価の連結基を示す。）
【０００９】
≪態様２≫
前記式（１）で表される構成単位が、前記熱可塑性樹脂を構成する全構成単位の５ｍｏｌ％～１００ｍｏｌ％を占める、態様１に記載の熱可塑性樹脂。
≪態様３≫
前記式（１）におけるＲ
１
およびＲ
２
がエチル基である、態様１または２に記載の熱可塑性樹脂。
【００１０】
≪態様４≫
下記式（４）で表される構成単位をさらに含む態様１～３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
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2024016426000004.jpg
41
79
（式（４）中、Ｒ
３
およびＲ
４
は、同一又は異なって、水素原子又は炭素原子数１～２０の炭化水素基を表し、Ｌ
１
およびＬ
２
はそれぞれ独立に２価の連結基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０または１を示す。）
（【００１１】以降は省略されています）

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