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公開番号2024008110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-19
出願番号2022109686
出願日2022-07-07
発明の名称減圧乾燥装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類F26B 5/04 20060101AFI20240112BHJP(乾燥)
要約【課題】塗布膜に対する乾燥ムラの発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】減圧乾燥装置1はチャンバ10と複数の支持ピン22と排気部30とを備える。チャンバ10は基板9を収容する。複数の支持ピン22はチャンバ10内において基板9を下方から支持する。排気部30はチャンバ10内の気体を排出する。複数の支持ピン22は、1つ以上の第1支持ピン22aと、第1支持ピン22aよりも細い1つ以上の第2支持ピン22bとを含む。第1支持ピン22aのうちの少なくとも一つは、基板9のうちの周縁領域を下方から支持する。第2支持ピン22bのうちの少なくとも一つは、基板9の周縁領域よりも内側の内側領域のうち、塗布膜が形成された領域を下方から支持する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板の上面に形成された塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
前記基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内において前記基板を下方から支持する複数の支持ピンと、
前記チャンバ内の気体を排出する排気部と
を備え、
前記複数の支持ピンは、１つ以上の第１支持ピンと、前記第１支持ピンよりも細い１つ以上の第２支持ピンとを含み、
前記第１支持ピンのうちの少なくとも一つは、前記基板のうちの周縁領域を下方から支持し、
前記第２支持ピンのうちの少なくとも一つは、前記基板の前記周縁領域よりも内側の内側領域のうち、前記塗布膜が形成された領域を下方から支持する、減圧乾燥装置。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
前記基板の前記内側領域は前記第２支持ピンのみによって支持される、減圧乾燥装置。
【請求項３】
請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
前記第１支持ピンのうちの少なくとも他の一つは、前記基板の前記内側領域のうち前記塗布膜が形成された前記領域以外の領域を支持する、減圧乾燥装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の減圧乾燥装置であって、
前記第１支持ピンと前記基板との接触面積は、前記第２支持ピンと前記基板との接触面積よりも広い、減圧乾燥装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の減圧乾燥装置であって、
前記第１支持ピンのピッチは、前記第２支持ピンのピッチよりも広い、減圧乾燥装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の減圧乾燥装置であって、
前記第２支持ピンの熱伝導率は０．１２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、減圧乾燥装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の減圧乾燥装置であって、
前記第２支持ピンは多孔質樹脂によって形成されている、減圧乾燥装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、減圧乾燥装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、各種の基板に塗布されたフォトレジスト等の塗布膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置が知られている。各種の基板には、例えば、各種のデバイスを形成するためのガラス基板、セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板または印刷用の印刷版等の種々の基板が適用される。各種のデバイスには、例えば、半導体装置、表示パネル、太陽電池パネル、磁気ディスク、または光ディスク等が適用される。表示パネルには、例えば、液晶表示パネル、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネル、プラズマ表示パネル、または電界放出ディスプレイ等が適用される。
【０００３】
減圧乾燥装置を用いて塗布膜を乾燥する際には、例えば、チャンバ内において複数のピンが基板を支持している状態で、チャンバの底部の排気口を介して真空ポンプでチャンバ内から排気を行う。そして、例えば、真空度が所定値に到達するとチャンバ内からの排気を停止し、チャンバ内にガスを供給することでチャンバ内を大気圧に戻す。ガスには、例えば、窒素ガス等の不活性ガスまたは空気等が適用される。
【０００４】
ところで、減圧乾燥装置では、例えば、基板の上面に形成された塗布膜において、場所に応じて乾燥速度が違っていれば、その乾燥速度の違いに応じた乾燥のムラ（乾燥ムラともいう）が生じ得る。乾燥ムラは、例えば、乾燥後の塗布膜における厚さのばらつき等を生じさせる。
【０００５】
例えば、基板において、複数のピンの接触により、複数のピンによって支持されている部分とその周辺の部分との間に温度差が生じ得る。これにより、例えば、複数のピンに起因する温度差に応じて、塗布膜の乾燥速度に違いが生じ得る。その結果、例えば、塗布膜において複数のピンの配置に応じた乾燥ムラが生じ得る。ここでは、例えば、塗布膜の減圧乾燥時には、塗布膜から溶媒等が気化する際に生じる気化熱によって基板の温度が低下するものの、複数のピンの熱容量が大きい場合にも、複数のピンが熱容量の大きなチャンバ等に連結されている場合にも、複数のピンの温度が変化し難い。このため、例えば、基板において複数のピンの配置に応じた温度差が生じ得る。
【０００６】
特許文献１には、基板を支持する複数のピンを、内部空間内の流体が排出されることで冷却される中空ピン、あるいは内部空間内に冷却水等の液体が供給されることで冷却される中空ピンとすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６５７９７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に係る減圧乾燥装置では、装置構成が複雑になり装置価格が高くなることにつながる。また、例えば、中空ピンに冷却水を供給する構成では、冷却水の漏れによって、チャンバ内の真空状態に悪影響を及ぼす場合も考えられる。
【０００９】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、塗布膜に対する乾燥ムラの発生を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の態様は、基板の上面に形成された塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、前記基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内において前記基板を下方から支持する複数の支持ピンと、前記チャンバ内の気体を排出する排気部とを備え、前記複数の支持ピンは、１つ以上の第１支持ピンと、前記第１支持ピンよりも細い１つ以上の第２支持ピンとを含み、前記第１支持ピンのうちの少なくとも一つは、前記基板のうちの周縁領域を下方から支持し、前記第２支持ピンのうちの少なくとも一つは、前記基板の前記周縁領域よりも内側の内側領域のうち、前記塗布膜が形成された領域を下方から支持する。
（【００１１】以降は省略されています）

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